주식투자/2022년 IPO

[2022년 IPO 예비심사기업] 아이씨에이치(ICH Co., Ltd.)

LeejiiLab 2022. 9. 7. 13:48

기타 제품 지조업(스마트기기용 필름형 안테나) - 아이씨에이치 -

아이씨에이치(ICH Co., Ltd.)는 패터닝 및  공정기술 혁신으로 세계 최초 제품을 선도하는 친환경 Patterned 첨단ㆍ회로 소재 전문기업입니다.

다양한 IT 전기·전자기기에 필수적으로 사용되는 원소재를 개발하여 다층 구조화함으로써 소재에 따라 필요한 기능을 부여하고, 아이씨에이치 고유의 패터닝 기술로 제품화하는 개발 역량을 보유하고 있습니다. 구체적으로, 친환경 필름형 안테나 및 전자파 차폐 가스켓 기술ㆍ제품 분야에서 차별화된 사업 역량을 보유하고 있습니다. 독자적으로 개발한 "친환경 상온 프레스 패터닝" 기술을 바탕으로 스마트기기 및 네트워크 관련 안테나 제품 군을 구축했고, 2019년에는 세계 최초로 기존의 연성회로 안테나를 대체하는 친환경 필름형 박막 안테나를 출시하여 Patterned 첨단ㆍ회로 소재개발 선도 회사로서의 지위를 공고히 했습니다.

점착 및 접착 소재부터 원소재 개발, 제품화 단계에 이르기까지 전 과정을 자체적으로 진행하며, 베트남과 인도의 연결법인을 통해 모든 제품을 직접 생산ㆍ관리하고 있습니다.

 

최대 주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황


2022.07.18일 기준

 

주요 사업


전자기기(IT기기) 소재ㆍ부품을 개발하고 양산공급하는 제조기업으로 자체 개발한 점착 기반 원소재 기술, 다층 구조화 기술, 정밀공정 설계 및 자동화 기술을 활용한 IT 기기 소재ㆍ부품의 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

기초소재, 복합소재, 첨단소재의 핵심 기술을 보유하고, 이를 바탕으로 IT기기 소재ㆍ부품을 제품화하여 자체 양산, 공급하는 친환경 유연소재(Flexible Material) 기반 첨단 회로소자 전문 기술 기업입니다.

지속적인 연구개발을 통해 점착 코팅 및 박막화 기술(기초소재 기술), 다기능과 다층 구조화 기술(복합소재 기술), 친환경 상온 프레스 패턴화 기술(첨단소재 기술)을 개발하고 관련 지적 재산권을 확보하였습니다.  현재는 기술사업 분야 확대를 위해 신규 기술개발을 추진하고, 기술고도화를 위한 다양한 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.


 
◆ 사업의 이해에 필요한 주요 용어 정의
  • 가스켓

두 개의 고정된 부품 사이에 있는 접촉면에서 가스나 물이 새지 않도록 하기 위하여 끼워 넣는 패킹(packing)으로 정의되며, EMI 가스켓은 전자기기의 수신 기능 장해로부터 보호하기 위한 전자파 차폐용 패킹으로 말할 수 있습니다.

  • 고주파 대역

고주파수 대역일수록 직진성이 강해지고 반대로 장애물이나 건물 벽 등을 만나면 휘거나 피할 수 있는 회절성은 약해지는 특징이 있습니다. 국내서 5G 주파수로 확정한 대역은 3.5GHz 주파수와 28GHz 주파수이고, 전세계에서도 6GHz 이하 및 밀리미터파(mmWave) 대역에서 5G 주파수 대역을 찾고 있으며, 광대역폭을 활용하여 더 빠른 속도로 많은 데이터를 폭발적으로 전달해야만 하는 서비스에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이와 동시에 고주파수 대역의 송수신이 가능한 필름형 안테나 및 소재에 대한 연구개발이 활발이 진행되고 있습니다.

  • 그라운드(접지)

일반적으로 회로동작이 기준이 되는 전위를 의미합니다. 전자기기의 오작동이나 인체 안정성을 위해 다양한 전자기기에 부품으로 사용되고 있으며, 선로에서 발생하는 유도 노이즈를 극감하고 양질의 신호를 전달함으로써 결과적으로 N/S비를 높이는 방법으로 쓰이고 있습니다.

  • 내식성

금속 부식에 대한 저항력을 의미하며, 금속의 조성과 조직, 또 물이나 산, 알카리, 염류 등의 종류, 농도, 온도 및 그 밖의 상태에 의해 달라지는 특성이 있습니다.

  • 노광

사진에서 렌즈로 들어오는 빛을 셔터가 열려 있는 시간만큼 감광(感光) 재료에 비추는 작업을 의미합니다. 빛을 이용하는 식각 공정의 경우, 원하는 패터닝을 수행하기 위해 광 반응 수지 등을 이용한 노광 과정을 필수적으로 수행하고 있습니다.

