[2022년 IPO 예비심사기업] 자람테크놀로지(SOOSAN INDUSTRIES CO., LTD.)

반도체 제조업 - 자람테크놀로지 -

자람테크놀로지는 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 영위하고 있습니다.

목적사업

1. 디지털관련 반도체의 제조, 설계용역 및 개발 2. 반도체 소자, 재료의 제조 및 개발 공급업 3. 소프트웨어 정보처리 및 기술제공업 4. 전자상거래업 5. 정보통신기술자문 및 용역업 6. 네트워크 장비 개발, 제조, 판매업 7. 정보통신장비 개발, 제조, 판매업 8. 동기식광전송장치 개발, 제조, 판매업 9. 소프트웨어 개발 및 공급업 10. 각호와 관련된 부대사업 일체

 

주요 연혁

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연월	주요 내용
2000.01	㈜자람테크놀로지 설립 * 소재지: 서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 3층 * 주식수: 20,000주/ 자본금: 100,000,000원 * 경영진 취임 (대표이사 이현, 이사 백준현, 박성훈, 감사 황의준)
2000.03	유상증자(보통주 발행) * 증가한 주식수: 2,730주/ 증가한 자본금: 13,650,000원/ 총 자본금: 113,650,000원
2000.03	무상증자(1:1.6397) * 증가한 주식수: 37,270주/ 증가한 자본금: 186,350,000원/ 총 자본금: 300,000,000원
2000.05	경영진 사임 (이사 백준현, 박성훈), 경영진 취임 (이사 이상권, 송창우)
2000.05	본점 소재지 이전: 서울 강남구 도곡동 517-18 위더스빌딩 6층
2000.07	유상증자(보통주 발행) * 증가한 주식수: 3,830주/ 증가한 자본금: 19,150,000원/ 총 자본금: 319,150,000원
2000.08	기업부설연구소 인증
2000.11	유상증자(보통주 발행) * 증가한 주식수: 10,526주/ 증가한 자본금: 52,630,000원/ 총 자본금: 371,780,000원
2000.12	무상증자(1:1.6898) * 증가한 주식수: 125,644주/ 증가한 자본금: 628,220,000원/ 총 자본금: 1,000,000,000원
2002.10	유상증자(보통주 발행) * 증가한 주식수: 17,143주/ 증가한 자본금: 85,715,000원/ 총 자본금: 1,085,715,000원
2002.11	경영진 취임 (이사 오승엽, 김종욱)
2003.03	경영진 사임 (이사 이상권), 경영진 취임 (이사 백준현)
2004.04	본점 소재지 이전: 경기도 성남시 분당구 야탑동 344-1 코리아디자인센터 4층본점 소재지 이전: 경기도 성남시 분당구 야탑동 344-1 코리아디자인센터 4층
2004.04	경영진 사임 (이사 오승엽), 경영진 취임 (이사 량쓰위)
2005.02	경영진 사임 (대표이사 이현, 이사 송창우), 경영진 취임 (대표이사 백준현)
2005.03	경영진 취임 (이사 박성훈, 피재식)
2005.11	경영진 퇴임 (이사 김종욱)
2006.01	본점 소재지 이전: 경기도 성남시 분당구 야탑동 514-1 신도리코빌딩 4층
2006.03	경영진 해임 (이사 량쓰위)
2007.06	경영진 취임 (이사 임희순)
2008.03	경영진 사임 (이사 임희순), 경영진 취임 (이사 호체젠)
2009.01	경영진 사임 (이사 호체젠)
2009.03	자기주식 소각에 따른 자본금 감소 * 감소한 주식수: 34,456주/ 감소한 자본금: 172,280,000원/ 총 자본금: 913,435,000원
2009.03	경영진 취임 (사외이사 이승헌)
2009.11	500만불 수출의 탑 수상
2010.11	1,000만불 수출의 탑 수상1,000만불 수출의 탑 수상
2011.03	경영진 사임 (사외이사 이승헌)
2011.04	자기주식 소각에 따른 자본금 감소 * 감소한 주식수: 36,610주/ 감소한 자본금: 183,050,000원/ 총 자본금: 730,385,000원
2012.08	자기주식 소각에 따른 자본금 감소 * 감소한 주식수: 3,446주/ 감소한 자본금: 17,230,000원/ 총 자본금: 713,155,000원
2012.12	유상증자(전환상환우선주 발행) * 증가한 주식수: 22,800주/ 증가한 자본금: 114,000,000원/ 총 자본금: 827,155,000원
2013.12	본점 소재지 이전: 경기도 성남시 분당구 야탑로 98, 5층(야탑동, 신도리코빌딩)
2014.03	경영진 사임 (감사 황의준), 경영진 취임 (사외이사 서인식, 감사 이태종)
2014.03	경영진 퇴임 (이사 피재식)
2015.08	미래창조과학부 연구개발 우수과제 선정 (과제명: 상하향 1Gbps 가입자망 폰스틱 개발)
2015.10	본점 소재지 이전: 경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층(야탑동, 파인벤처빌딩)
2016.12	전환상환우선주 상환 * 감소한 주식수: 22,800주/ 자본금 변동 없음
2017.02	경영진 변동 (사외이사 서인식 → 이사 서인식)
2017.03	라이트웍스㈜ 흡수합병
2017.07	우수기술연구센터(ATC_Advanced Technology Center) 지정 (산업통상자원부)
2018.03	경영진 취임 (기타비상무이사 장재혁)
2018.03	유상증자(전환상환우선주 발행) * 증가한 주식수: 28,530주/ 증가한 자본금: 142,650,000원/ 총 자본금: 969,805,000원
2018.07	경영진 사임 (기타비상무이사 장재혁), 경영진 취임 (기타비상무이사 이승재)
2018.10	두뇌역량우수전문기업 선정 (산업통상자원부)
2018.10	KEIT 성과활용 우수과제 선정 (과제명: 10기가 가입자망 이더넷 스위치 SoC 개발)
2019.11	경영진 사임 (기타비상무이사 이승재), 경영진 취임 (기타비상무이사 박재형)
2020.06	소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업 인증 (한국산업기술평가관리원)
2020.10	BBWF BEST FMC(Fixed Mobile Convergence) Network Solution 선정 (XGSPON STICK)
2021.04	전환상환우선주 28,350주 보통주 전환(전환비율 1:1) * 주식수 및 자본금 변동 없음
2021.05	글로벌 강소기업 선정 (중소벤처기업부)
2021.05	우리사주조합 결성
2021.06	유상증자(보통주 발행) * 증가한 주식수: 3,500주/ 증가한 자본금: 17,500,000원/ 총 자본금: 987,305,000원
2021.10	경영진 취임 (사외이사 범진욱, 감사 김형선)
2021.11	대한민국 기술대상 산업통상자원부 장관상 수상 (초저전력/초소형 XGS PON MAC SoC)
2021.11	소재ㆍ부품ㆍ장비 강소기업 선정 (중소벤처기업부)
2021.11	주식 액면분할 (1주의 금액 금 5,000원 -> 금 500원)
2021.11	경영진 사임 (기타비상무이사 박재형)
2022.01	무상증자(1:2) * 증가한 주식수: 3,493,220주/ 증가한 자본금: 1,746,610,000원/ 총 자본금: 2,733,915,000원

