그외 기타 전문, 과학 및 기술 서비스업 - 큐알티 -
큐알티는 국내 대표적 기업인 SK하이닉스의 반도체에서 40여년의 핵심 전문 분야로 품질 평가 기술과 전문 기술 인력을 바탕으로 국내·외 모바일, 디스플레이, 자동차 전장부품 그리고 친환경에 이르기까지 전자부품이 속해 있는 모든 산업의 신뢰성 향상과 품질 발전에 기여하고 있습니다.
큐알티는 전세계 고객들에게 반도체 신뢰성 평가 및 불량 분석과 관련해 최고 수준의 서비스를 제공함으로써 고객만족 실현을 위해 끊임없는 노력을 해왔으며, 아울러 반도체 신뢰성 이슈에 대한 다양한 연구로 반도체와 전장품 신뢰성 관련 특화된 기술 축적을 이루는 한편, 중국 Wuxi와 미국 Silicon Valley에 각 법인을 설립 운영함으로써 전세계 영업망과 현지 사업을 확대하여 글로벌 기업으로 도약할 기반을 마련하였습니다.
기존의 반도체 신뢰성 기술 평가 및 분석 서비스 사업의 고도화는 물론, 이천, 청주, 구미 등에 거점을 운영하며 세계 최초로 4차 산업혁명의 선도적 기술분야인 5G용 반도체 및 자율주행 전장품을 대상으로 중성자에 의한 반도체 오류 검출 장비와 5G용 RF칩 신뢰성 시험장비 개발과 판매 전략을 통해 신뢰성 기술서비스와 장비 전문 회사라는 차별화된 사업구조를 완성시켜 미래에도 안정적이고 지속적인 성장을 실현 할 수 있는 회사로 성장하기 위한 집중적인 투자와 함께 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다.
연혁 및 인증현황 ( 1983 - 현재 )
주요 사업
큐알티의 사업 아이템은 다음과 같이 세부적으로 나누어집니다.
◆ 신뢰성 시험
| 세부항목 | Remarks | |
| 수명 | 초기수명불량률시험 (ELFR) | 사용자 환경을 고려한 동작 및 환경 가속 시험을 통해 수명 예측 및 내구성 검증 적용 규격 - IEC, ISO 등의 국제 표준 - JEDEC, AEC, MIL-STD 등의 제품 표준 - ES, GM 등의 자동차 OEM 요구사항 |
| 고온/저온 동작수명시험 (HTOL/LTOL) | ||
| 고온(고습)동작 게이트/역방향 전압시험 (HTGB/HTRB) | ||
| 비휘발성메모리 시험 (Write/Read/Endurance/Retention memory test) | ||
| 환경 | 수분민감성등급분류 (MSL) | |
| 환경시험전처리 (Preconditioning) | ||
| 고온/저온 저장시험 (HTS/LTS) | ||
| 고온고습 저장시험/전원인가시험 (THS/THB) | ||
| 온도사이클/열충격 시험 (TC/TS) | ||
| 전원인가 온도사이클시험 (PTC) | ||
| 초가속스트레스시험 (HAST, uHAST) | ||
| 고온고습고압시험 (PCT, AC) | ||
| 배터리 충방전 시험 (Charging/Discharging Test) | ||
| LED 광속 측정 (Luminous flux) | ||
◆ 물리 시험
| 세부항목 | Remarks | |
| 진동/ 복합환경 |
진동시험 (Vibration) | 진동, 복합환경 (온도, 습도 및 진동) 및 충격 (낙하)에 대한 특성 및 신뢰성 검증 적용 규격 - IEC, ISO 등의 국제 표준 - JEDEC, AEC, MIL-STD 등의 제품 표준 - ES, GM 등의 자동차 OEM 요구사항 |
| 복합환경시험 (CERT) | ||
| 초가속수명시험 (HALT) | ||
| 충격/ 낙하 |
충격시험 (MS) | |
| 낙하시험 (Drop) | ||
| 보드레벨 | 보드레벨 낙하/구부림/열충격/진동 (Board Level Drop/Bending/TC/VIB) |
소재와 기판의 솔더 접합 부위 (Solder Joint) 특성 및 신뢰성 검증 적용 규격 -IPC, JEDEC |
| 인장/전단, 솔더 및 기타 |
인장전단 (Tensile/Shear) | 최신 UTM시스템을 활용한 인장/전단/압축/응력 스트레스 재현 적용대상 - Die, Wire Bonding 등 - PKG, Body, Lead, Solder Ball 등 - PCB, Module 등 |
| 비틀림/구부림 (Torque/Twist/Bending) | ||
| 솔더 젖음성/내열성 평가 (SD/RSH) | ||
◆ 전기적 스트레스 시험
| 세부항목 | Remarks | |
| ESD/ EOS/ IC-EMI/ TLP |
ESD 시험 (HBM/MM/CDM) | 반도체부터 시스템 완제품까지 다양한 전기적 스트레스에 대한 적합성 검증 적용 규격 - IEC, ISO 등의 국제 표준 - JS, JEDEC, AEC, MIL-STD 등의 제품 표준 - ES, GM 등의 자동차 OEM 요구사항 |