  • 다공질 형상

재료 내부에 많은 hole을 포함하고 있는 구조를 의미합니다.

  • 도금

도금(Plating)은 어떤 물질의 표면에 금속을 얇게 입히는 것을 의미합니다. 도금의 방법이나 도금하는 금속의 종류는 다양하며 도금의 목적도 장식, 원재료 보호, 전도도 강화, 마찰 감소 등 대단히 다양합니다. 주로 부식방지를 위한 원소재 제작에 적용하고 있습니다.

  • 도전성

전기가 잘 흐르는 정도를 의미하며, 전도성이라고도 합니다. 도전성이 좋으면 자체 고유 저항이 적다는 것을 나타내며, 전기가 잘 흐르는 도전성의 비율을 도전율이라고 합니다. Ni < Cu < Au(금) 순으로 도전성이 좋은 물질입니다.

  • 독립기포(Closed Cell)

독립기포

저밀도 경질 발포 폼은 본질적으로 폐쇄 셀(closed cell) 구조 및 28~50kg/m2의 밀도의 밀도 범위를 갖는 고도로 가교된 중합체입니다. 발포 폼 안에 개별 셀은 얇은 폴리머 벽으로 서로 격리되어 폼을 통과 하는 가스의 흐름을 효과적으로 막으므로 우수한 단열 특성을 가집니다.

  • 라미네이팅

대상이 되는 물체에 한겹 이상의 얇은 층을 덧씌워 표면을 보호하고 강도와 안정성을 높이는 공정을 말합니다. 일상적으로는 코팅이라는 표현으로도 사용됩니다.

  • 발포체

제품 원료에 혼합하여 스스로 열분해 등의 반응을 일으켜 다량의 기체를 발생시켜 제품 속에 거품을 일으키는 물질을 발포체라고 하며, 팽창제(膨脹劑)·기포제라고도 합니다. 발포수지·스폰지 고무 등의 제조에는 탄산수소나트륨·탄산함모늄·아세트산아밀 등이 쓰이며, 이들은 열분해 등을 일으켜서 탄산가스·암모니아가스를 발생시키기 때문에 기포를 발생시키는 작용을 일으키게 됩니다.

  • 박막소자

절연성이 좋은 기판상에 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 박막을 형성시켜서 만든 수동 소자를 의미합니다. 필름형 안테나 제품은 얇은 금속막의 패터닝을 통해 설계/제조되는 회로 제품에 속하기 때문에 박막소자 및 소재 제품으로 분류 할 수 있습니다.

  • 보호 필름

가구나 전자제품을 구매하면 제품에 붙어 있는 필름입니다. 이 보호필름은 제품을 만들고 가공, 운송하는 과정에서 생기는 먼지, 오염, 흠집 등에서 제품을 보호하는 역할을 하게 됩니다. 보호필름 제작에 사용되는 소재는 투명성, 유연성, 제품 청정력과 내화학성이 우수한 저밀도 폴리에틸렌이며, 점착제 도포 방식과 자기 점착 방식으로 제조합니다. 아이씨에이치 인도법인(CH Component)의 코팅 설비를 이용한 현지 사업화를 위해 스마트폰 및 디스플레이 등에 사용되는 범용 보호필름 사업을 계획하고 있습니다.

  • 불소계 수지

불소 성분이 함유된 플라스틱 필름으로, 내후성· 투광성이 뛰어난 신소재의 새로운 피복자재로 사용되는 소재입니다. EMI 차폐 가스켓 표면에 불소계 수지로 코팅 처리하여 내부식성을 부여하고 있습니다.

  • 상온 프레스

인쇄회로기판 종류 중 다층기판을 제조할 때, 각기 다른 층끼리 서로 겹쳐서 열과 압력을 이용하여 접합하는 하나의 기판으로 만드는 공정을 의미하며, 상온 조건에서 공정 수행이 가능합니다.

  • 쉴딩 폼(Shielding foam)

PU foam을 보호하는 기능과 함께 도전성을 부여하기 위해 내부 전체를 감싸는 구조를 가지는 EMI 가스켓 종류 중 하나입니다. 아이씨에이치에서는 C-type 가스켓 구조와 유사하며 압축/복원력과 도전성이 우수한 것을 주요 특징으로 하는 제품입니다.

  • 식각(Etching)

화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법으로서, 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식(防蝕) 처리를 한 후 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다. 동판에 의한 판화, 인쇄기술로 발전해온 역사가 길기 때문에 구리나 아연 같은 금속가공으로 많이 사용되고 있습니다. 부식성만 있다면 다양한 소재의 소형, 표면가공에 응용이 가능합니다.

  • 슬리팅

종이, 필름, 알루미늄 박 등 감겨 있는 소재로부터 원하는 새로운 넓이로 절단(slitting)하여 되감는 Roll(롤) 공정을 의미합니다.