 

최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

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◆ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(단위: 주)

성명	관계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기초 (2022.01.01)		기말(2022.10.06)
			주식수	지분율	주식수	지분율
백준현	최대주주	보통주	1,874,880	35.78%	1,874,880	35.78%	대표이사
서인식	사내이사	보통주	826,440	15.77%	826,440	15.77%	-
박성훈	사내이사	보통주	868,080	16.57%	868,080	16.57%	-
계		보통주	3,569,400	68.12%	3,569,400	68.12%	-

◆ 5% 이상 주주 주식 소유현황

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율	비고
5% 이상 주주	백준현	1,874,880	35.78%	최대주주
	서인식	826,440	15.77%	-
	박성훈	868,080	16.57%	-
	KDB인프라 IP Capital 사모특별자산투자신탁	574,940	10.97%	-
	케이투 레페리오 투자조합	276,660	5.28%	벤처금융
우리사주조합		105,000	2.00%	-

◆ 소액주주 현황

(단위 : 명, 주)

구 분	주주			소유주식			비 고
	소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)
소액주주	9	20	45.00%	158,870	5,239,830	3.03%	-

주) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

 

주요 사업

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자람테크놀로지는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 통신반도체를 설계하는 Fabless 회사입니다. 자람테크놀로지는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 

자람테크놀로지의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다. 광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 명칭합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다. 