| 래치업 (Latch-up) | ||
| 소자/시스템 레벨 ESD 시험 (Gun ESD) | ||
| 전기적 과도스트레스시험 (EOS) | ||
| 반도체 전자기적합성시험 (IC-EMI) | ||
| 전장부품 전기적특성검증시험 | ||
| TLP (Transmission Line Pulse) | ||
◆ 종합분석
| 세부항목 | Remarks | |
| 비파괴분석 | Real Time X-ray | |
| 3D CT | ||
| 초음파분석 (SAT/SAM) | ||
| 전기적특성분석 (Curve Tracing) | ||
| 파괴분석 시료전처리 |
Decapsulation | 반도체 내부 및 PCB 단면 가공 등 전처리 |
| Grinding/Polishing | ||
| Chip Delayering | ||
| Ion Milling | ||
| 불량분석 | 주사전자현미경 (SEM) | |
| 에너지분산분광기 (EDS) | ||
| EMMI (PHEMOS/THEMOS) | ||
| OBIRCH | ||
| Dye&Pry | ||
| 외관분석 (Optical Scope) | ||
| 모조품 식별 분석 | ||
◆ FIB분석
| 세부항목 | Remarks | |
| Metal Cut / Deposition | ||
| Insulation Cut / Deposition | ||
| TEM 시편제작 | ||
◆ 재료분석
| 세부항목 | Remarks | |
| 표면분석 | XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) | |
| TOF-SIMS/D-SIMS | ||
| AES (Auger Electron Spectroscopy) | ||
| AFM (Atomic Force Microscopy) | ||
| 나노구조분석 | 주사전자현미경 (FE-SEM) | |
| 접속이온빔 (Dual FIB) | ||
| 투과전자현미경 (TEM) | ||
| 전자에너지손실분광기 (EELS) | ||
| XRD (X-ray Diffraction) | ||
| EBSD/ASTAR | ||
| 무기분석 | 유도결합플라즈마 질량분석기 (ICP-MS) | |
| 유도결합플라즈마 분광분석기 (ICP-OES) | ||
| 엑스선 형광분석기 (XRF) | ||
| 이온크로마토그래피 (IC) | ||
| 유기분석 | 가스크로마토그래피 (GC-MS) | |
| 적외선 분광기 (FT-IR) | ||
◆ 컨설팅
| 세부항목 | Remarks | |
| ISO26262 Consultion | ||
| SEU Consultion | ||
◎ 전자제품의 신뢰성
핸드폰과 같이 사용자환경이 다양해지고, 보조적인 수단에서 능동적인 제어까지 활용되고 있는 완전자율주행 자동차까지, 전자제품의 신뢰성은 그 어느 때보다 시장의 압력을 받고 있습니다. 신뢰성이란 강한 내성 설계, 개발자의 기술수준에 맞춰 발전하고 있지만, 이처럼 시장에서 발생하는 Needs 자체가 상당히 발전하는 요소가 되기도 합니다.
전자제품의 신뢰성은
- 사용자 환경 내에서,
- 제품의 기능이,
- 요구되는 시간 동안 불량 없이 유지될 확률
로 정의 되는데, 단일 전자 부품이나 시스템, 또는 사람에게도 적용될 수 있는 개념입니다. 특히 여러 가지 전자부품으로 구성된 전자기기는 개별 부품의 고장이 전체 시스템의 고장으로 이어지기 때문에 부품마켓에서 신뢰성에 대한 이슈는 더욱 부각되고 있습니다. 최근에는 고온, 고습, 진동 및 다양한 복합 스트레스에 노출되는 환경을 어떻게 모사하고 소프트웨어의 신뢰성을 포함해서 평가할 수 있는 방법들이 연구되고 있습니다. 큐알티주식회사는 35년 이상 축적된 신뢰성기술과 불량분석 노하우를 바탕으로 국내, 국외 Component Level, System Level 신뢰성요구를 만족하고 있으며, KOLAS 인증을 받은 기관으로서 공인된 시험결과를 제공하여 대형 OEM에게 어필할 수 있는 중요한 파트너 역할을 하고 있습니다.
◎ 전자제품의 신뢰성 측정 방법
신뢰성평가는 제품에 특정한 스트레스를 인가 한 후 정상적으로 작동하는지 확인하는 작업으로 이루어집니다. 특히 전자제품의 경우 고온에서 시험하면 상온에서 발행하는 불량현상보다 좀 더 빠르게 발현됩니다.
예를 들면, 55℃에서 800시간 동작할 때 나타나는 불량현상이, 125℃에서 시험하면 10시간 만에 발생 합니다.