  • 엠보(emboss) 점착 시트

엠보형 점착 시트

필름과 금속막을 합지할 때 기포 발생으로 야기되는 코팅 및 점착 불량 문제를 개선하기 위해 사용되는 엠보 타입의 양각화된 점착 소재 및 시트(sheet)입니다. 아이씨에이치에서 직접 생산하는 다양한 원소재(원단) 코팅 공정에 사용하고 있습니다. 이를 이용하여 산업용 테이프 및 MFA 등 제품을 개발/생산하고 있습니다.

  • 열경화 접착제(TBF)

100℃이상에서 경화되는 접착제를 의미합니다.

  • 오픈 셀(Open Cell)

오픈 셀

저밀도 연질 발포 폼은 10~80kg/m2의 밀도를 가지며, 오픈 셀 매크로 (open cell macro) 구조를 가진 가교된 폴리머로 구성되어 있습니다. 인접한 셀 사이에 장벽이 없으므로, 발포체에 의한 연속적인 경로가 생겨 공기가 통과할 수 있습니다. 이 재료는 유연하고 탄력성 있는 소재에 사용되고 있습니다.

  • 원스톱 공정

One Stop Process, 원자재를 투입한 이후 모든 생산 공정을 멈춤 없이 전자동으로 제조하는 자동화 공정을 의미합니다. 아이씨에이치에서는 R2R을 이용하여 생산되는 모든 제품에 원스톱 공정을 적용하고 있습니다.

  • 유전율

유전체는 외부 전기장을 가했을 때 비극성 분자들이 전기쌍극자모멘트를 갖게 되거나 극성 분자들의 전기쌍극자모멘트가 정렬하여 편극을 갖는 물질입니다. 전기전도의 측면에서는 부도체이며, 금속과는 달리 내부에 직류 전기장이 존재할 수 있는 특성을 가지고 있습니다.

유전율은 유전체가 외부 전기장에 반응하여 만드는 편극의 크기를 나타내는 물질상수이며, 유전율이 클수록 유전체는 큰 편극을 만들며 유전체 내부의 전기장은 작아집니다.

  • 이형 필름

표면 조도, 두께 균일성이 양호하고 다양한 용도와 공정 조건에 우수한 적용성으로 점착성 부품소재의 일시적 지지체 및 점착층 보호용으로 사용되며, 스마트폰, 디스플레이 등 IT 소재의 기재 필름으로 사용되고 있습니다.

  • 인장강도

물체가 잡아당기는 힘에 견딜 수 있는 최대한의 힘을 뜻하며, 재료의 기계적 강도를 표시하는 값의 하나입니다. 어떤 늘어나는 값에서 최대하중 M을 시험편의 원래 단면적으로 나눈 값이 인장 강도이며, 단위면적에서 지탱할 수 있는 최대하중을 나타냅니다.

  • 점착력

다른 두 물제의 분자가 서로 달라붙는 힘을 의미하며, 접합하고자 하는 소재의 어느 면에서 미끄러지려고 할 때 이 면에 작용하는 전단 저항력 중 수직 압력에 관계 없이 나타나는 저항력입니다.

  • 점착 코팅

완제품 부착을 위해 도전성 또는 비도전성 점착제를 이용하여 원소재에 표면 처리하는 공정을 의미합니다.

  • 컨버팅

필름이나 테이프 같은 원자재를 커팅기로 재단하여 원하는 형상으로 변환하는 정밀가공 작업을 뜻합니다.

  • 타발

원하는 제품의 모양을 프레스를 이용해 형태를 가공하는 것으로서, 일정한 모양을 계속 잘라 내주는 작업입니다. 타발은 단순 타발, 테이프 접착 타발 등 다양한 타발이 있으며, 상대물의 경도와 두께 및 작업 공정에 따라 단가가 달라집니다.

  • 패턴화/패터닝

전기·전자 기판에 원하는 회로나 모양을 식각하는 행위로 통칭되고 있습니다. 아이씨에이치에서는 산염기 식각액을 사용하지 않고 단순 프레스 공정만을 이용하여 최종 사용자가 원하는 안테나 회로 형태를 만들어 내는 기술을 보유하고 있습니다.

  • 폴리이미드(PI, Polyimide)

폴리이미드(polyimide, PI)는 고분자의 한 종류로서 이미드(imide) 작용기를 주쇄에 가지는 분자를 통칭합니다. 이미드의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내열성을 가지고 있는 재료입니다. 특히, 내열성은 폴리이미드를 연료 전지, 태양 전지, 메모리, 디스플레이 등의 다양한 응용에 사용하게 한 주요 물성이며, 우수한 절연 특성 및 낮은 유전율의 전기적 특성을 활용하여 전자 기기에서부터 광학 분야에 이르기까지 중요한 고분자 재료로 쓰이고 있습니다. 또한, 무기물 대신 폴리이미드와 같은 유기물을 사용함으로써 제품의 경량화 및 소형화가 가능하다는 장점이 있습니다.