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 자람테크놀로지의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다. 

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다. 때문에 자람테크놀로지의 기가와이어 제품은 대부분 수출되고 있으며, 주 고객으로는미국의 S사, O사, 캐나다의 A사 그리고 홍콩 M사 등이 있습니다. 

 

주요 제품

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◆ 주요 제품 및 서비스

자람테크놀로지의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다.

▶ 통신반도체(XGSPON칩)

자람테크놀로지의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다. 

OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다. 

광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.

[각 통신방법 유형별 전화국과 무선기지국의 연결도]

1:1 통신방식을 이용한 연결

1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다. GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다. 

[GPON 기술 비교]

구분	2.5 GPON	XGSPON	NGPON2
대역폭	상향 1.25G 하향 2.5G	상향 10G 하향 10G	상향 40G 하향 40G
최대가입자수	64	256	256
거리	20km	20km	20km
광파장	1490nm 1310nm	1577nm 1270nm	1596~1603nm 1524~1544nm
표준화	ITU-T G984	ITU-T G.9807	ITU-T G.989

자람테크놀로지의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 자람테크놀로지의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다. 해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 자람테크놀로지 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.

자람테크놀로지는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 자람테크놀로지 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다.

XGSPON

▶ 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다. 광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 자람테크놀로지는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.

자람테크놀로지의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 자람테크놀로지에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

유형별 광트랜시버 및 관련 표준

광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다.

일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 자람테크놀로지는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다. 

광트랜시버

▶ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다. 때문에 주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다. 

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다. 또한 무선통신 기술의 한계로 인하여 상용화에 제약이 따랐던 FWA(Fixed Wireless Access)가 5G 통신기술의 발달로 인하여 상용화 가능해짐에 따라서 주거밀집도가 낮은 해외의 외곽지역에 초고속 인터넷을 도입할 가능성이 높아졌습니다.

FWA 기술은 광케이블의 매설이 어려운 구간을 초고주파 무선 장비를 활용하여 고속의데이터 전송을 하는 기술로, 5G의 상용화와 함께 무선 장비의 성능이 개선되고 가격이 저렴해지면서 시장이 확대될 것으로 예상되고 있습니다. 

자람테크놀로지 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다.

기가와이어

▶ DVT 및 기타 SOC

자람테크놀로지는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

자람테크놀로지는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 자람테크놀로지에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

자람테크놀로지가 ODM 공급하는 SPS DVT 제품

SPS의 DVT제품에는 자람테크놀로지가 개발한 오디오 신호처리용 AP(Application Processor)가 사용됩니다. 오디오 신호처리용 AP는 자람테크놀로지가 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor)를 기반으로 설계되었으며, 고객사에서 요구하는 기능들이 많아짐에 따라 가장 최근 버전의 AP칩은 USB 2.0과 블루투스 통신을 지원하며, mp3, wma, ogg등의 오디오 파일 인코딩/디코딩이 가능하도록 설계되었습니다.

또 다른 제품인 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 자람테크놀로지에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 자람테크놀로지가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 제품은 통신 서비스사에서 사용하는 불특정 다수의 회선교환기와 달리 관공서, 기업, 학교, 병원, 공장 및 호텔 등과 같이 특정집단의 구내교환을 위한 장비입니다. 

자람테크놀로지는 Ericsson으로부터 PABX 교환기에 사용되는 통신반도체 개발을 의뢰받아 ASIC제품으로 관련칩을 개발하였고, 현재까지 15년이상 문제없이 제품을 공급하고있습니다.

자람테크놀로지는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔습니다. SPS와는 DVT 제품으로 20년간 거래중이며, 하이패스용 반도체 칩 고객사와 10년, Ericsson사의 PABX용 반도체는 15년간 거래를 이어오고 있습니다. 거래 기간이 오래된 고객들이 많다는 것은 제품의 우수성 이외에도 품질관리 프로세스와 기술지원 등이 높은 경쟁력을 가지고 있음을 대변합니다.