스트레스를 높여, 상대적으로 짧은 시간에 제품을 평가하는 방법을 개발하였고 이런 시험을 가속시험(Accelerated Test)이라고 합니다. 반도체, 휴대폰, 차량용 전자제품들이 모두 이런 방식으로 신뢰성을 평가 후 출시되고 있습니다. 이와 같이 특정한 환경(고온, 고습, 전기적 스트레스 등)에 노출 시켜 제품이 파괴되면 통계적인 방법을 통해서 실제 사용자가 얼마나 사용했을 때 불량이 발생하는지 예측할 수 있습니다. 대부분의 제조사들은 자체 신뢰성 기준을 마련하고, “xxx라는 시험을 1000시간 진행 후 Pass해야 한다”라는 방식으로 신뢰성을 관리하고 있습니다.
◎ 신뢰성 데이터의 활용
제품 개발자들은 현재의 설계, 현재의 공정으로 제품의 출시가 가능한 지 판단하는 주요 근거를 얻을 수 있습니다. 또는 부품을 선정할 때, 해당 부품이 앞으로 사용될 사용자 환경을 충분히 견딜 수 있는지 확인할 수 있습니다. 기업에서는 동일한 기능의 서로 다른 제품을 비교할 때, 가격, 서비스, 신뢰성 등을 비교하여 어떤 제품이 적합한(또는 우수한) 제품인지 평가가 가능합니다. 이렇게 신뢰성데이터가 모이고 활용되는 일련의 과정들이 계속 누적되면 믿을 만한(reliable) 신뢰성 데이터가 형성되고, 하나의 기업을 넘어 관련 산업 전체의 품질/신뢰성에 영향을 미치게 됩니다.
이렇듯, 전자제품에서 “신뢰성 시험과 시험데이터는 우리 생활에 많은 혜택을 제공하고, 개선할 수 있도록 중요한 역할”을 담당합니다.
◎ 불량분석 (Failure Analysis)
제품의 제조 또는 Application에서 발생할 수 있는 문제를 파악하기 위해서는 방대한 분석 방법 및 기술이 필요합니다. 큐알티 주식회사에서는 보유하고 있는 최신의 분석 장비, 고장 분석 프로세스 그리고 분석 지식 및 기술을 보유한 FA 엔지니어를 통해 반도체 IC, 능동 소자, 수동 소자 및 PCB에 이르기까지 다양한 전자 부품에 대한 불량분석 서비스를 신속하게 제공하고 있습니다. 이러한 불량분석 서비스를 통해 전기 및 물리적 고장 증거를 발견하여 고장 원인을 명확하게 파악하고 불량 메커니즘을 규명하며, 규명된 근본 원인(Root Cause) 확인을 통해 제조 공정과 Field에서 발생될 수 있는 불량을 미연에 방지 또는 재발 방지를할 수 있게 다양한 정보를 Feedback하여 줄 수 있는 중요한 파트너 역할을 하고 있습니다.
◎ 집속 이온빔 분석 (FIB Analysis)
여러 종류의 FIB를 보유하고 있는 큐알티 주식회사에서는 반도체, 전자부품 및 전자 재료에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어지는 제품에 대한 분석 경험을 보유하고 있으며, 특히 반도체 IC 단면 분석, TEM Lamella 그리고 반도체 IC 회로 수정에 탁월한 장비 및 분석 노하우를 보유하고 있습니다.
◎ 재료 분석
다양한 전자 Application에서 사용되고 있는 전자재료에 대한 전문 분석 엔지니어를 통하여 표면분석, 미세구조 분석, 유기물 및 무기물 분석 등 제품 개발 과정에서 필요한 원자재에 대한 차별화된 재료 분석 서비스를 제공하고 있습니다.
◎ 보드레벨 신뢰성 평가
모든 전자제품은 IC 부품과 PCB간에 무수한 솔더접합부(Solder Joint)를 가지고 있습니다. 솔더접합부는 비틀림, 진동, 고온, 저온 등 다양한 환경에 노출되면서 Crack이 발생하고, 전기적 접속이 끊어지면서 심각한 고장의 원인이 됩니다. QRT㈜에서 Crack을 유발할 수 있는 온도 사이클, 진동, 충격, 고온고습, 구부림 시험 등 다양한 환경에서의 접합부 수명을 평가하여 최적화된 솔더 조성을 연구하거나 사용자 환경에서의 신뢰성을 예측할 수 있습니다.
◎ 고주파 반도체 수명평가 시험
5G 시스템 반도체는 일반적인 반도체와 다르게 5G 신호를 처리하는 회로가 주로 분포하고 있어 가속 인자를 조절하기 위해 5G 신호가 필수적으로 인가되어야 하며, 미인가 시 수명평가가 제대로 수행되지 않아 개선이 요구되고 있는 상황입니다. 이에 국제 표준 및 국방 표준에서 최대 가속 인자를 인가하는 동작 수명평가에 대한 내용을 다루기 시작하였고 아래와 같은 평가 규격을 발행해 왔습니다.
