[2022년 IPO 예비심사기업] 에이엘티(ALT Co., Ltd)

전자부품 제조업 - 에이엘티 -

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등 에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 Package하는 사업을 영위하고 있습니다.

구분	목적사업
(주)에이엘티	1. 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스 2. 반도체 시험 생산업 3. 반도체소자 제조 및 판매업 4. 반도체소자 기타 이와 유사한 제품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매업 5. 통신기기 및 방송장비 제조, 판매 및 임대업 6. 전자전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업 7. 기술연구 및 용역 수탁업 8. 반도체장비 임대업  9. 부동산 임대업  10. 금속가공관련 부품 제조 및 판매업 11. 요트, 보트 등 선박관련 제조, 판매, 임대 및 관련서비스업 12. 반도체 소자 및 기타 이와 유사한 제품 무역업 13. 통신기기 및 방송장비 무역업 14. 전자전기, 통신기계, 기구 및 부품 무역업 15. 각호에 관련된 부대사업 일체
(주)에이지피	1. 반도체소자 제조 및 판매업 2. 반도체소자 기타 이와 유사한 제품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매업 3. 기술연구 및 용역 수탁업 4. 반도체장비 임대업  5. 반도체 소자 및 기타 이와 유사한 제품 무역업 6. 각호에 관련된 부대사업 일체

 

회사의 주요 연혁

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구분	일 자	주 요 내 용
(주)에이엘티	2018년 11월	삼성 PM-IC(Wafer Test) 양산 시작
	2019년 10월	충청북도 중소기업 대상
	2019년 11월	기술혁신형 중소기업 확인
	2020년 02월	SK하이닉스(주) CIS 300mm(64para) 선정
	2020년 12월	(주)에이지피 종속회사로 편입
	2021년 03월	ISO14001:2015 인증 획득
	2021년 04월	IATF16949:2016 인증 획득
	2021년 06월	전환사채 130억(1,529,411주) 보통주 전환
	2021년 09월	상환전환우선주(116,600주) 보통주 전환
	2021년 10월	전환우선주(366,670주) 이익소각
	2022년 03월	공동대표이사 선임 (공동대표이사 천병태, 이덕형)
(주)에이지피	2018년 12월	IATF 16949:2016 인증
	2020년 12월	유상증자 80.51억((주)에이엘티의 종속회사로 편입)

 

주주에 관한 사항

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◆ 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(단위 : 주, %)

성명	관계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율
			기초 (2022.01.01)		기말(2022.09.30)
			주식수	지분율	주식수	지분율
천병태	최대주주 본인	보통주	1,641,070	21.70	1,641,070	21.70
천성민	최대주주의 자	보통주	70,000	0.93	70,625	0.93
하종순	특수관계인	보통주	887,080	11.73	887,080	11.73
하종연	특수관계인	보통주	101,010	1.34	101,010	1.34
방영희	특수관계인	보통주	65,510	0.87	65,510	0.87
김지환	특수관계인	보통주	1,000	0.01	1,000	0.01
연룡모	등기임원	보통주	5,200	0.07	5,200	0.07
이태희	비등기임원	보통주	100	0.00	100	0.00
신현철	비등기임원	보통주	200	0.00	200	0.00
윤석찬	종속회사등기임원	보통주	2,100	0.03	2,100	0.03
하민기	종속회사등기임원	보통주	2,100	0.03	2,100	0.03
계		보통주	2,775,370	36.70	2,775,995	36.71
		-	-	-	-	-

 

◆ 5% 이상 주주의 주식소유현황

(단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	천병태	1,641,070	21.70	최대주주
	디에이밸류-어니스트 신기술투자조합제1호	956,911	12.65	-
	하종순	887,080	11.73	-
	(주)티에스이	474,770	6.28	-

 

◆ 소액주주현황

(단위: 주)

구분	주주			소유주식			비고
	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)
소액주주	707	718	98.47%	2,895,041	7,562,671	38.28%	-

주) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.

 

주요 사업

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에이엘티의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다.

테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다.

에이엘티는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 에이엘티의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트, DDI(Display Driver IC) 테스트, PMIC(Power Management IC) 테스트, MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있습니다. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업을 영위하고 있습니다.

종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다.

