[2022년 IPO 예비심사기업] 저스템(Justem Co., Ltd.)

특수 목적용 기계 제조업 - 저스템 -

저스템은 반도체 제조 장비의 환경제어 System인 N2 Purge System을 통해 수율을 향상시키는 장비를 생산하는 제품을 주요사업으로 영위하고 있으며, 보유하고 있는 진공, 제어, 자동화 기술을 통해 반도체,디스플레이, 2차전지, Solar Cell, 바이오 등 고객의 Needs에 맞는 장비를 설계, 제작, 판매를 하고 있습니다.

목적사업	비고
반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 장비의 제조, Refurbish 및 판매업 동 장비 및 장비 생산에 소요되는 부품의 수입 및 판매 동 장비의 판매에 수반되는 사후 관리 및 용역 제공 관련 사업 반도체, DISPLAY, SOLAR Cell, LED 제조 산업과 관련된 연구개발 용역 사업 전기 장치 및 부품 제조업 기타 위와 관련된 부대 사업 일체	영위하는 사업
부동산 임대업	영위하고 있지 않은 사업

 

경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용

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저스템은 반도체 제조 장비의 환경제어 System인 N2 Purge System 을 통해 수율을 향상을 목표로 2016년 4월 설립되었으며, 2018년 5월 (주)젠스엠으로부터 태양광사업부문을 양수하였으며, 2021년 소재.부품.장비 강소기업100에 선정되었습니다.

일자	주요연혁
2016.04	주식회사 저스템 설립
2016.06	N₂ Purge Load Port 시장 진입
2017.01	임영진 대표이사 취임
2017.04	기업부설 연구소 설립
2017.07	벤처기업 등록
2017.09	N₂ FOUP Purge System 개발
2018.03	New Type Load Port Module(LPM) 개발
2018.04	B사 LPM 진입
2018.05	주식회사 젠스엠의 태양전지 사업부분 흡수합병
2018.11	대만 C사 LPM 수출 개시
2019.04	일본 C사 LPM 수출 개시
2019.06	Inno-Biz인증 획득(기술혁신형 중소기업) AA등급
2019.08	Display inkjet 用 10.5G 건조장비 개발
2019.11	소재, 부품전문기업 인증 획득
2020.01	JFS개발(세계최초 기류제어를 통한 습도제어 System)
2020.02	본점 이전(경기도 화성시 a 경기도 권선구 오목천로)
2020.05	글로벌 IP 스타기업 선정
2020.07	B사 업체 등록
2020.09	싱가폴 C사 수출 개시
2020.11	반도체 수율 향상을 위한 웨이퍼 습도제어 및 모니터링 장치 개발 연구개발 참여
2020.12	1천만불 수툴의 탑 수상
2020.12	지식재산경영기업 지식재산 경영인증 / 우수기업연구소 지정 / 경기도 유망중소기업 인증
2021.01	청년친화강소기업 선정
2021.05	Microwave Plasma Source를 이용한 세라믹 표면 열처리 연구개발 참여
2021.12	소재, 부품, 장비 강소기업 100+ 선정
2021.12	무상증자 1,000% 진행
2022.02	체외진단키트 device 조립장치 개발 및 수주
2022.06	사옥 신축 및 본점이전

 

최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

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(기준일 : 2022.09.19)

(단위 : 주, %)

성명	관계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율
			기초		기말
			주식수	지분율	주식수	지분율
임영진	최대주주	보통주	1,873,993	36.2	1,873,993	36.2
김용진	등기임원	보통주	231,000	4.5	231,000	4.5
윤희용	등기임원	보통주	46,200	0.9	46,200	0.9
나동근	비등기임원	보통주	46,200	0.9	46,200	0.9
계		보통주	2,197,393	42.5	2,197,393	42.5
		우선주	-	-	-	-

◆ 5% 이상 주주의 주식소유현황

(단위: 주, %)

구분	주주명	소유주식수	지분율 (%)
5% 이상 주주	임영진	1,873,993	36.25
	씨티케이-레드우드 소부장투자조합 제1호	456,841	8.84
	케이비티에스중소벤처기술금융사모투(합)	275,000	5.32

◆ 소액주주현황

(단위: 주, %)

구분	주주			소유주식
	소액 주주수	전체 주주수	비율 (%)	소액 주식수	총발행 주식수	비율 (%)
소액주주	74	93	79.56	548,966	5,170,000	10.62

 