기존 SMT 공정을 통한 RF HTOL은 비용 증가와 개발 일정에 대한 문제가 많이 발생하게 됩니다. RF Socket Solution은 RF Socket을 제공함에 따라 고객사의 비용을 최소화할 수 있습니다. RF Socket Solution 시 중요점은 발열을 해소 할 수 있는지와 POGO Pin과 Socket Board간의 임피던스 매칭이 중요시 됩니다. 큐알티에서는 방열 구조에 따른 열해석과 다년간의 RF 회로경험 토대로 Insertion Loss, Return Loss 최적화를 지원하여 DUT가 추가적인 Stress를 받지 않도록 지원합니다.
◎ SMT 신뢰성 평가
대부분의 반도체 Chip에 대한 신뢰성 수명평가의 경우 전기적 신호 전달을 위해 Socket과 Test Board를 사용하여 평가가 이루어지고 있지만, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)와 같은 Package의 경우 EMC와 같은 외부 보호기능이 없기 때문에 Socket을 사용할 수 없는 경우 Test Board에 직접 SMT를 적용하여 전기적 신호전달로써 역할을 수행합니다.
◎ 큐알티의 SMT Service
큐알티는 WLCSP등과 같이 SMT가 필요한 다양한 종류의 Package뿐만 아니라 BLRT(Board Level Reliability Test)와 같은 보드 레벨에서 신뢰성 평가가 가능할 수 있도록 Test Board 제작과 SMT(Solder Mount technology) Service를 함께 제공하고 있습니다. QRT에서는 SMT - Underfill - Reliability test - Failure analysis를 동일한 in-house에서 진행 가능하여, TAT 단축, 원인 분석과 품질 개선에 큰 장점을 갖고 있습니다.
QRT에서는 Solder volume self assessment를 통하여 적절한 Stencil Thickness, Ball pitch를 적용하여, Solder의 High quality- High printing ability를 위해 지속적으로 연구합니다.
ISO 9001 SMT 인증 확대를 완료하였으며, Internal Audit을 통해 자체 생산품의 품질 보증 및 공정관리를 위한 Quality Management System을 완성하였습니다.
◎ SSD RDT와 그 필요성
최근 미디어 및 클라우드 저장 기능으로 사용되는 HDD 및 SSD의 수요가 폭발적으로 증가되는 추세이며 SSD의 단가가 점차 낮아 지는 추세에 따라 품질을 강화해야 하는 상황 가운데 RDT가 필요한 상황에 놓여 있습니다.
Reliability Demonstration Test(RDT)는 신뢰성 입증 시험으로서 제품의 의도한 Reliability를 충족하는지 확인할 수 있는 Aging Test 입니다. 해당 시험을 통해 Device 제조업체는 Device의 예상 수명과 성능을 확인할 수 있습니다.
| SSD 인증 시험 |
SPOR(Sudden Power Off Recovery) | 데이터 쓰기 명령을 처리하는 도중에 SSD의 전원이 갑작스럽게 차단되는 상황을 모사하여 데이터 저장 안정성을 검증하기 위한 시험 진행 | |
| 저온 신뢰성 입증 시험(Cold RDT) | 저온에서 500시간 이상 신뢰성 입증 시험 진행 | ||
| 고온 신뢰성 입증 시험(Hot RDT) | 고온에서 500시간 이상 신뢰성 입증 시험 진행 | ||
| 데이터 유지 시험 (Data Retention) | HTDR | 40℃에서 3달간 SSD의 수명이 다할 때까지 시험 진행 High Temperature Data Retention(EOL-End of Life) | |
| 환경 시험 (Environment) | Temperature & Humidity | Device에 Stress를 주는 온도와 습도조건에 시험 진행 | |
| Temperature Cycling | 온도 조건을 주기적으로 변화(-40℃ to +85℃)하여 시험 진행 | ||
| 물리적 시험(Mechanical) | Mechanical Shock, Vibration, Bending, Torsion, Module Push, Magnetic Field, E-Field | ||
| 증명서(Certification) | RoHS, EMC, Safety | ||
| 별도 서비스 |
Radiation Test | Radiation을 이용한 SSD Memory 제품의 Soft Error 평가 시험 진행 | |
◎ SSD 인터페이스
큐알티는 JEDEC 규격에 맞추어 Client 및 Enterprise향 SSD 제품의 신뢰성 평가를 위한 최적의 RDT 시험 능력과 Device의 예상 수명과 성능을 평가할 수 있는 Early Of Life(EOL) 시험 능력 그리고 온도, 습도 등의 반복적인 Stress 환경에서 Device 신뢰성을 평가하는 Environmental Stress Screen(ESS) 시험 능력을 갖추고 있습니다. 최근 Radiation에 의해 발생되는 SSD 소프트 에러 검출 장비 개발과 SSD 소프트 에러를 평가할 수 있는 서비스를 제공하고 있습니다. GEN3 및 GEN4 인터페이스, 온/습도 환경조건의 조합, 그리고 SSD 기능 동작뿐만 아니라 Power Cycle를 평가할 수 있는 다수의 장비를 보유하고 있으며, 큐알티에서 제공하는 RDT, EOL, ESS, 소프트 에러 평가와 같은 신뢰성 서비스뿐만 아니라 추가적으로 고객이 원하는 스트레스를 포함한 고객 맞춤 서비스를 제공하는 것을 지향하고 있습니다.