  • 프레싱(Pressing)

금속막, 필름, 부직포 등 원소재를 가공하기 위해 압축하는 공정을 의미합니다.

  • 합지

접착제가 도포된 필름을 건조로(챔버)에 통과시킨 후, 다른 필름과 붙여주는 공정이며, 드라이 라이네이팅이라고도 부릅니다.

  • 핫 프레스

인쇄회로기판 종류 중 다층기판을 제조할 때, 각기 다른 층끼리 서로 겹쳐서 열과 압력을 이용하여 접합하는 하나의 기판으로 만드는 공정을 의미하며, 200℃ 이상의 고온 조건이 필요합니다.

  • 해체성

소재 및 부품의 조립을 통해 완제품 제작 후, A/S 등을 목적으로 분리하고자 할 때 소재 및 부품에 영향을 주지 않고 쉽게 분리/해체되는 특성을 의미합니다.

  • Acid-free PSA

일반 감압 점착제 성분 중에서 부식을 유발하는 산성 성분을 제거한 감압 점착제로서, 아이씨에이치의 도전성 테이프 및 가스켓 제품에 주로 사용되고 있습니다.

  • EMI

Electro-Magnetic Interference의 약어로서, 전기 및 전자기기로부터 직접 방사 또는 전도되는 전자파가 다른 기기의 전자기수신기능에 장해를 주는 것을 말합니다. 국제전기표준회의(IEC)의 정의에 의하면 EMI는 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음에 의해 희망하는 전자 신호의 수신이 장해를 받는 것으로 되어 있습니다.

  • ESG

기업의 비재무적 요소인 환경(Environment)·사회(Social)·지배구조(Governance)를 뜻하는 것으로서, 지속가능한 발전을 위한 기업과 투자자의 사회적 책임이 중요해지면서 세계적으로 많은 금융기관이 ESG 평가 정보를 활용하고 있는 상황입니다. 우리나라는 2025년부터 자산 총액 2조원 이상의 유가증권시장 상장사의 ESG 공시 의무화가 도입되며, 2030년부터는 모든 코스피 상장사로 확대된다고 발표하였습니다. 특히, 제조업의 경우, 생산 제품의 환경 요소에 대한 고려가 중요해지고 있습니다. 재사용 및 재활용에 대한 필요성이 급속히 증가되고 있는 상황에서 플라스틱 전환율이 높은 소재의 선택/적용이 중요해지는 추세입니다.

  • FCCL(Flexible Cooper Clad Laminated)

FCCL은 Flexible Copper Clad Laminated의 약어로서, 폴리이미지 필름과 동박을 합지한 재료입니다. 전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되고 있는 연성회로기판의 핵심 소재입니다. 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품 소재로 사용되고 있습니다.

  • FPCB

유연성 있는 절연기판을 사용한 배선기판으로서 유연성과 집적화가 필요한 다양한 전자기기의 기판으로 사용되고 있으며, 연성회로기판으로 통칭되고 있습니다, Flexible Printed Circuit Boad의 약어입니다.

  • Graphite(그라파이트)

흑연으로, 금속광택을 가진 탄소 동위원소의 하나입니다. 열전도 특성이 우수하여 방열 소재 등 다기능 성능을 제공하는데 활용하고 있습니다.

  • ISO9001/14001

ISO9001은 국제표준화기구(ISO)에서 제정ㆍ시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제규격으로, 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질보증 체계를 의미합니다. 즉, 제품 및 서비스 자체에 대한 품질인증이 아니라 제품을 생산ㆍ공급하는 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 제도입니다.

ISO14001은 국제표준화기구(ISO) 기술위원회(TC 207)에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제표준인 'ISO 14000 시리즈' 중 하나로서, 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표와 세부목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위하여 조직, 절차 등을 규정하고 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 인증하는 제도입니다.

  • LCP(Liquid Crystal Polymer)

용액 혹은 녹아 있는 상태에서 액정성을 나타내는 고분자로 LCP로 약칭됩니다. 용액의 상태에서 액정으로 기능하는 것은 리오트로픽(lyotropic) 액정, 녹아 있는 상태라면 서모트로픽(thermotropic) 액정이라고 하며. 자동차, 전지전자, 항공우주 분야에서의 신소재로서 이용되는 소재입니다. 특히, 안테나 소재 분야에서는 최근 5G 스마트폰용 안테나 특성에 부합하는 저유전율 소재로 주목 받고 있는 소재 중 하나이며, 고주파대역에서 우수한 안테나 특성을 보이는 것으로 알려져 있습니다.

