전자부품 제조업 - 티에프이 -
티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 당사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다.
| 목적사업 | 비고 |
| 1. 전자,통신,전기제품제조 및 판매업 2. 전자,통신,전기부품제조 및 판매업 3. 반도체 장비부품 제조 및 판매업 4. 반도체 장비 및 관련 장치의 제조 및 판매업 5. 수출입 대행에 관련한 업무 6. 전기,전자 기술자 및 자문가 지도 양성에 관한 업무 7. 국제정보교환 연구 발표 및 책자발간에 관한 사항 8. 정부 및 기타 기관으로부터 위촉받은 사업 9. 환경 개선에 관련된 사업 10. 부동산 개발 및 임대업 11. 신기술 개발 연구 사업 12. 기타 목적 달성에 관련한 사업 및 전 각호에 부대되는 사업 |
영위하는 사업 |
회사의 연혁
| 년월 | 내역 |
| 2003.10 | 주식회사 티에프이스트포스트 법인설립 (대표이사 문성주) *소재지 : 인천광역시 부평구 갈산동221-10 *자본금 : 100,000,000원 / 주식수 : 20,000주 |
| 2006.11 | 본점 이전 : 경기도 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어 에이동 701호 |
| 2007.06 | ISO 9001 품질경영시스템 인증 |
| 2007.11 | 자본금 증자 (100,000,000원 → 300,000,000원) |
| 2008.10 | 기업부설연구소 설립인가 (한국산업기술진흥협회) |
| 2008.11 | 벤처기업인증 (기술보증기금) |
| 2008.11 | 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증 (중소벤처기업부) |
| 2011.06 | 수출유망중소기업 선정 (경기도) |
| 2011.06 | ISO 14001 환경경영시스템 인증 |
| 2011.11 | 백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회) |
| 2012.01 | 상호 변경 (주식회사 티에프이스트포스트 → 주식회사 티에프이) |
| 2012.09 | 취업하고 싶은 기업 선정 (중소기업기술혁신협회) |
| 2013.10 | 제8회 전자의 날 철탑산업훈장 수훈 (한국전자정보통신산업진흥회 주최, 대통령상) |
| 2014.08 | 본점 이전 : 경기도 화성시 반월동 320-1 |
| 2014.09 | 자본금 증자 (300,000,000원 → 900,000,000원) |
| 2015.05 | 중국 Suzhou 대표사무소 개설 |
| 2015.10 | 기술혁신개발사업 (과제명: CCU 개발) 선정 (중소기업기술정보진흥원) |
| 2015.12 | GSBC아카데미 우수기업 수상 (경기도중소기업종합지원센터) |
| 2015.12 | 신축 사옥 준공 : 경기도 화성시 반월길 50-4 |
| 2016.09 | 경기도 유망중소기업 선정 (경기중소기업지원센터) |
| 2016.10 | 경기도 여성고용우수기업 선정 (경기도가족여성연구원) |
| 2016.11 | 경기도 가족친화 일하기좋은기업 선정 (경기도중소기업종합지원센터) |
| 2017.04 | 공장등록 : 경기도 화성시 반월길 50-4 |
| 2017.10 | 기술혁신개발사업 (과제명: CCU 개발) 수행 완료 (중소기업기술정보진흥원) |
| 2017.12 | 삼백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회) |
| 2018.06 | ISO 27001 정보보안시스템 인증 획득 |
| 2018.12 | 오백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회) |
| 2019.02 | 신축 공장 준공 및 향남지점 설치 : 경기도 화성시 향남읍 발안로 644-52 |
| 2019.04 | 기술평가우수기업(기술등급: 최우수(T-3)) 인증 (NICE평가정보) |
| 2019.04 | 향남지점 공장등록 : 경기도 화성시 향남읍 발안로 644-52 |
| 2019.08 | JMT INC. 주식 100% 인수 (일본 사이타마현 소재) |
| 2019.11 | 소재부품전문기업확인 인증 (산업통장자원부) |
| 2020.06 | 동탄지점 설치 및 공장등록 : 경기도 화성시 동탄첨단산업1로 51-9 |
| 2020.12 | 칠백만불 수출탑 수상 (한국무역협회) |
| 2021.06 | 우수기업연구소육성사업(ATC+) 선정 (산업통상자원부) |
| 2021.09 | 기술독립강소기업 선정 수상 (전자신문 주관) |
| 2021.11 | 혁신성장형 벤처기업 확인 (벤처기업확인기관) |
| 2022.03 | 제2기업부설연구소 인정 (한국산업기술진흥협회) |
주요 주주 정보 (기준일 : 2022.11.07)
◆ 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
(단위:주,%)
| 성명 | 관계 | 주식의 종류 |
소유주식수 및 지분율 | |||
| 기초 | 기말 | |||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | |||
| 문성주 | 최대주주 | 보통주 | 6,005,200 | 66.72 | 6,005,200 | 66.72 |
| 문순자 | 형제 | 보통주 | 837,000 | 9.3 | 837,000 | 9.3 |