◎ 반도체, 전자부품 소프트 에러 평가 및 분석
반도체 소프트에러란 반도체 내의 알파 입자, 우주와 지상에 존재하는 중성자, 양성자, 감마, X-ray와 같은 방사선이 반도체를 통과하며 발생시킨 전하에 의해 메모리 셀 또는 회로의 상태를 일시적으로 변화시키는 현상입니다. 전자부품은 항상 소프트에러의 위험에 노출되어 있어 무인자동차, 플라잉카 및 드론 등 차세대 산업군에서는 ISO26262(차량용 반도체 기능안전), ITU-K.130(통신장비 소프트에러 평가 요건)을 비롯한 기능안전 국제 표준을 발행하여 인증평가 및 강건설계를 의무화하고 있습니다.
◎ World-Class Radiation effects capabilities. QRT’s All in One Service
큐알티는 다년간의 평가 경험과 숙련된 지식을 기반으로 반도체, 전자부품에 대한 소프트에러 평가 종합 솔루션을 제공합니다.
◎ TPA (Two Photon Absorption) Pulsed Laser Analysis
TPA 레이저는 SEE(Single Event Effect)를 재현하고 이를 유발하는 임계 에너지를 확인할 수 있어 반도체의 소프트에러 특성을 파악하는데 매우 유용한 시스템입니다. 큐알티에서는 TPA 시스템을 이용하여 빠르고 효과적으로 반도체 소프트에러 현상을 분석할 수 있습니다. 소프트에러뿐만 아니라 Battery의 전해질, Bio 및 Cosmetic 물질의 열화 분석이 가능합니다.
◎ TPA 레이저 시스템 분석 사례
- 소자내부 민감영역(위치, 깊이, 에너지) 분석
- 설계 관점 SEE 디버깅과 강건성 검증
- 유사 반도체 간 적합성 비교 평가
- SEL 취약회로 분석 및 스크리닝
- 디지털회로 SEE 고장모드(SBU/MBU, SEFI 등) 분류
- 아날로그 SEE 고장모드(SEL/SET 등) 분석
- 소자 내부 민감 노드 및 임계 전하량 분석
- 파워반도체 안전동작영역(SOA) 분석
- 소자 내부 민감영역 3D 도표화
- 고에너지 인가 고장유발(Fault Injection) 실험
◎ Battery 신뢰성 평가
스마트폰, 스마트워치, 전자 담배 등의 다양한 소형전자 기기가 보급되면서 2차 전지 배터리를 주요 전력원으로 사용하는 비중이 급속히 증가하고 있습니다. 리튬 이온 배터리는 2차 전지 가운데 높은 에너지밀도와 뛰어난 작동 전압 등의 장점으로 가장 많이 사용하고 있습니다. 하지만 부주의한 취급과 배터리보호회로가 내장되지 않은 제품의 사용으로 인해 발화 또는 폭발과 같은 인명상의 심각한 안전문제를 야기할 수 있으므로 신뢰성 평가를 통해 품질을 검증합니다.
◎ Battery 소재 특성 분석
양극활물질을 비롯하여 음극활물질, 전해질 및 분리막 등 리튬이온전지 및 차세대 전지 소재의 특성 분석 서비스를 제공합니다. QRT의 2차전지 소재 특성 분석 솔루션은 분석 목적에 따라 최적의 장비 및 전문가를 활용하여 글로벌 수준의 배터리 소재 분석 서비스를 제공합니다. 당사의 다양한 전자 재료 분석 노하우와 국내 최고 수준의 연계 분석 네트워크를 활용하여, 배터리 기술 고도화와 차세대 배터리 개발을 돕습니다.
◎ 양극재 특성분석 서비스 항목
◎ 전력 소자 신뢰성 평가
전력 소자(Power Device)는 이를 적용하는 시스템의 장기 안정적인 동작을 위해 매우 중요한 부품이며, 상업용 제품 뿐만 아니라 차량에 사용하는 고 전력, 고 효율 전력 소자에 대한 신뢰성 검증이 점점 더 강화되고 있습니다. Si뿐만 아니라 SiC와 GaN 같은 다양한 소재를 사용하여 제품이 만들어지고 있으며, 이러한 소재에 대한 신뢰성 시험 검증이 활발하게 이루어지고 있습니다.
