[2022년 IPO 예비심사기업] 레이저쎌(Laserssel Co.Ltd.)

특수 목적용 기계 제조업 - 레이저쎌 -

레이저쎌(Laserssel Co.Ltd.)은 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.

반면, 레이저쎌의 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 레이저쎌의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.

글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체,  전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 레이저쎌의 장비를 검토중에 있습니다.

향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

 

최대 주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

---

최대 주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

• 최대 주주 등

주주명	관계	보통주	지분율	최종변동일
안건준	본인	1,574,128	18.68	2022/06/24
최재준	특수관계인	11,580	0.14	2022/06/24
김병철	특수관계인	4,343	0.05	2022/06/24

• 5% 이상 주주

주주명	관계	보통주	지분율	최종변동일
타임폴리오자산운용	본인	506,562	6.01	2022/06/24
2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합	특수관계인	283,286	3.36	2022/06/24
한국투자 ESG 뉴딜펀드	특수관계인	100,483	1.19	2022/06/24
머큐리 Secondary 투자조합	특수관계인	50,241	0.60	2022/06/24
프렌드 Secondary 투자조합	특수관계인	50,241	0.60	2022/06/24
한국투자파트너스	본인	0	0	2022/06/24

 

주요 사업

---

면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 활용되는 레이저리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사입니다.

주요 사업은 장비 제품인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

---

 

◆ 사업의 이해에 필요한 주요 용어 정의

• 리플로우(Reflow) 또는 리플로우솔더링(Reflow Soldering) 또는 매스리플로우(Mass Reflow)

인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는 공정

• 면광원 (Area Beam)

사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔

• 리웍 (Rework)

리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정

• 솔더링 (Soldering)

충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성 

• 신터링 또는 소결접합 (Sintering) 

가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상

• 웨이퍼(Wafer)

반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재

• 파운드리 (Foundry)

반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업

• 프로브카드 (Probe Card)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드

• 2.5D / 3D 패키징

TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술

• AREA (Advanced Research in Electronics Assembly) 컨소시엄

솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄. 미국의 Universal Instruments사의 첨단공정연구실(APL; Advanced Process Laboratory) 주도로 시작되고 유지

• BEV (Battery Electric Vehicle)

HEV(Hybrid Electric Vehicle)나 PHEV(Plug-in HEV)와 같이 주행상황에따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌, 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차

• BMS (Battery Management System)

전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전,방전상태와 잔여량을 제어하는 시스템. 전기 자동차 내부의 기타제어시스템과 연동하여 2차전지가 최적의 작동 환경으로 작동되도록 제어하는 시스템

• BSOM (Beam Shaping Optic Module)

레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 당사(레이저쎌) 고유 광학시스템

• cfLSR (Compression Flowing Laser Selective Reflow)

가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비

• fLSR (Flowing Laser Selective Reflow)

단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비

• 인터포저 (Interposer)

인터포저(Interposer)란 미세 공정으로 제작된 직접회로(Integrated Circuit, IC)의 I/O 패드(Input/Output Pad, I/O Pad) 크기가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때,IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판

• LCB (Laser Compression Bonder)

대면적 박판 기판에 박판형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단반도체용 면레이저 가압 접합 장비

• LCD (Liquid Crystal Display)

액정의 편광 구조를 제어하여 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로원하는 영상을 만들어 주는 액정디스플레이 장치

• LED (Light Emitting Diode)

발광다이오드라고 하며 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 갈륨비소인(GaAsP), 갈륨질소(GaN) 등으로 만들어지며, 화합물의 종류에 따라 다른 색의 빛 방출

• LSB (Laser Sintering Bonder)

당사의 파워반도체용 면레이저 소결(Sintering) 접합 장비. 기본적으로LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나, 기존 솔더링 접합이 200도근방에서 이루어진다면 신터링(소결) 접합은 300도 근방에서 접합

• LSR (Laser Selective Reflow)

기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의휨(Warpage), 열적 데미지 등 불량 문제가 발생함. LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내의 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 당사 장비의 기본 명칭

• Micro LED

마이크로엘이디. 칩크기가 약 100 마이크로미터 크기 미만의 초소형LED. Micro LED 하나가 RGB의 빛을 내는 화소(픽셀, Pixel)