  • LDS 안테나

LDS 안테나

레이저 직접 구조화 안테나로 Laser Direct Structuring Antenna의 약어입니다. 즉, 레이저로 구조적 틀(pattern)을 직접 그려 만든 안테나로서, 가열하면 쉽게 물러지는 수지(폴리카보네이트)에 레이저를 쏘아 안테나 패턴을 그린 뒤 구리·니켈 합금을 입혀 전기적 특성을 구현한 제품입니다. 주로 스마트폰 안테나를 만들 때 쓰는 공법입니다.

‘LDS 안테나’는 특수 재료와 제조 장비를 쓰는 데다 도금까지 해야 하는 등 상대적으로 비용이 많이 다는 공정이며, 따라서 레이저를 쓰지 않고 안테나 패턴을 그리거나 폴리카보네이트(PC, polycarbonate)에 곧바로 패턴을 도금하는 등 ‘LDS’를 대체할 방법을 찾기 위해 휴대폰 부품 업계가 활발히 움직이고 있는 상황입니다.

  • MFA(Metal Foil Antenna)

아이씨에이치의 필름형 테이프 안테나의 제품명으로서 유연한 필름 위에 니켈-구리 박막층의 패턴 형상을 구현한 연성안테나소재, Metal Foil Antenna입니다.

  • MPA(Metal Plastic Antenna)

아이씨에이치의 5G용 네트워크 안테나의 제품명으로서 유연한 필름 위에 패턴 형상을 구현함으로써, 기존 1세대 PCB 안테나 및 2세대 플라스틱 안테나를 대체할 수 있는 최초의 3세대 필름형 네트워크용 안테나입니다.

  • Ni-Cu

아이씨에이치의 필름 안테나 또는 전도성 테이프 등을 제조할 때 사용하는 원재료로서, 부식을 방지하고 도전성을 향상시키기 위해 동박(Cu) 위에 니켈(Ni)을 박막 형태로 도금한 것을 의미합니다.

  • PSA

감압 점착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)는 점착제를 점착면과 점착시키기 위한 압력이 가해질 때 점착물질이 작용하는 점착제입니다. 어떤 용매나 물, 열 등 점착제를 활성화시키는 데 필요하지 않으며, 감압 점착 테이프 라벨, 메모장, 자동차 장식물 등 다양한 곳에서 쓰이고 있습니다. 점착의 강도는 점착제가 표면에 적용되도록 하는 압력의 양에 영향을 받는 특성이 있습니다.

  • PET

폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)는 투명도가 높고 단열성이 우수한 열가소성 고분자입니다. 가벼우며 맛과 냄새가 없으며, 페트(PET)로 잘 알려져 있습니다. 전선 피복 생활 용품·장난감·전기절연체·라디오와 텔레비전 케이스, 포장재 등 다양한 제품에 사용되는 소재입니다.

  • PPS(Poly Phenylene Sulfide)

섭씨 250도에서도 견딜 정도로 열에 강하고 강도가 높아 자동차와 전기ㆍ전자 제품, 기계류 등에서 금속을 대체하는 고분자 신소재입니다. 무게도 가볍고 가격도 상대적으로 저렴해 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 중에서 가격 경쟁력이 가장 높은 소재입니다. PPS는 화학플랜트와 반도체 제작공정 등 정밀기기 부품소재와 자동차 엔진ㆍ모터 등의 주변 부품, 전기차ㆍ하이브리드카의 경량화를 위한 부품소재 등으로 사용되는 등 활용 범위가 점차 확대되고 있다. 특히, 최근 저유전 특성이 필요한 스마트폰용 안테나의 대체 소재로 주목 받는 저가 소재 중 하나입니다.

  • PU Foam(폴리우레탄 폼)

쿠션재, 단열재로 쓰이는 폴리올과 디이소시아네이트로 만들어지는 스펀지 상태의 다공질 물질로서 연질, 경질, 반경질로 나눌 수 있습니다. 단열성이 크고, 전기 절연성이 뛰어나며, 강도가 높은 특징을 지닌 원재료입니다.

  • Removal 테이프(필름)

합지 및 타발 공정 이후 패터닝 공정에 사용하고 상대적으로 점착 강도가 높은 점착 테이프로서, 점착력이 서로 다른 이형 필름을 이용하여, 필름 제품을 제조 과정에서 필요한 부분을 남기고 불필요한 부분을 벗겨낼 때 사용됩니다.

  • Roll-to-Roll(R2R, 롤투롤)

휘어질 수 있는 플라스틱이나 금속박에서 전자소재 및 부품을 만드는 공정으로 다양한 전자장치 부품에 롤투롤 공정을 사용하면 제조 비용을 줄일 수 있습니다.

  • UL94V-0(난연 등급 인증)

난연 등급 인증 시험 방법

UL은 Underwriters Laboratories의 약칭으로 미국에 있는 독립 비영리 민간 안전기관으로 인명이나 재산에 영향을 미치는 재료, 기구, 구조, 방법 등에 대한 시험을 수행하는 기관입니다. 이곳에서 평가된 난연성(Flammability)의 정도를 표시하는 등급 중의 하나가 UL94이며 UL94HB와 UL94V로 나누어지고 UL94V는 난연성의 정도에 따라 V-2, V-1, V-0, 5V 등으로 분류됩니다. UL94V-0은 시편을 수직으로 설치하여 10초간 버너 불꽃으로 불을 붙인 후 버너를 제거했을 때 시편에 붙은 불이 10초 이내에 꺼져야 하는 조건이 충족되어야 합니다.