| 조성균 | 기타 | 보통주 | 1,450,650 | 16.12 | 1,450,650 | 16.12 |
| 윤정 | 기타 | 보통주 | 213,350 | 2.37 | 213,350 | 2.37 |
| 계 | 보통주 | 8,506,200 | 94.51 | 8,506,200 | 94.51 | |
◆ 5% 이상 주주의 주식소유현황
(단위:주,%)
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 관계 |
| 최대주주등 | 문성주 | 6,005,200 | 66.72 | 본인 |
| 문순자 | 837,000 | 9.3 | 형제 | |
| 조성균 | 1,450,650 | 16.12 | 기타 | |
| 윤정 | 213,350 | 2.37 | 기타 | |
| 소계 | 8,506,200 | 94,51 | - | |
| 5%이상 주주 | - | - | - | - |
| 1%이상 주주 | 손기환 | 177,800 | 1,98 | 기타 |
| 박경숙 | 150,000 | 1.67 | 기타 | |
| 소계 | 327,800 | 3.65 | - |
◆ 소액주주현황
(단위: 주, %)
| 구분 | 주주 | 소유주식 | ||||
| 소액 주주수 |
전체 주주수 |
비율 (%) |
소액 주식수 |
총발행 주식수 |
비율 (%) |
|
| 소액주주 | 5 | 9 | 55.56 | 166,000 | 9,000,000 | 1.84 |
주) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.
사업을 이해하는데 필요한 용어 정리
| 용어 | 설명 |
| 테스트 공정 | 반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다. |
| Change over Kit (COK) |
반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다. |
| Test Board | 스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다. |
| TEST SOCKET |
스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다. |
| Burn-in Board | 고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다. |
| AP Test Board | AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다. |
| LPDDR Board (Low Power Double Data Rate) |
신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다. |
| IC (Integrated Circuit) |
트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다. |
| 웨이퍼 (Wafer) | 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다. |
| 칩(Chip) or Device or PKG |
웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다. |
| Pogo Socket (Pin type) |
Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다. 작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다. |
| Test Handler | 완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다. |
| Memory Parallel | Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다. 1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다. |
| PITCH (0.2P~ 1.0P) |
Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 갯 수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다. |
| LPDDR (4~5) | LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다 |
| DDR (3~5 ) | SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다 |
| GDDR ( 5~6 ) | 삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다. |
| NAND | 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다. |
| Foundry ( LSI ) | Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다. |
| IDM | 종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다. |
| Febless | 반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다. |
| Automotive (자동차 반도체) |