사업을 이해하는데 필요한 용어 정리

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용어	설명
수율 (Yield)	투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률 이라고도 하며, 불량률의 반대어
N₂	원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체
Purge	“제거하다”라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미
N₂Purge	질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미
웨이퍼 (Wafer)	반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판
FOUP (Front Open Unified Pod)	웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette
LPM (Lord Port Module)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임
BIP (Built In Purge)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임
공정 (Process)	어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함
Stage	장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소
노즐 (Nozzle)	기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨
습도 저감 Mode	버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능
Fume 배출 Mode	버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능
ATM Robot	진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot
SECS/GEM	SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행.
배치 타입 증착기 (Furnace)	Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴.
인터락 (Interlock)	인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음.
증착 (Deposition)	액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것.  반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함
식각 (Etch)	화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법. 반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함
산화 반응	산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말한다.
리소그래피 (Lithography)	전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함
세정 (Cleaning)	웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정
대기압 (Atmosphere, ATM)	공기 무게에 의해 생기는 대기의 압력
진공 (Vacuum)	진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함
집적도 (Degree of Integration)	1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미한다.
미세공정	반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듬
EFEM (Equipment Front End Module)	반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈
CDA (Clean Dry Air)	청정건조공기
JFS (Justem Flow Straightener)	EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품
CFB (Contamination Free Buffer)	Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치

 

주요 사업

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저스템은 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업 경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM & BIP)을 생산 및 판매하는 목적으로 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load port 시장에 대응이 가능한 약 100여종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

저스템의 N₂ Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨어퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N₂ Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 저스템은 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

저스템은 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였습니다. 이러한 결과로 현재는 국내 점유율 1위 (>80%) 및 해외 점유율 >70%의 실적을 달성하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하였습니다. 저스템에서 현재까지약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다.

저스템은 2018년부터 지속적인 거래처 다변화에 노력하여 해외 시장인 대만 M社에    10만불 수출을 시작으로 해외 진출에 진입하였습니다. 고객과의 신뢰 형성을 통해 일본, 중국, 싱가폴시장까지 확대하여 2019년 백만불 수출의 탑, 2020년 천만불 수출의 탑을 달성하였으며, COVID-19 등을 비롯하여 세계 경제가 악화된 상황에서도지속적인 신뢰향상으로 '22년 반기까지 누적수출 5,400만불을 달성하였습니다.

 

산업의 특성 및 시장의 여건

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◆ 산업의 특성

최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufactur, 이하 “IDM”) 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅 (Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에 서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서, 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다 . 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.

◆ 세계 반도체 시장

Gartner에 따르면 2021년 세계 반도체 시장규모는 8월 누적기준 전년동기대비 26.0% 증가세를 보이고 있으며, 연간기준 전년대비 26.9% 증가한 5,914억달러 기록 전망됩니다. 메모리 반도체의 경우 비대면 확산에 따른 IT기기(모바일, TV 등) 판매증가, 데이터센터 투자증가, 기저효과 등으로 전년대비 35.6% 증가가 예상되며, 비메모리 반도체의 경우 가전제품, 자동차 및 산업용 등 전 영역에서 수요 증가로 전년대비 23.7% 증가가 예상됩니다.

2022년 세계 반도체 시장규모는 전년대비 8% 이상 증가한 6,000억달러 이상을 기록할 것으로 예상되나, 차량용 반도체 Shortage 지속 등 공급망 불안정 등이 변수로 작용될 것으로 전망됩니다. 메모리 반도체의 경우, 견조한 IT기기 수요의 영향으로 전년대비 19.7% 증가 예상되며, 비메모리 반도체의 경우 다품종 소량 생산으로 메모리 대비 낮은 성장률을 보이며 전년대비 4.6% 증가 예상됩니다.

세계 반도체 시장 전망

글로벌 반도체 시장의 국가별 점유율은 2020년 미국 50.8%, 한국 18.4%, 일본 9.2%, 대만 6.9%, 중국 4.8%로 추정됩니다. 미국은 시스템반도체 설계 및 생산 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 산업 성장을 이끌고 있으며, 한국 반도체 산업은 메모리반도체(DRAM, NAND)생산을 중심으로 성장해왔습니다. 국내 반도체 생산업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 전공정에서의 압도적인 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 글로벌 지위 1, 2위를 확보하고 있습니다. 시스템반도체의 경우 대만 TSMC가 글로벌 1위(Market Share 약 55%)를 유지하고 있으며, 2011~2021년 연평균 매출 성장률 13%를 기록하였습니다. 삼성전자는 시스템반도체 후발주자이지만 Foundry에 대한 지속적인 투자로 글로벌 점유율 2위를 확보한 상태입니다.