  • Wrapping

폴리우레탄 폼 주변을 도전성 섬유, 금속성 소재 등 원재료 형태로 감싸는 공정입니다.


주요 제품은 친환경 유연 필름형 안테나, 전자파 차폐 가스켓, IT 기기용 점착 테이프등으로 IT 기기에 탑재되는 부품으로 활용되고 있습니다. 

주요 사업 내용은 다음과 같습니다.

 산업용 필름테이프 제조 및 판매업

 산업용 필름테이프 수출입업

 전자부품 제조 및 판매업

 기계장치의 제조 및 판매업

 부동산 임대업 및 서비스업

 도금업

 각호에 관련된 부대사업 일체

아이씨에이치가 독자 개발한 친환경 상온프레스 패턴화 기술은 첨단 회로소재 제품의 생산 공정을 정밀하게 설계하여 단순화, 자동화한 기술입니다. 동 기술을 양산공정에 적용하여 세계 최초로 친환경 유연 박막 안테나(MFA, Metal Foil Antenna) 개발에 성공하고, 양산 판매 중입니다.

핵심 제품인 친환경 유연 박막 안테나는 IT기기에 탑재되어 안테나 기능을 제공하는 제품입니다. 그 외의 제품으로 복합소재 제품군(전자파 차폐 가스켓, 방열 복합소재 등)과 기초소재 제품군(IT 기기용 점착 테이프 등)이 있습니다.

현재까지 확보한 기술을 고도화하기 위한 다양한 연구개발 활동과 신규 기술개발을 통해 사업 영역을 확대해 가고 있습니다. 이에 따라 IT 기기 분야에서 네트워크 장비와 디스플레이, 자동차 전장 분야로 사업 영역을 확장하고 있으며, 네트워크 장비 내장 안테나 및 부품, 디스플레이 방열 복합소재, 자동차 전장 가스켓 제품 등 신규 기술제품을 지속 개발, 출시하여 공급 중 또는 공급 예정에 있습니다.

 

주요 제품과 매출 현황


2012년 설립 후 2019년까지 기초소재 제품군과 복합소재 제품군을 중심의 사업을 영위하다가 2020년부터 아이씨에이치 자체 개발 기술인 첨단소재 기술(상온프레스 패터닝 공정기술)을 근간으로 한 친환경 유연 박막 안테나 제품을 출시, 공급하여 본격적인 사업화를 개시하였습니다.

친환경 유연 안테나 제품은 차별화된 기술, 품질 및 가격 경쟁력을 바탕으로 출시 첫해인 2020년부터 시장에서 빠르게 자리를 잡아가고 있으며, 아이씨에이치의 성장을 견인하는 중입니다. 특히, 코로나19의 발생과 그 여파로 인해 전 세계 경기가 크게 위축되었던 2020년에 오히려 전년 대비 18.3%의 매출 성장을 달성하는 성과를 달성하였습니다. 이후, 2021년에는 안테나 제품의 성장세가 보다 가속화되어 설립 이후 최대 실적의 성과를 도출하였습니다.

주요 제품군의 매출 비율 축소
주요 매출 상세 실적 현황

아이씨에이치의 제품은 기초소재 제품군, 복합소재 제품군, 첨단소재 제품군으로 구분할 수 있습니다. 기초소재 제품군에는 도전성 및 부식 방지 테이프 제품이 속한 IT 소재용 점착 테이프 등이 포함되고, 복합소재 제품군에는 전자파(EMI) 차폐 가스켓 및 다기능 방열 복합시트 등의 제품이 포함됩니다. 첨단소재 제품군에는 스마트기기 및 네트워크용 안테나 등 필름형 회로 소재 사업으로 구성되어 있습니다.

◆ 기초소재 제품군

  • 도전성 점착 테이프

약한 외부 압력에 의해 서로 다른 두 물질을 점착할 수 있는 상온 감압 점착제를 PET 등 다양한 필름에 코팅한 것으로서, 구리 박막과 같은 전도성 물질을 점착한 소재입니다.

스마트기기 내 소재 및 부품을 접합하기 위해 범용적으로 사용되는 점착 및 접착용 소재로서, 소형화, 박막화 형태로 제조되어 미세한 부품을 안정적으로 연결하는 용도로 활용되고 있습니다. 점착 용도 외 방열ㆍ도전ㆍ완충 등의 기능을 제공할 수 있는 기능성 테이프 제품군을 보유하고 있으며, 테이프 제품의 기술은 안테나 제품과 가스켓 제품에도 활용하고 있습니다.