차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다. |
| SEMITRON420 | Semitron420의 정식 명칭은 Semitron ESD420의 약칭으로, 이름에서 보듯이 ESD(Electrostatic Discharge, 정전기) 관리에 특화되 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.SEMITRON ESD420은 표면 전기 저항이 10-9~11Ω(Ohm, 전기 저항 단위)으로 도체와 부도체 중간 정도의 전기 전도율 특성을 가지고 있어, 반도체 검사 공정 설비의 동작 중 마찰에 발생하는 정전기의 최대 축전을 제어함으로써 정전기 방전으로 인한 반도체의 전기적 손상을 예방하는 용도로 사용되고 있습니다. |
| TANTALUM | 탄탈륨은 커패시터(Capacitor-축전기)의 한 종류입니다. 커패시터는 내부에 일시적으로 전기를 저장하고, 직류와 교류의 신호가 동시에 입력되더라도 교류 신호만을 선택적으로 출력하고, 입력 전압이 불안정한 경우 이를 일정한 전압의 형태로 출력하도록 하는 기능을 가진 전자 부품입니다. 이 중 탄탈륨 소재로 만들어진 커패시터는 비교적 작은 크기에서도 높은 축전 용량과 장기 수명 안정성이 우수하고, 특히 높은 온도에서의 안정성이 높아서 Burn In Test용 Board에 부품으로 사용되고 있습니다. |
| Connector | 케이블과 케이블, 케이블과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit) 상호간 전기적 연결을 위한 부품으로 통상 암(Female), 수(Male) 한 쌍으로 구성되어 있습니다. |
| PCB | PCB는 Printed Circuit Board (인쇄회로기판)의 약자로, 커패시터, 집적 회로 반도체 등과 같은 전자 부품을 고정하고, 기판의 내부 또는 표면에 인쇄된 구리 배선을 통해서 고정된 전자 부품들을 연결함으로써 전자 회로를 구성하도록 하는 기판입니다. |
| SMT | SMT는 Surface Mounting Technology(표면실장기술)의 약자로, 인쇄회로기판(PCB)의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미합니다. |
| BOM | BOM은 Bill of Material(자재 명세서)의 약자로 특정 물품을 생산, 개발, 판매시에 소요되는 모든 자재의 종류 및 수량 등을 정리한 내역서입니다. |
주요 사업
티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 '테스트 시스템’, '테스트 핸들러’, '테스트 자원’으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 티에프이는 해당 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다.
‘테스트 시스템’과 '테스트 핸들러’는 반도체 디바이스 종류에 관계없이 범용적으로 사용되는데 비해, '테스트 자원’은 반도체 디바이스의 외형, 전기적 성능과 기능에 따라 맞춤형 제작이 필요한 비 범용성 품목으로, 반도체 디바이스 테스트 공정의 3대 요소 가운데 지속적인 투자가 집행되는 핵심 요소이며, 양산 목적형 개발과 양산 대응 조직과 규모, 과제 수행 실적과 경험이 매우 중요한 분야입니다.
'테스트 자원’은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성되며, 티에프이는 '테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다. 특히, 전체 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있는 메모리 반도체와 시스템 반도체 시장에서 국내외 반도체 설계 전문 기업, 반도체 양산 전문 기업, 반도체 조립 및 테스트 수탁 기업까지 반도체 산업 각 분야 별 전문 기업을 Captive Customer 로 확보하고 티에프이의 차별화된 Test Solution을 제공하는 가교 역할을 수행 중입니다. 뿐만 아니라 국내외 반도체 산업 활성화와 발전 방향에 부합할 수 있도록 ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력을 하고 있습니다.
주요 제품 및 서비스
◆ 주요 제품 설명
티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품과 연구실, 품질실 등 사용자 별 다양한 요구를 반영한 맞춤형 장비가 있습니다. 주요 제품 가운데 COK는 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심3개 요소 가운데 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다. 또한 티에프이는 테스트 보드(Test board), 테스트 소켓(Test socket)을 제작하고 있습니다. 티에프이의 테스트 보드는 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 테스트 소켓간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작하고 있습니다. 테스트 소켓은 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품으로 티에프이의 주력 제품입니다.