◎ 전력 소자 신뢰성 평가
큐알티는 다양한 전력 소자인 다이오드, 트랜지스터 및 사이리스터 등과 전력 소자 재료인 Si, SiC 및 GaN의 제품의 환경, 수명, 정전기 및 물리시험에 대한 풍부한 경험과 여러 시험 장비를 보유하고 있습니다. 최근에는 고출력의 Power Supply, 고온 Chamber 및 High Power 用 시험 보드를 구축하여 High Power 用 전력 소자에 대한 다양한 수명 시험을 할 수 있게 Infra를 구축하였습니다. 전력 소자의 공정 구조 및 재료가 다양해지면서 불량분석에 대해 많은 노하우와 분석 장비가 필요하게 되었습니다. 큐알티㈜는 다양한 분석 경험을 가진 분석 엔지니어와 최신의 분석 장비를 보유하고 있으며 특히 신뢰성 시험 종료 후 불량자재 및 Field 불량 자재에 대해 특화된 분석 능력을 가지고 있습니다.
◎ LED & 광학반도체 신뢰성 평가
LED 및 광학반도체 신뢰성 평가는 주로 AEC나 JEDEC Test Plan에 따라 진행하며 주로 고온동작과 온도습도에 대한 영향 및 온도 사이클에 의한 외부, 내부 손상이 주요 평가 대상입니다. 시험 전/후 제품 성능평가를 위해서 주요 전기적 특성 측정 및 광원.으로써 성능을 측정하기 때문에 광속이나 lumen maintenance 측정하기 위해 시험 전/후 Test site를 이동하기도 합니다.
◎ LED & 광학반도체 신뢰성 평가
큐알티는 지름 1m 상당의 적분구(Integrating Sphere)를 보유하고 있어 다양한 LED 제품 및 조명제품에 대한 광도 측정 진행이 가능합니다. 또한, 광측정 시스템 뿐만 아니라, LED 신뢰성 평가를 위한 다양한 기계적 기후적 환경에 대한 시험설비를 보유하고 있습니다. 이에 따라 국제규격(USCAR-33, AEC-Q102)이 요구하는 Full Qualification시험을 One-Stop 서비스로 진행 할 수 있습니다. 더불어 VCSEL 모둘과 같이 발열이 심한 경우는, 제품 베이스의 발열 컨트롤 및 확인을 위한 컨설팅을 통해서 최적의 방법을 제공해 드리고 있으며 전류, 전압 및 온도의 변화를 실시간으로 확인 및 기록해서 이변 발생시 즉각적으로 대응을 하고 있습니다.
◎ TLP Service
TLP란 ESD 이벤트와 유사한 Pulse를 전송선로를 통해 인가하여 ESD immunity 성능을 직접 전압-전류 특성 곡선으로 평가 하는 기법입니다.
최근 반도체의 품질 강화 목적으로 TLP 평가 결과를 요구하는 사례가 증가하고 있습니다. 큐알티㈜는 이러한 고객 트렌드에 따라 국제 규격의 요구사항(ANSI/ESD STM5.5.1) 에 맞는 TLP평가 서비스를 제공합니다. QRT는 기존 ESD시험장치(MK2/MK4)로 Package Level의 Pass/Fail의 인증 평가 뿐만 아니라, TLP를 이용하여 Package Level 과 Wafer Level에서 ESD 보호소자의 ESD 인가 환경과 같은 조건에I-V 특성을 확인할 수 있습니다. 이러한 I-V특성을 이용하여 ESD 보호회로의 성능을 평가하고 ESD보호회로 설계 프드백을 도와 드립니다. TLP측정으로 ESD 보호소자의 Key Parameters를 추출할 수 있으며, ESD (HBM 등) 규격 평가 결과와 correlation할 수 있습니다. IC의 ESD성능은 제품의 신뢰성을 평가하는 매우 중요한 기준으로 제품화 성패를 좌우하는 여러 이슈 중 하나입니다. TLP는 이러한 ESD 관련 신뢰성 문제를 개발단계에서 확인, 새로운 제품의 시제품 평가 시, 실제 설계한 ESD 보호회로가 정확히 ESD Design window 내에서 동작하는지 파악할 수 있는 Data를 제공합니다. 이러한 Data를 통해 ESD 관련 신뢰성 이슈를 사전에 예방할 수 있습니다.
◎ 자동차용 전자부품 품질인증
차량용 모듈이나 시스템레벨 시험은 온도와 진동을 함께 적용하는 복합환경시험이나 먼지나 살수, 오존, 결로 등 외부환경에 특화된 시험이 요구됩니다. 또한 여러 가지 시험을 연속으로 진행하는 Sequence Test 를 요구하기 때문에 최신규격에 맞는 대형설비를 다양하게 갖추어야 합니다. 큐알티 주식회사는 OEM 규격에 따른 요구사항과 제품에 따른 맞춤시험을 제공할 수 있도록 시험 설계부터 개선과정까지 토탈서비스를 제공합니다.