 

구분	회사명	주요 사업의 내용
지배회사	(주)에이엘티	시스템반도체 테스트
종속회사	(주)에이지피	시스템반도체 패키징

 

주요 제품 및 서비스

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◆ 주요 제품 등의 현황

① (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원,%)

품 목	제20기 3분기 (2022년)		제 품 설 명
	매출액	비율
Final Test	1,439	5.7	패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
Wafer Test	22,829	90.1	웨이퍼 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정
COG	307	1.2	고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공.
Rim-Cut (Ring-Cut)	755	3.0	초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하여 제공
합계	25,330	100.0	-

※ 에이엘티는 다양한 시스템반도체의 테스트를 주력사업으로 영위하고 있습니다.
테스트는 시스템반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.

 

• DDI Test

DDI(Display Driver IC)는 전자제품의 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체로서, 디스플레이의 화소를 조절해 색상을 표현하는 반도체 소자입니다.
DDI는 용도에 따라 패널 DDI와 모바일 DDI로 나뉘어 집니다.
DDI 부착한 방식에 따라 유리 기판에 바로 붙인 DDI는 COG(Chip On Glass),유연하게 구부러지는 화면에 필름을 덧대 붙이는 DDI는 COF(Chip On Film) 라고 합니다. 이는 Mobile DDI뿐 아니라 Panel DDI에도 공통적으로 적용되는 패키지 기술입니다.

태블릿이나 TV등 중대형 전자제품에 들어가는 패널DDI는 큰 디스플레이를 구동하기 때문에 여러 개의 게이트 IC(데이터의 흐름을 제어)와 소스 IC(영상신호를 조절해 색 표현), T-CON으로 구성되어 있습니다.
그리고 화상 정보를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시키는 T-CON(Timing CONtroller)이 있습니다.

모바일 DDI는 스마트폰 등 소형 전자제품에 들어가는데 패널 DDI처럼 여러 개가 아니라 작은 DDI안에 소스IC, 게이트IC 등 모든 기능이 다 들어 있습니다.

에이엘티는 6, 8, 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 에이엘티에서는 High speed Image interface 와 Cold Test가 가능한 DDI 전용 설비를 구축하여 최적의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.

< 출처. 에이엘티 (DDI Test 프로세스) >

 

• CIS Test

CIS Test는 CMOS Image Sensor의 약어로 빛에너지를 전기적인 신호로 변환하는 역할을 하는 수십만~수백만 화소를 포함하는 집적회로가 내장된 이미지 센서로, 사람 또는 사물 등 눈에 보이는 원래의 이미지를 이미지 센서내에서 전기신호로 변환해 출력하는 반도체 소자로서 디지털 카메라 및 휴대폰 카메라의 핵심 부품입니다.

CIS Test는 IC 전용 Tester를 통해 CMOS Image Sensor Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 O/S 및 Function Check를 통해 올바르게 동작하는지 판별합니다. Electrical Test진행 후 불량 Chip (Reject Die)은 표면에 Inking 처리를 하거나 Test Map으로 제공 가능하여, 후속 A’ssy 공정 시 양품 Chip (Good Die) 만 Assembly될 수 있도록 합니다.

에이엘티는 6, 8, 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 에이엘티에서는 High speed Image capture와 max. 64 DUT parallel test가 가능한 CIS 전용 설비를 구축하여 최적의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.

< 출처. 에이엘티 (CIS Test 프로세스) >

 

• PMIC Test

PM-IC는 Power Management IC의 약어로 파워(전원)를 조정해 주는 IC로 주로 모바일이나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 배터리 구동시간을 늘리기 위해 많이 사용합니다. 시스템에서 요구하는 전원을 안정되게 공급하기 위하여 입력 전원을 변환하고 관리하는 IC입니다.

• AC/DC IC : 상용 라인 AC전압을 부하가 요구하는 DC로 변환
• DC/DC IC : DC로 변환된 전압을 각각의 부하가 요구하는 DC로 변환

사용 : 광범위한 분야의 모든 전자 기기에 적용

ALT는 글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 전략적 파트너십을 통해 전문적인 PMIC(Power Semiconductor) Total Test solution 을 제공합니다.

< 출처. 에이엘티 (PMIC Test 프로세스) >

 

• Ring Cut(Rim Cut)

기존의 Saw 방식을 응용한 Taiko wafer rim cut 장비들은 Taiko wafer rim cut 부터 Wafer foil mount 까지 최소 5공정 이상의 Process를 거쳐야만 진행이 가능합니다. 이런 복잡하고 자동화 되지 못한 Process로 인하여 많은 Wafer damage가 발생하고 있습니다.