| 구분 | 제품 | 기능 및 특징 |
| COK | M6 Series | - ATK Handler : M6541, M6542, M6300, M6242, - 국내외 고객의 다양한 시설을 위한 체인지 키트 - 변경 키트용 부품 라인업 > 메모리 처리기 변경 키트 > 평행선(Para) : 32/64/128/256/512/1024 > 장치 삽입 캐리어를 가진 시험 쟁반 격판덮개 > 푸셔 어셈블리가있는 매치 플레이트 > 버퍼 플레이트 적재 / 언로드 등 |
| STH 5Series | - Semes Handler : STH5300, STH5600, STH5700, STH 5800 - 국내외 고객의 다양한 시설을 위한 체인지 키트 - 변경 키트용 부품 라인업 > 메모리 처리기 변경 키트 > 평행선(Para) : 32/64/128/256/512/1024 > 장치 삽입 캐리어를 가진 시험 쟁반 격판덮개 > 푸셔 어셈블리가있는 매치 플레이트 > 버퍼 플레이트 적재 / 언로드 등 |
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| J Series E Series H Series |
- JLS3K, JAC64K, / Epson 6040, 8040, 8160, 1032 / Hontech 9046LS - ATE / SLT 설비에서 PKG 이송 및 Test 환경을 구성하여 PKG 양품과 불량을 구분하기 위한 Interface Kit - 설비 모델 및 PKG Test 환경에 따른 Para를 구축하여 1P~32P Test 구현 가능함. - PKG Test 진행시 정전기 발생에 대한 품질 Issue 사전 차단으로 ESD 도금 적용됨 - PKG 크기에 따라 2.5x2.5 ~ 55x55 Size 까지 Test 구현 가능함. - 해외 주력 Handler 제품 Change Kit 호환 가능함. |
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| Socket | Normal PCR | 모든 Pitch에 적용하는 가장 일반적인 기본형의 Rubber Socket |
| eMesh PCR | 사용 수명 극대화를 목적으로 Socket 표면에 금속성 Mesh 형태의 층을 추가한 Socket | |
| SWAP PCR | 1.5mm 이상의 Pogo Socket을 대체하기 위하여 PCB를 적용한 높이 변환형 Socket | |
| FB PCR | Top Socket 표면에 PI-Film을 부착하여 Align 및 사용 온도 범위를 개선한 Socket | |
| NHD PCR | 0.3mm Pitch 이하의 미세 Pitch용으로 전극의 위치 정밀도를 개선한 Socket | |
| SFF PCR | IC Package의 Ball damage를 방지하기 위하여 표층 하단에 PI-Film을 적용한 Socket | |
| HAH PCR | Low Force, High Stroke, 다중 Pin PKG에 적용하기 위한 Socket | |
| EMR PCR | Ball damage Free 및 정전기 Issue를 방지하기 위한 Socket | |
| Burn In Board | Low Frequency Test Board | - Product Category : SDRAM, DDR series, SRAM, GDDR6, RDRAM, NOR/NAND-Flash, MCP - Application System : ANDO8652 Series, DM14XX Series - Max test speed 20MHz - Temp : Hot only / ~150℃ |
| High Frequency Test Board | - Product Category : Flash(NAND, TOGGLE Nand etc.), uMCP - Application System : DM19XX Series - Max test speed 100MHz(200Mps) - Temp : Hot & Cold(-40℃~150℃) |
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| High Current Test Board |
- Product Category : DDR Series, LPDDR Series, GDDR Series - Application System : DM16XX Series - Max test speed 20MHz - Temp : Hot only / ~150℃ |
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| Test Board | EVB | - IC Evaluation Board - Tester Interface board for device performance - PC interface (SPI, JTAG, UART, GPIO) - SMA, SMP, SMPM for RF signals |
| ATE | - Automatic Test Equipment Interface Board - Device의 양불 판정을 위한 검사 장비와 전기적 신호를 전달해 주는 역할의 제품 - Major Platform : Ultra Flex, Intergra Flex, J750, V93000, T2000 |
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| SLT | - System Level Test - Device의 양불 판정을 위한 검사 장비와 전기적 신호를 전달해 주는 역할의 제품 |