- AEC-Q100
AEC-Q100은 집적회로(IC)의 신뢰성 평가 규격으로서, 사용 가능한 온도 범위별로 4가지 등급을 규정하고 있습니다. 설계, 제조 정보뿐만 아니라 주요불량 메커니즘을 Target으로 하는 신뢰성 시험으로 구성되어 고신뢰성을 요구하는 자동차용 반도체 평가에 적합한 규격입니다.
| Grade Level | Ambient Operating Temp. Range |
| Grade 0 | -40℃ to +150℃ |
| Grade 1 | -40℃ to +125℃ |
| Grade 2 | -40℃ to +105℃ |
| Grade 3 | -40℃ to +85℃ |
- AEC-Q101
AEC-Q101은 FET, Diode, IGBT & Transistor와 같이 한 개의 소자로 구성되어 있는 단위소자(Discrete Components) 평가용 규격입니다. 발열이 심한 전력반도체 및 소자의 특성과 물리적인 내구성을 평가할 수 있는 시험들로 구성되어 있습니다.
| Temp. Range | Discrete Semiconductor Type |
| -40℃ to +125℃ | Discrete semiconductors except for LEDs |
- AEC-Q102
AEC-Q102은 light emitting diodes, photodiodes & laser components 등 차량용 광학 소자에 대한 (Discrete optoelectronic Components) 평가용 규격입니다. 차량의 모든 내부 및 외부에 사용되어지는 광학 소자의 고신뢰성 평가에 적합한 규격 입니다.
| Temp. Range | Discrete Semiconductor Type |
| -40℃ to +125℃ | Discrete semiconductors except for LEDs |
- AEC-Q103
AEC-Q103은 Sensor 제품에 대한 신뢰성 시험으로 구성되어 있습니다. 일반 IC 시험과 비교했을 때, 외부 입력을 감지하는 구조의 신뢰성 평가항목이 추가된 형태이며, Microphone, MEMS 전용 규격이 하위번호로 제정되었습니다.
차량용 센서는 수집하는 대상정보 형태에 따라 입력부의 구조가 기계적 구조를 취하고 노출되어 있어, 일반 IC에 비해 더욱 취약할 수 있습니다. 또한 센싱된 정보는 ADAS나 자율주행 기능에 영향을 주는 안전기능에 포함되어 엄격한 품질관리가 요구됩니다. 사용자 환경에서 동작 상황을 시물레이션하고 각각의 시나리오에 따라 물리적인 스트레스(진동, 충격 등), 화학 성분이 존재하는 환경, 온도, 습도, 압력과 같은 복합적인 스트레스 작용 요소들을 모아 센서제품이 차량용 부품으로 적합한지 여부를 검증할 수 있습니다.
| Grade | Ambient Operating Temperature Range | |
| 0A | -40℃ to +165℃ | 0A and 0B are needed if ambient operating temperature range exceeds AEC-Q100 grade zero requirements |
| 0B | -40℃ to +175℃ | |
- AEC-Q104
AEC-Q104은 MCP, SiP 및 Stack Chip과 같은 복잡한 다중 칩 제품인 Multi-Chip Module 제품에 대한 평가용 규격입니다. 특히 AEC-Q104는 AEC-Q100, AEC-Q101, AEC-Q200 평가뿐만 아니라 Hand Held 제품 평가에 사용되는 PCB 보드의 Solder Joint 검증을 위한 BLR 시험 항목도 포함하고 있습니다.
- AEC-Q200
AEC-Q200은 Capacitor, Inductor, Resistor와 같은 수동소자 평가를 위한 규격입니다. 각 제품에 따라 요구되는 최소 온도범위를 아래 표와 같이 규정하고 있으며 Flammability, Lead Integrity와 같은 수동소자 특성을 고려한 시험들로 구성되어 있습니다.
| Grade | Temp. Range | Discrete Semiconductor Type |
| 0 | -50℃ to +150℃ | Flat chip ceramic Resistors, X8R ceramic capcaitors |
| 1 | -40℃ to +125℃ | Capacitor Networks, Resistors, Inductors, Transformers, Thermistors, Resonators, Crystals and Varistors, all other ceramic and tantalum capacitors |
| 2 | -40℃ to +105℃ | Aluminum Electrolytic capacitors |
| 3 | -40℃ to +85℃ | Film capacitors, Ferrites, R/R-C Networks and Trimmer capacitors |
◆ 신뢰성기반 활용지원사업 / 연구기반 활용플러스 사업
◆ ISO26262 (기능안전) 컨설팅
차량에 장착되는 전기/전자시스템의 기능안전 달성을 위해 프로세스 및 개발 요구사항을 제시하는 국제 개발 표준으로써, 차량 제조사(OEM)는 협력업체가 ISO26262 표준을 반드시 준수하도록 요구하고 있습니다. 특히 자율 주행 기술이 발전하면서 표준의 준수가 더욱 중요해지고 있습니다.