ALT는 기존 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full auto system 방식으로 단순화 시켜 기존의 Wafer damage 발생을 근본적으로 해결하고, 기존의 Blade saw 공법에서 Laser cut방식을 적용하여 Kerf width를 최소화 시켜 고객의 소중한 Chip의 양품 Net Die 수량 증가를 통하여 Chip 원가까지 낮추는 효과가 발생됩니다.

< 출처. 에이엘티 (Ring[Rim] Cut 프로세스) >

 

• Recon

Recon은 고객이 원하는 다이의 두께와 개개의 다이로 분리하여 양품 다이만 재배열하는 PROCESS 입니다.
고객사에서는 양품 Chip만 Ring frame 상태로 받아 바로 후속 공정을 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

< 출처. 에이엘티 (Recon 프로세스) >

 

• COG

COG는 고객이 원하는 다이의 두께와 개개의 다이로 분리하여 양품 다이만 2인치, 3인치, 4인치 Tray에 재배열하는 PROCESS 입니다.

< 출처. 에이엘티 (COG 프로세스) >

 

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원,%)

품목	제10기 3분기 (2022년)		제 품 설 명
	매출액	비율
PLCC	957	19.8	PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징
CLCC	3,864	80.2	세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징
합계	4,821	100.0	-

 

◆ 주요 제품 등의 가격 변동 추이

① (주)에이엘티(지배회사)

에이엘티의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.
장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 있습니다.
따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

② (주)에이지피(종속회사)

각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다.
따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

 

매출 및 수주상황

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◆ 매출실적

① (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원)

매출 유형	품목		제20기 3분기 (2022년)	제19기 (2021년)	제18기 (2020년)
TEST 매출	Final Test	내수	1,256	7,107	7,491
		수출	183	1,163	3,595
		소계	1,439	8,270	11,086
	Wafer Test	내수	7,851	8,247	5,626
		수출	14,978	14,780	13,944
		소계	22,829	23,027	19,570
제품 매출	COG	내수	307	373	43
		수출	-	-	-
		소계	307	373	43
	Rim-Cut (Ring-Cut)	내수	85	4	-
		수출	670	21	-
		소계	755	25	-
합계		내수	9,498	15,731	13,160
		수출	15,832	15,964	17,539
		합계	25,330	31,695	30,699

 

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원)

매출 유형	품목		제10기 3분기 (2022년)	제9기 (2021년)	제8기 (2020년)
제품 매출	PLCC	내수	912	1,413	893
		수출	45	515	1,283
		소계	957	1,928	2,176
	CLCC	내수	2,946	3,173	2,699
		수출	918	5,046	2,593
		소계	3,864	8,219	5,292
합계		내수	3,858	4,586	3,592
		수출	963	5,561	3,876
		소계	4,821	10,147	7,468

 

◆ 수주 현황

① (주)에이엘티(지배회사)

에이엘티는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

 

② (주)에이지피(종속회사)

종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다.   수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입.출하 협의를 진행하고 있습니다.

 

원재료 및 생산설비

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◆ 주요 원재료 매입 현황

① (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원,%)

사업부문	매입 유형	품목	용도	제20기 3분기 (2022년)
				매입액	비율
Final Tast	-	-	-	-	-
Wafer Test	-	-	-	-	-
COG	부재료	용기 및 테이프 외	특성 분류 및 재배치용	46	37.1
Rim-Cut (Ring-Cut)	부재료	Frame 및 테이프 외	Wafer 가공용	78	62.9
합      계				124	100.0

※ 반도체 테스트사업은 원재료 및 부재료가 발생되지 않습니다.

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원,%)

사업부문	매입 유형	품목	용도	제10기 3분기 (2022년)
				매입액	비율
PLCC/CLCC	원재료	BODY	CIS Package	248	16.2
		GOLD WIRE	CIS Package	425	27.7
		EPOXY	CIS Package	56	3.7
		기타	CIS Package	805	52.5
합      계				1,534	100.0

 

◆ 원재료 가격변동 추이

① (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 원)

품목	제20기 3분기 (2022년)	제19기 (2021년)	제18기 (2020년)
DICING BLADE	44,878	41,428	86,453
COG TRAY	229	230	230
LAMINATION TAPE	765,107	708,607	350,138
Wafer Foil Mount	337,981	-	-
Ring Frame	5,350	-	-
몬산토 BOX	16,500	-	-

※ 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가 차이가 크게 나타날 수 있습니다.

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 원)

품목	제10기 3분기 (2022년)	제9기 (2021년)	제8기 (2020년)
BODY	129	171	202
GOLD WIRE	783,235	705,385	667,055
EPOXY	63,226	65,800	60,701

※ 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다.