  • 산화/부식 방지 테이프

도전 특성이 요구되는 점착 테이프에 산 성분을 제거한 특수 감압 점착제(acid-free PSA)를 적용한 제품으로 고온, 다습한 환경에서도 산화 또는 부식 반응이 억제되어 높은 한계 수명을 가지는 IT 소재용 점착 제품입니다.

감압점착(PSA, Pressure Sensitive Adhesive) 소재 기반 테이프 제품은 상온에서 단시간, 약간의 압력만으로도 점착이 가능한 소재에 산(acid) 성분을 제거한 당사만의 재료를 이용하여 응집력 및 탄성력의 최적화 뿐만 아니라 대량생산 공정에도 적용 가능한 제품입니다. 상기 기초 소재를 활용하여 감압점착 소재 및 코팅 공정을 통해 내부식성이 우수한 테이프 및 박막 소재를 개발하였으며, 기존의 부직포 테이프에서는 구현하지 못하는 우수한 한계수명과 전기저항 성능을 부여하였습니다. 

  • (친환경) 보호필름

스마트폰, 태블릿, 모니터, TV 등 IT 기기의 완제품 보호용 또는 생산 공정에서 중요부품 보호용(상품성 훼손 방지용)으로 사용되는 PET 기반의 보호 필름 제품입니다. 통상 사용자나 공정 작업자가 보호용 필름을 떼어내고 사용하게 되므로 1회용품의 특성을 지니고 있으며, 재사용이 가능한 PET 소재를 접목하여 24% 탄소저감 효과를 창출하는 친환경 소재입니다.

글로벌 IT 제조사가 밀집되어 있으나 전량 수입에 의존하고 있는 인도 시장의 특수성과 아이씨에이치 인도법인(CH Component)에서 확보한 장기간 필름 코팅 생산설비 및 노하우를 결합할 예정입니다. 이를 통해, 인도 시장을 선점할 뿐만 아니라 폐기물 배출을 최소화하는 친환경 제품을 선도할 수 있을 것으로 예상됩니다. 

◆ 복합소재 제품군

  • 다기능 방열 복합 시트

단일 층의 점착 테이프를 여러 층의 다층으로 구조화한 복합 시트 제품으로, 열분산 효과뿐만 아니라 전기 전도성, 부식 방지 기능 등 다기능 특성을 가지는 복합 소재입니다. 또한, 기존의 구리 박막 보다 5배 이상 저렴한 알루미늄과 엠보(embo) 테이프를 합지한 복합시트는 디스플레이 분야에 적용 가능한 방열특성과 원가경쟁력을 부여한 소재로, OLED 패널의 외부 충격을 흡수하고 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출, 모듈 글라스 표면에 Bubble Free로 밀착이 가능하도록 구현한 복합소재 입니다.

  • EMI 차폐용 가스켓

전기·전자기기의 오작동을 방지하기 위해 외부에서 발생되는 전자파 간섭을 차폐하는 소재·부품으로서, 아이씨에이치 제품은 스마트폰에 내장되어 충격을 완충시키고 그라운드(접지) 기능을 가지며, 내부에서 발생하는 열을 분산시키는 방열 기능까지 복합적으로 갖춘 가스켓 제품입니다.

◆ 첨단소재 제품군

  • 필름형 안테나, MFA(Metal Foil Antenna)

제품을 구성하는 모든 소재가 유연한 특성을 가지고 있기 때문에, 다양한 IT 제품의 곡면, 평면에 관계 없이 부착이 가능합니다. 내부식성이 강한 Ni-Cu Foil을 이용한 고유의 공정기술로 최적의 안테나 특성을 나타내는 패턴을 세계 최초로 구현하여 제품화한 소재입니다.

스마트기기(스마트폰, 태블릿PC, 노트북, 웨어러블 기기 등)에 내장되어 정보 송수신에 사용되며, 통화 송수신 안테나,  Wi-Fi 안테나, Bluetooth 안테나 등이 해당됩니다. R2R(롤투롤, Roll-to-Roll) 기반 자동화 프레스 공정을 적용하여 생산되는 제품으로 無 에칭 패턴화, 상온 프레스, 유전율 조절 및 공정 단축을 통해 경쟁력 및 생산효율을 향상한 제품입니다.

  • 네트워크용 필름형 안테나, MPA(Metal Plastic Antenna)

MFA와 같은 필름형 안테나 제품이나, 5G 네트워크 장비에 내장되는 제품입니다. 기존의 경성 PCB 안테나를 유연한 필름 소재로 대체하여 크기와 두께를 줄임으로써, 기존 대비 성능 향상과 함께 네크워크 장비의 공간 효율성을 증대시킬 수 있는 세계 최초 제품입니다.