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| Reliability | - Device의 환경(온,습도) 시험과 내구성 테스트에 따른 전기적 신호를 전달해 주는 제품 - PC interface (SPI, JTAG, UART, GPIO) - HTOL : 85℃ / 1,000H - THB : 85℃ / 85% / 1,000H - HAST : 130℃ / 85% / 1,000H |
◆ 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원)
| 품목 | 생산(판매) 개시일 |
주요상표 | 2022년 상반기 매출액 |
2021년 매출액 |
2020년 매출액 |
2019년 매출액 |
제품설명 |
| COK | 2003 | M6242 COK | 1,093 | 3,985 | 4,584 | 2,853 | Package Test 공정 중 Device 기능 및 특성을 검사하는 테스트 핸들러의 내부에 장착하여 제품 검사를 진행시키는 주요 부품으로 Device 종류에 따라 Memory COK, Logic COK로 구분되며, Handler type과 Para 등의 조건에 따라 세분화 됩니다. |
| 2003 | JLS3000 COK | 479 | 1,113 | 1,106 | 1,319 | ||
| M6242 COK 및 JLS3000 COK 외 기타 | 7,863 | 16,773 | 13,826 | 11,987 | |||
| Board | 2015 | DM1600 Board | 4,428 | 3,628 | 2,313 | 1,082 | 반도체 Device를 대량으로 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 오븐에서 Socket Board에 Memory Device를 장착하여 고온, 전압, 스트레스(Signal)를 주어 불량 판별하는 신뢰성 Test Board 입니다. |
| DM1600 Board 외 기타 | 5,599 | 17,991 | 10,846 | 7,916 | |||
| 2007 | ATE Board | 322 | 880 | 577 | 956 | SOC Device를 테스트 하기 위해서 테스트 핸들러와 Test system 중간에 PCB형태의 매개체를 삽입하여 Device 특성을 검사하는 Board 입니다. | |
| 2007 | AP Test Board | 757 | 5,335 | 2,379 | 2,766 | ||
| ATE Board 및 AP Test Board 외 기타 |
3,110 | 2,766 | 3,648 | 998 | 실제 환경과 동일한 조건을 구성하여 테스트를 진행 할 수 있도록 만든 Board 입니다. | ||
| Test Socket | 2011 | PCR® | 6,331 | 13,926 | 10,259 | 8,353 | 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 Test 장비와 Device를 전류 적으로 연결시켜 주는 소모성 부품 입니다. |
| 합계 | 29,982 | 66,397 | 49,538 | 38,230 | - | ||
매출 및 수주상황
◆ 매출실적
(단위 : 백만원, %)
| 매출유형 | 품목 | 2022년도 반기 | 2021년도 | 2020년도 | 2019년도 | |||||
| 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | |||
| 제품 | COK | 수 출 | 1,426 | 4.8% | 3,322 | 5.0% | 3,605 | 7.3% | 2,563 | 6.7% |
| 내 수 | 8,008 | 26.7% | 18,548 | 27.9% | 15,911 | 32.1% | 13,596 | 35.6% | ||
| 합 계 | 9,434 | 31.5% | 21,870 | 32.9% | 19,516 | 39.4% | 16,159 | 42.3% | ||
| 제품 | Board | 수 출 | 2,397 | 8.0% | 7,762 | 11.7% | 5,353 | 10.8% | 2,909 | 7.6% |
| 내 수 | 11,819 | 39.4% | 22,839 | 34.4% | 14,410 | 29.1% | 10,808 | 28.3% | ||
| 합 계 | 14,216 | 47.4% | 30,601 | 46.1% | 19,763 | 39.9% | 13,717 | 35.9% | ||
| 제품 | Socket | 수 출 | 1,208 | 4.0% | 2,877 | 4.3% | 1,805 | 3.6% | 1,037 | 2.7% |
| 내 수 | 5,124 | 17.1% | 11,049 | 16.6% | 8,454 | 17.1% | 7,317 | 19.1% | ||
| 합 계 | 6,332 | 21.1% | 13,926 | 21.0% | 10,259 | 20.7% | 8,354 | 21.9% | ||
| 합 계 | 수 출 | 5,031 | 16.8% | 13,961 | 21.0% | 10,763 | 21.7% | 6,509 | 17.0% | |
| 내 수 | 24,951 | 83.2% | 52,436 | 79.0% | 38,775 | 78.3% | 31,721 | 83.0% | ||
| 합 계 | 29,982 | 100.0% | 66,397 | 100.0% | 49,538 | 100.0% | 38,230 | 100.0% | ||