• Mini LED

미니엘이디. 칩크기가 약 100~200 마이크로미터인 초소형 LED. LCD Display의 로컬디밍 (Local Dimming)용으로 사용되는 직하형 백라이트광원으로 사용

• NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)

고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계/제작한 당사(레이저쎌) 고유의 레이저광원 시스템

• NBOL-C (iNnovation Bonding Optical Laser-Chiller)

레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 당사(레이저쎌) 고유의 냉각시스템 모델명

• OLED (Organic Light Emitting Diode)

유기 화합물을 사용하여 제작된 LED

• PCB 또는 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)

전기, 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 단층또는 다층으로 형성하여 놓은 회로기판

• pLSR (Probe Laser Selective Reflow)

면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR 기술 또는 장비

• rLSR (Rework Laser Selective Reflow)

면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 또는 장비

• Solder 또는 솔더

납땜 또는 솔더링(soldering)에 사용되는, 녹는점이 230도 정도로 낮은합금. 주로 납과 주석을 주성분으로 하였으나 최근에는 납(Pb)을 포함하지 않은 무연 땜납을 사용

• TCB (TC Bonder; Thermo Compression Bonder)

반도체 제조공정에서 반도체소자와 기판을 가열용 세라믹패드 등을 사용하여 열을 가해 반도체소자를 가압하면서 접합하는 장치

• Warpage 또는 휨

패키지 전체에 열이 가해지면 패키지를 구성하는 반도체 칩과 기판의 열응력 차이로 인해서 서로 휨 정도가 달라져 발생하는 패키지가 휘는현상

---

 

주요 제품과 매출 현황

---

레이저쎌의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, pLSR, fLSR / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, fLSR, cfLSR / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.

주요 제품군의 매출 비율 현황

세부 매출 현황

주요 제품 등의 가격변동추이

레이저쎌의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

◆ 제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문

• LSR(Laser Selective Reflow)

첨단반도체, 차세대 디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다.  LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

출처. 레이저쎌 LSR 제품

• pLSR (probe Laser Selective Reflow)

반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.

• rLSR (rework Laser Selective Reflow)

차세대 디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.

• fLSR (flowing Laser Selective Reflow)

다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.

• LCB (Laser Compression Bonder)

첨단반도체 전용 본딩 장비로,  정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.

출처. 레이저쎌 LCB 제품

 

◆ 제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문

• BSOM (Beam Shaping Optic Module)

점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한  맞춤화가 가능합니다.

출처. 레이저쎌 BSOM 제품

• NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)

고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다.

출처. 레이저쎌 NBOL 제품

 

◆ 시장별 사업분야 분류

 

통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 레이저쎌의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

 

주요 원재료 매입 현황

---

주요 원재료 매입 현황

제품생산에 사용하는 원재료중 Laser, Optic, IR Camera는 대체로 원재료 시장에서 용이하게 조달할 수 있는 상용 부품들이며, Handler는 자체 설계와 다수의 협력사들과의 co-work을 통해 제작됩니다. 가급적 복수의 구매처와 거래 관계를 형성하여 안정적인 원재료 수급을 위해 노력하고 있으며, 가격, 품질, 조달의 적시성 등 다양한 요소들을 고려하여 적합한 구매처를 선정합니다.

기구 및 전장부품 모듈의 표준화를 통해 공통된 부품을 사용하고 있으며, 협력사와 구매처와의 협력을 통한 구매관리시스템 강화로 원자재 확보에 안정망을 갖추고 있습니다. 또한 핵심구매처를 중심으로 안정적인 거래를 유지하고 있으며, 정보공유를 통하여 원재료 수급을 실시간으로 확인하고 있습니다.

주요 원재료 매입처

 

주요 생산 설비 라인

---

BSOM, NBOL 및 Software 등 핵심기술인 고부가가치 기술개발에 집중하는구조로 사업 및 생산을 영위하고 있습니다. 다양한 첨단산업분야에 적용되는 공정장비에 대한 모델링 개발과 상세 설계는 레이저쎌 자체적으로 진행하고 있으며, 제조 공정부문은 자체 및 외부협력사의 경쟁(Bidding)을 통하여 진행하고 있습니다.