기타 반도체 제품과 그 응용제품들

기타제품 1G/10G PoE Adapter / 2Ports Gigabit IP67 Waterproof PoE Extender

 

원재료 및 생산설비

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◆ 매입 현황

(단위: 천원)

구분	품  목	구분	2022연도 반기	2021연도	2020연도	2019연도
			(제23기 반기)	(제22기)	(제21기)	(제20기)
원재료	XGSPON 및 관련 제품	국내	399,450	374,125	33,873	-
		수입	171,120	581,776	94,415	-
	기가와이어	국내	877,952	1,153,327	1,341,496	701,366
		수입	918,478	1,753,864	759,546	1,101,334
	광트랜시버	수입	2,178,048	4,811,731	2,453,085	3,380,536
	DVT, SOC	국내	1,021,088	1,446,226	606,711	1,680,895
		수입	247,058	223,866	135,713	374,964
	기타	-	99,996	336,850	363,300	405,659
원재료 소계			5,913,190	10,681,765	5,788,139	7,644,755
외주가공비	XGSPON 및 관련 제품	국내	56,310	528,605	61,866	-
	기가와이어	국내	209,916	250,764	251,031	119,574
		수입	-	216,695	-	-
	DVT, SOC	국내	401,269	559,355	611,800	537,503
		수입	117,194	253,052	137,405	281,582
	기타	-	-	13,301	825	15,224
외주가공비 소계			784,690	1,821,772	1,062,927	953,884
총 계			6,697,880	12,503,537	6,851,066	8,598,638

◆ 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목		2022연도 반기	2021연도	2020연도	2019연도
		(제23기 반기)	(제22기)	(제21기)	(제20기)
XGSPON 및 관련 제품	국내	2,350	1,200	326	-
	수입	64,090	49,542	52,657	-
기가와이어	국내	121	68	134	140
	수입	1,557	1,998	969	1,157
광트랜시버	수입	45,956	42,433	35,888	47,532
DVT, SOC	국내	211	173	130	244
	수입	627	541	656	562

(주) 각 제품별 매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

1) 기가와이어용 반도체 칩

반도체 칩의 경우 반도체 수급의 불안정성으로 인해 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 자람테크놀로지 또한 동년도부터 이를 판가에 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

2) 광트랜시버

광트랜시버는 중국 업체들이 다수 포진하고 있으며, 저렴한 노동력을 기반한 대규모 생산이 지속적으로 이루어지고 있어 원재료 가격이 계속하여 낮아지고 있습니다. 다만, 일부 신제품 같은 경우 출시 당시 가격이 일시적으로 오르는 추세를 보이나, 이후공급이 지속되며 가격이 하락하는 추세입니다.  

3) 기가와이어용 단말기 

PCB 기판등 원재료 가격이 지속해서 상승하고 있으며, 자람테크놀로지는 원재료 가격 상승을 억제하기 위해서 PCB 기판 공급업체를 변경하는 등의 노력을 기울이고 있습니다. 자람테크놀로지의 고객사들도 글로벌 원자재 가격상승을 인지하고 있는 바 자람테크놀로지의 판가에 원재료 가격 인상분을 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

◆ 생산 능력 및 생산 실적

자람테크놀로지는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 제품 별 외주업체 현황은 아래와 같습니다.

 [제품별 외주업체 현황]

제품 구분	기가와이어, DVT	광트랜시버	XGSPON	비고
외주업체	티비엠 통신	B社 O社 T社	글로벌파운드리 ASE KOREA 브로덱스	-

이처럼 자람테크놀로지는 제조공정의 전 부문을 외주업체를 활용하여 생산하고 있어, 생산능력을 별도로 추정할 수 없습니다. 고객의 주문이 크게 늘어나는 경우, 외주업체 추가를 통해 생산 능력을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 반도체의 경우 주문부터 완성까지 최소 6개월부터 12개월의 짧지 않은 기간이 소요되고, 최근 반도체 수급의 불안정이 지속되고 있기 때문에 자람테크놀로지는 Foundry, Package, Test업체등 Supply Chain과 연단위의 생산 물량 협의를 진행하고 있으며, 안전재고를 확보하고 있습니다.