 

◆ 주요 매입처

① (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제20기 3분기 (2022년)	제19기 (2021년)	제18기 (2020년)
DICING BLADE	DISCO	6	19	9
COG TRAY	성실몰드	6	16	4
LAMINATION TAPE	MITSUI	6	14	3
Wafer Foil Mount	한국 Nitto Denko	12	-	-
Ring Frame	비포스	32	-	-
몬산토 BOX	케이엠에이치하이텍	4	-	-

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제10기 3분기 (2022년)	제9기 (2021년)	제8기 (2020년)
BODY	지인	205	420	566
BODY	교세라한국	43	377	518
GOLD WIRE	어드밴스메탈	425	664	527
EPOXY	신영하이테크	43	83	87

 

◆ 생산능력 및 생산실적

① (주)에이엘티(지배회사)                          

품목	구분	제20기 3분기 (2022년)	제19기 (2021년)	제18기 (2020년)
Final Test (단위: 천개)	생산능력	152,800	268,800	288,000
	생산실적	20,363	81,753	156,786
	가동율	13%	30%	54%
Wafer Test (단위: 장)	생산능력	1,073,162	1,120,000	1,200,000
	생산실적	544,933	663,693	675,231
	가동율	51%	57%	56%
COG (단위: 천개)	생산능력	45,000	55,000	3,000
	생산실적	9,564	15,705	1,837
	가동율	21%	29%	61%
Rim-Cut (Ring-Cut) (단위: 장)	생산능력	44,100	7,000	-
	생산실적	14,666	426	-
	가동율	33%	6%	-

② (주)에이지피(종속회사)

(단위: 천개)

품목	구분	제10기 3분기 (2022년)	제9기 (2021년)	제8기 (2020년)
PLCC	생산능력	3,956	5,806	8,861
	생산실적	1,949	3,081	4,857
	가동율	49%	53%	55%
CLCC	생산능력	16,290	21,242	18,187
	생산실적	7,813	11,273	9,968
	가동율	48%	53%	55%

 

◆ 생산설비에 관한 사항

연결실체의 제조시설은 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분		토지	건물	기계장치	시설장치	공구와기구	건설중인자산	기타 유형자산(주1)	합 계
기초	취득원가	2,852	17,377	139,917	949	4,469	13,626	2,975	182,165
	상각/손상누계액	-	6,104	74,319	762	3,185	-	2,823	87,192
	기초장부가액	2,852	11,273	65,598	187	1,284	13,626	152	94,972
3분기	증가	-	1,800	16,413	31	2,607	44,846	164	65,861
	감소	-	-	1,827	-	-	87	-	1,914
	상각/손상액	-	458	6,295	73	594	-	82	7,502
3분기말	취득원가	2,852	19,177	154,503	980	7,076	58,385	3,138	246,111
	상각/손상누계액	-	6,562	80,614	835	3,779	-	2,905	94,695
	기말장부가액	2,852	12,615	73,889	145	3,297	58,385	234	151,417

※ 주1) 기타유형자산: 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산

 

◆ 설비투자 진행상황 및 향후 투자계획

공시일자	투자목적	신고내용	진행상황
2022.02.28	반도체 Test장비 취득	- 투자금액 : 13,227백만원 - 투자기간 : 2022.02.28~2022.12.31	- 계획대로 진행 중

 

공모 일정 및 내용

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심사승인되지 않은 상태로 해당사항 없음.

추후 심사결과에 따라 업데이트.

 

예비심사청구개요

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심사청구일	2022.12.09.
상장(예정)주식수	8,489,671 주
공모(예정)주식수	900,000 주
상장주선인	미래에셋증권
감사인	도원회계법인

 

회사개요

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회사명	[코스닥] 에이엘티	회사영문명	ALT Co.,Ltd.
설립일	2003. 07. 23.	국적	대한민국
대표이사	천병태, 이덕형	대표전화	043-711-2500
종업원수	- 명	홈페이지	http://www.alt-s.kr/
업종	전자부품 제조업	기업구분	이노비즈&벤처
주요제품	Wafer Test, Final Test, COG, Ring Cut
본점소재지	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19
결산월	12월	주당액면가	500 원
매출액(수익)	31,695 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	7,091 (백만원)
순이익	4,941 (백만원)	자기자본	54,576 (백만원)
최대주주	천병태	최대주주 지분율	22 %
자회사의 주요제품 (지주회사일 경우)

 

심사결과

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IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.