◆ 주요 매출처
(단위 : 백만원, %)
| 매출처명 | 2022년도 반기 | 2021년도 | 2020년도 | 2019년도 | ||||
| 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | 금액 | 비중 | |
| A사 | 18,942 | 63.2% | 40,206 | 60.6% | 28,946 | 58.4% | 25,609 | 67.0% |
| B사 | 3,749 | 12.5% | 11,209 | 16.9% | 9,099 | 18.4% | 5,620 | 14.7% |
| C사 | 2,673 | 8.9% | 5,265 | 7.9% | 3,298 | 6.7% | 3,379 | 8.8% |
| D사 | 934 | 3.1% | 4,196 | 6.3% | 3,145 | 6.3% | 1,435 | 3.8% |
| E사 | 511 | 1.7% | 797 | 1.2% | 809 | 1.6% | 427 | 1.1% |
| 기타 | 3,173 | 10.6% | 4,724 | 7.1% | 4,241 | 8.6% | 1,760 | 4.6% |
| 합 계 | 29,982 | 100.0% | 66,397 | 100.0% | 49,538 | 100.0% | 38,230 | 100.0% |
원재료 및 생산설비
◆ 주요 원재료 매입 현황
(단위 : 백만원, USD, JPY)
| 매입유형 | 품목 | 구분 | 2022년 반기 | 2021년도 | 2020년도 | 2019년도 |
| 원재료 | SOCKET | 국내 | 815 | 2,734 | 2,236 | 1,090 |
| 수입 | - | - | - | - | ||
| BOARD PARTS | 국내 | 1,526 | 5,574 | 2,172 | 2,024 | |
| 수입 | - | - | - | - | ||
| PCB | 국내 | 60 | 1,462 | 79 | - | |
| 수입 | - | - | - | - | ||
| 기타 | 국 내 | 12,425 | 23,757 | 19,228 | 15,982 | |
| 수 입 | 683 | 1,056 | 413 | 492 | ||
| USD 524,067 | USD 890,395 | USD 346,312 | USD 415,201 | |||
| 원재료 합계 | 국 내 | 14,826 | 33,527 | 23,715 | 19,096 | |
| 수 입 | 683 | 1,056 | 413 | 492 | ||
| USD 524,067 | USD 890,395 | USD 346,312 | USD 415,201 | |||
| 소 계 | 15,509 | 34,583 | 24,128 | 19,588 | ||
| 상품 | SOCKET | 국 내 | - | - | - | 4,053 |
| 수 입 | 4,646 | 11,696 | 8,597 | 3,178 | ||
| JPY 458,001,636 | JPY 1,112,561,498 | JPY 767,061,053 | JPY 287,665,538 | |||
| USD 28,065 | USD 84,113 | USD 117,889 | USD 75,348 | |||
| 소 계 | 4,646 | 11,696 | 8,597 | 7,231 | ||
| JPY 458,001,636 | JPY 1,112,561,498 | JPY 767,061,053 | JPY 287,665,538 | |||
| USD 28,065 | USD 84,113 | USD 117,889 | USD 75,348 | |||
| 상품 합계 | 국 내 | - | - | - | 4,053 | |
| 수 입 | 4,646 | 11,696 | 8,597 | 3,178 | ||
| JPY 458,001,636 | JPY 1,112,561,498 | JPY 767,061,053 | JPY 287,665,538 | |||
| USD 28,065 | USD 84,113 | USD 117,889 | USD 75,348 | |||
| 소 계 | 4,646 | 11,696 | 8,597 | 7,231 | ||
| JPY 458,001,636 | JPY 1,112,561,498 | JPY 767,061,053 | JPY 287,665,538 | |||
| USD 28,065 | USD 84,113 | USD 117,889 | USD 75,348 |
◆ 원재료 가격변동 추이
(단위 : 원)
| 품목 | 구분 | 2019년도 | 2020년도 | 2021년도 | 2022년 반기 |
| SOCKET | 국내 | 3,433 | 3,383 | 3,533 | 2,033 |
| 수입 | - | - | - | - | |
| BOARD PARTS | 국내 | 63,475 | 65,935 | 64,501 | 65,696 |
| 수입 | - | - | - | - | |
| PCB | 국내 | - | 51,755 | 22,115 | 20,740 |
| 수입 | - | - | - | - |
* 2020년 샘플 진행 단가적용, 2021년 부터 양산 진행으로 단가 인하
◆ 생산설비에 관한 사항
제조부문은 화성시 소재의 공장과 일본 사이타마현 소재의 공장이 있습니다. Change Kit, Burn in Board 및 Test Board는 화성 공장과 협력 파트너사에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며, 일본 공장에서는 반도체 Test용 Socket을 생산하고 있습니다.