레이저쎌의 경우 외부협력사로부터 가조립 상태의 구조체를 수령 받아 당사로 입고 후, BSOM 시스템과 NBOL 시스템을 적용 조립, 자체 개발한 통합제어 Software를 설치, 최종 Set-up을 통해 제조를 완료하게 됩니다. 이후 공정 및 품질 검증 후 출하하며, 주요 기술 제품 개발에 집중하는 바 이러한 특수성으로 인해 생산능력 및 가동율을 산출하기는 어렵다고 판단됩니다.

생산 설비 현황

장비 신설 및 매입 계획

 

신사업

---

• Micro LED 용 레이저 리플로우 장비 사업

자체 보유한 레이저 리플로우 기술을 기반으로, 양산공정에 투입된 인터포저에 잘못 배치된 LED를 리웍하는 tLSR (Trimming LSR), 인터포저를 기판 (substrate)에 실장하는 Interposer Mounter, 인터포저와 함께 기판에 실장된 마이크로 LED를 리플로우 하는 cfLSR (compression Flowing LSR), 완성된 기판에서 확인된 불량 LED를 제거하고 리웍하는 rLSR (rework LSR)을 개발하여 자체 평가와 장비구성을 완성하는 단계에 있으며, 2022년 하반기부터 본격적인 고객사 평가를 진행할 것으로 기대하고 있습니다.

Micro LED 리플로우 In-Line 솔루션은 레이저쎌이 원천특허를 보유한 가압 헤드모듈 특허에 기반하고 있어 후발주자의 시장진입을 효율적으로 차단할 수 있으며, 첨단제조장비의 프리미엄으로 고마진의 단가를 형성하고 있어, 마이크로 LED TV 시장이 본격화되는 2023년부터는 당사의 성장성에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

• BSOM/NBOL 디바이스 사업

레이저쎌의 장비에 장착되는 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, 2022년에는 세계적인 장비전문업체인 J사와의 협업을 준비하고 있습니다.

• 전력반도체(Power Semiconductor)용 가압형 레이저 신터링 장비 사업(LSB)

전기자동차 시장의 성장으로 장거리 주행 및 고속충전에 대한 수요가 급증함에 따라 고전압/고용량/고온 동작에 적합한 SiC 전력반도체 수요가 급격히 증가하였고, 이러한 전력반도체의 고온동작에 적합한 레이저 신터링 기술(LSB : Laser Sintering Bonder)에 대한 수요가 증대하고 있습니다.

2020년 하반기부터 글로벌 파워반도체 선두기업 및 IME(싱가폴 국책 연구기관)와의 컨소시움을 통해 양산공정에 적용이 가능한 면레이저 신터링 공정을 개발, 표준화하였으며, 장비의 신뢰성을 확보하였습니다. 특히, 일반적인 열가압방식의 소결장비는 SiC 소결에 30~60분의 시간이 소요되는데 반해, 레이저쎌이 개발한 레이서 기반의 신터링 장비는 30초내에 소결이 완료되고 그 품질도 매우 우수해 2022년 상반기 전력반도체 관련 포럼에 레이저 신터링 공정 표준화에 대한 발표가 있을 예정입니다. 

 

예비심사청구개요

---

 

심사청구일	2022.02.14.
상장(예정)주식수	8,425,772 주
공모(예정)주식수	1,600,000 주
상장주선인	삼성증권
감사인	성현회계법인

 

 

회사개요

---

 

회사명	[코스닥] 레이저쎌	회사영문명	Laserssel Co.Ltd.
설립일	2015. 04. 06.	국적	대한민국
대표이사	최재준	대표전화	031-8060-3325
종업원수	- 명	홈페이지	https://www.laserssel.com/
업종	특수 목적용 기계 제조업	기업구분	이노비즈&벤처
주요제품	에어리어 레이저솔루션, LSR, LCB, LSB, BSOM 등
본점소재지	충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층
결산월	12월	주당액면가	500 원
매출액(수익)	9,682 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	-8,054 (백만원)
순이익	-8,054 (백만원)	자기자본	11,601 (백만원)
최대주주	안건준	최대주주 지분율	23%
자회사의 주요제품 (지주회사일 경우)

 

 

심사결과

---

 

IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.