네트워크용 필름 안테나(Metal Plastic Antenna / MPA)는 아이씨에이치의 상온 프레스 공정을 이용한 R2R 기반의 박막 패턴화를 통해 개발이 가능한 기술제품으로, 스마트기기용 필름 안테나 MFA와 함께 세계 최초로 구현한 아이씨에이치의 플래그십 제품입니다. 이는 현재 급속한 매출 성장을 견인하고 있는 MFA 제품이 속한 스마트기기 산업뿐만 아니라 네트워크 산업으로 확대하는 중요한 전환점이 될 것으로 예상합니다.

  • 친환경 metal PCB(ECO FLEX)

디스플레이 제품에 방열 및 전기 전도 기능을 제공하는 유연 회로제품으로, 기존 금속 PCB를 대체해 온 FPCB 회로를 환경 폐기물을 전혀 발생시키는 않는 친환경 공법으로 제조한 제품입니다. 알루미늄 기판에 상온 프레스 패턴 필름을 합지하여 간단한 공정과 함께 방열특성을 유지할 수 있도록 설계한 회로 소재입니다.

아이씨에이치의 필름형 유연 안테나 MFA 제품으로 FPCB 안테나의 대체를 현실화해 온 것과 같이, 단면(single layer) FPCB 회로 소재를 무에칭 패턴화 공법으로 대체하는 최초의 친환경 유연 회로제품이 될 것으로 예상됩니다.

 

주요 원재료 매입 현황


주요 원재료 현황

주요 원자재는 금속류, 필름류, 일반 산업용 테이프류 등으로 구분할 수 있으며, 주요 자재들은 소재ㆍ부품 시장에서 범용적으로 사용되는 자재들로 원재료 매입 시 특정 업체에 의존하여야 하는 상황이 발생하지는 않습니다.

본사가 소재한 국내, 해외 지사(연결법인)가 소재한 베트남, 인도의 다양한 원자재 제조사 중 품질 대비 가격경쟁력이 가장 우수한 기업을 선정하여 원자재를 매입하고 있으며, 증권신고서 제출일 현재 아이씨에이치의 모든 원재료 공급업체 중 ㈜에스제이폼웍스와 특수관계(당사의 관계회사)를 형성하고 있습니다. 이는 아이씨에이치의 주요한 원자재 중 하나인 폴리우레탄 폼(PU Foam)을 안정적으로 공급받기 위함으로 2018년에 동 기업의 지분을 취득한 바 있습니다.

주요 원재료 중 유연 박막 안테나 제품 등에 사용되는 금속성 소재인 구리(Cu)와 니켈(Ni), 알루미늄(Al)은 국제 경기 변동 및 광물 시세에 따라 가격 인상으로 인한 원자재 가격 상승에 영향을 끼칠 수 있습니다. 하지만, 아이씨에이치 주요 제품은 IT 기기에 내장되는 초소형 박막 제품이기에 금속 원자재의 사용량이 가격경쟁력을 훼손할 정도로 많지 않고, 매년 연초에 당해년도의 예상 사용량을 지정한 고정가에 계약하는 형태로 가격 상승 위험을 낮추기 위해 노력하고 있습니다.

 

주요 생산 설비 라인


주요 생산 설비 라인의 위치와 장소

 

신사업


신규사업은 기존 사업의 유통망을 활용할 수 있고, 기존 사업과 시너지 창출이 가능하여 제품 포트폴리오 구축에 기여할 수 있으며, 무엇보다 해당 산업의 미래 변화에 先 대응 가능한 방향으로 추진하고 있습니다. 또한, 이미 확보·보유 중인 기술을 활용하여 자동차 전장 및 첨단 회로소재 사업 분야로 확장하는데 높은 비중을 두고 있습니다.

신규사업 추진방향 요약
5G 네트워크용 안테나 개요
알루미늄 하이브리드 복합소재 개요
친환경 보호필름 제품 개요

 

 

예비심사청구개요


 

심사청구일 2022.02.07.
상장(예정)주식수 5,635,344 주
공모(예정)주식수 1,150,000 주
상장주선인 삼성증권
감사인 한영회계법인

 

 

회사개요


 

회사명 [코스닥] 아이씨에이치 회사영문명 ICH Co., Ltd.
설립일 2012. 08. 14. 국적 대한민국
대표이사 김영훈 대표전화 070-4187-2061
종업원수 42 명 홈페이지 http://ch-ich.com/
업종 그외 기타 제품 제조업 기업구분 이노비즈&벤처
주요제품 스마트기기용 필름형 안테나
본점소재지 경기도 군포시 벌새전리길 13(당정동)
결산월 12월 주당액면가 500 원
매출액(수익) 24,167 (백만원) 법인세차감전계속사업이익 2,706 (백만원)
순이익 2,428 (백만원) 자기자본 11,811 (백만원)
최대주주 김영훈 최대주주 지분율 63%
자회사의 주요제품
(지주회사일 경우)
     

 

 

심사결과


 

 

IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.