(단위 : 천원)
| 공장 | 자산별 | 소재지 | 기초가액 | 당기증감 | 당기상각 | 환산 | 기말가액 (2021) |
최근반기말 (2022.06) |
|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| TFE | 토지 | 경기 화성 반월동 | 2,736,653 | - | - | - | - | 2,736,653 | 2,736,653 |
| 경기 화성 향남읍 | 1,934,804 | - | - | - | - | 1,934,804 | 1,934,804 | ||
| 경기 화성 영천동 | 231,849 | - | - | - | - | 231,849 | 231,849 | ||
| 강원 고성군 | 7,692 | 366 | - | - | - | 8,059 | 8,059 | ||
| 경기 화성 반월동 | 1,678,771 | 1,588 | - | - | - | 1,680,360 | 1,680,360 | ||
| 경기 하남 상사창동 | 878,794 | - | 878,794 | - | - | - | - | ||
| 건물 | 경기 화성 반월동 | 1,839,849 | - | - | 52,009 | - | 1,787,840 | 1,761,837 | |
| 경기 화성 향남읍 |
1,607,231 | - | - | 42,203 | - | 1,565,028 | 1,543,927 | ||
| 경기 화성 영천동 |
985,708 | - | - | 25,167 | - | 960,541 | 947,958 | ||
| 강원 고성군 | 208,026 | 9,718 | - | 5,532 | - | 212,212 | 209,447 | ||
| 경기 하남 상사창동 | 11,108 | - | - | 333 | - | 10,775 | 10,609 | ||
| 기계장치 | UV Laser | - | - | - | - | - | - | 391,579 | |
| 전자석 소켓 성형기 | - | 122,500 | - | 2,042 | - | 120,458 | 114,333 | ||
| 전자석 소켓 성형기 | - | 246,200 | - | 16,414 | - | 229,786 | 205,167 | ||
| Multi BBT Tester | - | 60,000 | - | 8,000 | - | 52,000 | 46,000 | ||
| X-RAY 2인치 디렉터 | - | 18,000 | - | 3,600 | - | 14,400 | 12,600 | ||
| PRESS 장비 | 20,945 | - | - | 4,260 | - | 16,685 | 14,555 | ||
| 인버터 SCRES COMP SET | 21,466 | - | - | 4,600 | - | 16,866 | 14,567 | ||
| VACUUM MIXER | 54,729 | - | - | 12,162 | - | 42,567 | 36,486 | ||
| YAMAHA-SMT | 591,833 | - | - | 134,000 | - | 457,833 | 390,833 | ||
| 컴프레샤장비 | 23,634 | - | - | 5,454 | - | 18,180 | 15,453 | ||
| 건설중인 자산 |
경기 화성 반월동 | - | 975,059 | - | - | - | 975,059 | 3,019,799 | |
| UV Laser | - | 289,926 | - | - | - | 289,926 | - | ||
| PCR소켓 검사기 | - | 37,200 | - | - | - | 37,200 | 37,200 | ||
| Picker Vacuum Tester | - | 23,500 | - | - | - | 23,500 | - | ||
| JMT | 토지 | 일본 사이타마 | 2,735,632 | - | - | - | 62,328 | 2,673,304 | 2,455,882 |
| 건물 | 1,176,574 | 103,864 | - | 61,085 | 27,267 | 1,192,086 | 1,063,573 | ||
| 기계장치 | - | 448,527 | 125,554 | - | 194,218 | 9,480 | 370,383 | 254,042 | |
| 건설중인자산 | - | - | 4,656 | - | - | 50 | 4,606 | 42,271 | |