자람테크놀로지의 반도체 제조공정별 주요 협력업체 현황은 아래와 같습니다.

구분	주요 협력업체
디자인하우스 (Design House)	하나텍, 노블텍
파운드리 (Foundry)	Global Foundry, SMIC, 삼성 Foundry
패키지 조립 (Assembly)	Amkor, ASE Korea, Signetics, Winpac
테스트 (Test)	ITEK, GMTEST
신뢰성 시험 (Reliability & RA)	QRT

◆ 생산 설비에 관한 사항

현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

 

매출 및 수주상황

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◆ 매출 현황

(단위: 백만원)

매출유형	품 목		2022연도 반기 (제23기 반기)	2021연도 (제22기)	2020연도 (제21기)	2019연도 (제20기)
제 품	XGSPON칩 및 관련제품	수출	48	264	111	-
		내수	0	32	-	-
		소계	48	296	111	-
	광트랜시버	수출	54	94	327	80
		내수	3,493	6,015	4,376	6,656
		소계	3,547	6,109	4,704	6,736
	기가와이어	수출	2,991	4,017	3,508	3,862
		내수	0	36	-	29
		소계	2,991	4,053	3,508	3,891
	DVT, SOC	수출	2,093	2,093	1,531	3,184
		내수	419	751	676	527
		소계	2,511	2,844	2,207	3,710
	기타 제품	수출	13	79	1	297
		내수	73	609	593	1,055
		소계	86	687	594	1,352
용역매출		내수	114	229	341	678
기타매출		수출	5	25	57	31
		내수	137	80	6	307
		소계	142	105	63	338
합  계		수출	5,204	6,570	5,536	7,730
		내수	4,236	7,754	5,991	8,975
		합계	9,440	14,324	11,527	16,705

◆ 주요 매출처 현황

자람테크놀로지의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다.

(단위: 백만원)

고객사	2022연도 반기		2021연도		2020연도		2019연도
	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
A사	2,945	31.2%	4,051	28.28%	3,570	31.0%	3,350	20.1%
B사	1,961	20.8%	1,972	13.77%	1,402	12.2%	3,361	20.1%
C사	1,039	11.0%	11	0.08%	-	-	-	-
D사	513	5.4%	512	3.57%	631	5.5%	1,190	7.1%
E사	364	3.9%	323	2.26%	713	6.2%	429	2.6%
기타	2,618	27.7%	7,455	52.04%	5,211	45.2%	8,375	50.1%
합계	9,440	100%	14,324	100.00%	11,527	100.0%	16,705	100.0%

◆ 수주현황

(단위: 백만원)

발주처	품목	납기예정일	수주잔고
S社	기가와이어	'22년 하반기	5,301
P社	DVT	'22년 하반기	1,992
A社	SOC	'22년 하반기	1,038
B社 등 15개사	광트랜시버	'22년 하반기	1,365
N社	XGSPON SFP+ ONU	'22년 하반기	109
기타	POE등	'22년 하반기	175
합  계		-	9,980

 

예비심사청구개요

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심사청구일	2022.04.22.
상장(예정)주식수	6,069,830 주
공모(예정)주식수	1,000,000 주
상장주선인	신영증권
감사인	대주회계법인

 

회사개요

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회사명	[코스닥] 자람테크놀로지	회사영문명	Zaram Technology,Inc.
설립일	2000. 01. 27.	국적	대한민국
대표이사	백준현	대표전화
종업원수	46 명	홈페이지	https://zaram.com/
업종	반도체 제조업	기업구분	이노비즈&벤처
주요제품	XGSPON, 기가와이어, 광트랜시버 등
본점소재지	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층
결산월	12월	주당액면가	500 원
매출액(수익)	14,324 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	1,062 (백만원)
순이익	1,170 (백만원)	자기자본	11,157 (백만원)
최대주주	백준현	최대주주 지분율	36 %
자회사의 주요제품 (지주회사일 경우)

 

심사결과

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IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.