기능안전 활동이란 차량의 전기/전자시스템 오작동으로 인하여 발생할 수 있는 사고 위험이 어떠한 수단을 통해 최소화되고 허용 가능한 수준까지 하는 활동을 의미합니다. 여기서 사고 위험의 기준은 차량이 아니라 운전자, 탑승자, 보행자에게 미치는 상해의 정도로 평가합니다.
ISO26262에 따른 기능 안전 요구수준에 도달할 수 있도록 반도체/시스템 제조사가 준수해야 하는 프로세스 및 산출물 확보를 위한 실질적인 지침을 제공합니다.
주요 고객사
주요 고객은 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴, 엔비디아, KEC 등 글로벌 반도체 기업입니다. 특히 모기업인 SK하이닉스와는 꾸준한 파트너십을 이어가고 있습니다. 최근 들어 자율주행 영역에서 반도체 수요가 급증하면서 현대자동차그룹과의 거래도 늘어나는 추세입니다.
반도체의 세부 공정에 대해 알아보시려면 아래 링크에서 쉽게 확인하실 수 있습니다.
◎ 반도체 파운드리? 팹리스? 반도체 생태계 한눈에 보기!
◆ Fabless / Design House
◆ Foundry / Packaging / Device Manufacturer
◆ Automotive Parts
◆ Set / Material
◆ Equipment / PCB
예비심사청구개요
| 심사청구일 | 2022.03.08. |
| 상장(예정)주식수 | 3,537,480 주 |
| 공모(예정)주식수 | 884,400 주 |
| 상장주선인 | 미래에셋증권 |
| 감사인 | 서우회계법인 |
회사개요
| 회사명 | [코스닥] 큐알티 | 회사영문명 | QRT Inc. |
| 설립일 | 2014. 04. 01. | 국적 | 대한민국 |
| 대표이사 | 김영부 | 대표전화 | |
| 종업원수 | 151 명 | 홈페이지 | https://www.qrtkr.com/ |
| 업종 | 그외 기타 전문, 과학 및 기술 서비스업 | 기업구분 | 이노비즈&벤처 |
| 주요제품 | 신뢰성 시험 평가 및 종합분석 | ||
| 본점소재지 | 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 | ||
| 결산월 | 12월 | 주당액면가 | 500 원 |
| 매출액(수익) | 71,905 (백만원) | 법인세차감전계속사업이익 | 16,108 (백만원) |
| 순이익 | 12,486 (백만원) | 자기자본 | 35,111 (백만원) |
| 최대주주 | 에이치큐솔루션 | 최대주주 지분율 | 80% |
| 자회사의 주요제품 (지주회사일 경우) |
|||
심사결과
반도체 신뢰성 분석기업 큐알티(QRT)가 기업공개(IPO)에 재도전한다. 지난 5월 상장예비심사(예심) 청구를 철회한 지 3개월 만이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사를 보유한 데다 꾸준한 실적 성장세를 거두고 있어 IPO 성패 여부에 관심이 집중된다.
https://paxnetnews.com/articles/90463
큐알티, 코스닥 상장예심 재청구 - 팍스넷뉴스
지난 5월 상장예심 철회 후 3개월만 실적 성장세 '주목'...…대표 주관사 미래에셋證
paxnetnews.com
아래는 1차 상장 도전 철회 후 3개월만에 2차 코스닥 예비심사청구 도전 정보입니다.
예비심사청구개요
| 심사청구일 | 2022.08.08. |
| 상장(예정)주식수 | 3,855,729 주 |
| 공모(예정)주식수 | 884,400 주 |
| 상장주선인 | 미래에셋증권 |
| 감사인 | 서우회계법인 |
회사개요
| 회사명 | [코스닥] 큐알티 | 회사영문명 | QRT Inc. |
| 설립일 | 2014. 04. 01. | 국적 | 대한민국 |
| 대표이사 | 김영부 | 대표전화 | |
| 종업원수 | 138 명 | 홈페이지 | https://www.qrtkr.com/ |
| 업종 | 그외 기타 전문, 과학 및 기술 서비스업 | 기업구분 | 이노비즈&벤처 |
| 주요제품 | 반도체 신뢰성 검사 및 종합분석 | ||
| 본점소재지 | 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 큐알티 주식회사 | ||
| 결산월 | 12월 | 주당액면가 | 500 원 |
| 매출액(수익) | 71,905 (백만원) | 법인세차감전계속사업이익 | 16,108 (백만원) |
| 순이익 | 12,486 (백만원) | 자기자본 | 35,111 (백만원) |
| 최대주주 | 김영부 | 최대주주 지분율 | 82% |
| 자회사의 주요제품 (지주회사일 경우) |
|||
※ 1차 시도 후와 2차 시도 후 다른 점은 빨간색으로 표시
심사결과
2차 심사에서 승인 처리 되었습니다. 이제 코스닥 신규 상장 입성을 목표로 준비하고 있겠네요...
IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.
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