| 공구와기구 | - | 63,812 | 16,129 | - | 25,619 | 1,352 | 52,970 | 36,769 | |
◆ 생산설비의 투자계획
(단위 : 백만원)
| 구분 | 설비능력 | 총 소요자금 | 기지출액 | 지출예정 | |
| 2022년 | 2023년 이후 | ||||
| 토 지 | 4,935㎡ | 1,545 | 1,545 | - | - |
| 건 물 | 2,308㎡ | 7,338 | 2,992 | 3,346 | 1,000 |
| 기계장치 | - | 7,520 | - | 940 | 6,580 |
| 구 축 물 | - | - | - | - | - |
| 기 타 | - | - | - | - | - |
| 계 | 16,403 | 4,537 | 4,286 | 7,580 | |
주요계약 및 연구개발활동
◆ 경영상의 주요계약 등
| 체결일 | 거래상대방 | 계약명 | 계약기간 | 계약상의 주요 내용 |
| 2019. 08.29 |
ISC(특허권자) , JMT Inc.(일본 실시권자), (주)티에프이 (한국 실시권자) |
기술 라이센스 계약 | 2023.08.31.까지 로열티를 지급/ 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능 | ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권/ 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여 JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급. |
◆ 연구개발실적
| 연구과제명 | 주관부서 | 연구기간 | 정부출연금 | 관련제품 | 비고 |
| 열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발 | 중소벤처기업부 | 2018.11 ~ 2020.11 |
504,000(천원) | ATC Module ATC Test System 개발 |
과제 완료 |
| MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발 | 경기도 | 2021.05 ~ 2021.12 |
74,579(천원) | 경량화 Mg Alloy BIB Frame |
과제 완료 |
| 실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발 | 중소벤처기업부 | 2020.07 ~ 2024.07 |
1,600,000 (천원) |
초미세 PCR Multy Tester |
진행중 |
| 5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름 (Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발 |
산업통상자원부 | 2021.04 ~ 2024.12 |
1,863,000 (천원) |
고주파 PCR | 진행중 |
예비심사청구개요
| 심사청구일 | 2022.07.13. |
| 상장(예정)주식수 | 11,381,000 주 |
| 공모(예정)주식수 | 2,700,000 주 |
| 상장주선인 | IBK투자증권㈜ |
| 감사인 | 삼정회계법인 |
회사개요
| 회사명 | [코스닥] 티에프이 | 회사영문명 | TFE Co., Ltd. |
| 설립일 | 2003. 10. 29. | 국적 | 대한민국 |
| 대표이사 | 문성주 | 대표전화 | 031-206-0541 |
| 종업원수 | 150 명 | 홈페이지 | http://www.tfe.co.kr/ |
| 업종 | 전자부품 제조업 | 기업구분 | 이노비즈&벤처 |
| 주요제품 | COK, Board, Test Socket | ||
| 본점소재지 | 경기도 화성시 반월길 50-8 | ||
| 결산월 | 12월 | 주당액면가 | 100 원 |
| 매출액(수익) | 71,969 (백만원) | 법인세차감전계속사업이익 | 11,952 (백만원) |
| 순이익 | 9,849 (백만원) | 자기자본 | 29,885 (백만원) |
| 최대주주 | 문성주 | 최대주주 지분율 | 66.72 % |
| 자회사의 주요제품 (지주회사일 경우) |
|||
심사결과
IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.
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