단, 2022년 7월 28일 기준으로 Gartner에서 예상하는 반도체 시장의 전망치는 매우 낮아졌습니다.

 

2022년 전 세계 반도체 매출 성장률은 7.4%에 그칠 것으로 예상된다. 이는 2021년 성장률인 26.3%에서 크게 낮아진 수치이며 지난 분기에 발표된 2022년 성장률 전망치인 13.6%에서 하향 조정된 수치이다.
-Gartner 22.07-

 

◆ 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 주요 반도체 제조업체들의 적극적인 설비투자 기조와 맞물려 가파른 성장세를 보이고 있습니다. 대만의 TSMC는 반도체 생산량 확대를 위해 지난해부터 향후 3년간 생산설비에 1,000억 달러를 투자할 계획이며, 삼성전자 역시 국내외 파운드리 공장 증설과 함께 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에 171조원가량을 투자하겠다고 밝혔습니다.

이에 전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다.

반도체 전문 시장조사업체 VLSI리서치에 따르면 2022년 전 세계 반도체 장비 매출액 규모는 반도체 장비 시장은 1,243억 달러(약 149.5조원)를 기록할 전망이며, 반도체 장비에 대한 서비스(용역) 금액까지 합산하는 경우, 총 규모는 1,500억 달러에 근접할 것으로 예상됩니다. 분야별로는 전체 장비 시장에서 가장 높은 비중을 차지하고 있는 전공정 장비가 올해 1,079억 달러로 전년 대비 22.8% 성장할 전망이다. 후공정에 해당하는 테스트 및 패키징 장비는 전년대비 각각 19.2%, 14.1% 증가한 100억 달러, 64억 달러를 기록할 전망입니다. 이번 VLSI리서치의 분석은 최근 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 제시한 전망치를 다소 웃도는 수치이며, SEMI는 최근 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 장비 시장 규모를 전년 대비 11% 성장한 1,143억 달러 수준으로 분석했습니다. VLSI리서치에 따르면 "지난해 공급망 대란으로 충족되지 못했던 반도체 장비 수요가 올해로 밀려났다"며 "여기에 강력한 시장의 수요, 각국 정부의 반도체 산업 지원 등이 결합돼 올해 반도체 장비 시장 규모는 전년 대비 22% 증가할 것"이라고 설명했습니다.

삼성전자. SK하이닉스, MICRON CAPEX 추이 및 전망

◆ 반도체 회로선폭 미세화

반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain)사이의간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다.
감가상각비, 인건비, R&D 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소였으며반도체 업체들은 회로선폭 미세화를 위한 노력을 지속하여 왔습니다.

비 메모리 반도체 업체들의 경우 2017년부터 10nm 수준의 공정 선폭을 본격적으로 양산하였으며, DRAM과 NAND등 메모리 반도체 선두업체인 삼성전자의 경우 2017년 중 18nm급 기술에 진입하여 2017년 말 10nm개발을 완료하였습니다. 

메모리반도체의 경우 전하를 저장하는 기능이 별도로 필요하기에 비메모리 반도체 업체에 비하여 공정 미세 선폭 개발이 후행하고 있습니다.

2022년에 이르러, 삼성전자의 경우 세계 최초로 3nm 수준의 공정 양산을 시작할 것으로 알려진 가운데, TSMC도 2025년 2nm를 목표로 신규 공장부지를 마련하고 R&D비용을 투자하는 등 개발에 박차를 가하고 있습니다. 전 세계에서 7nm미만 반도체를 만들 수 있는 회사는 삼성전자와 TSMC가 유일하며, 글로벌 파운드리 회사들과 Intel 역시 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속 진행할 것으로 전망하고 있습니다

 

주요 제품

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◆ 주요 제품 등의 현황

저스템의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N2주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다.
주요제품은 반도체 환경제어 System입니다. 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB로 구성됩니다.

▶LPM (Load Port Module)

LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

• EFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행
• N₂ Purge System 기본 기술
• 핵심 특허 보유 (N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber, Up / Down Nozzle Block)

▶CFB (Contamination Free Buffer)

CFB는 반도체 생산장비EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다.

• EFEM Storage 공간 N₂ purge Fume 발생 Etch 장비 등 사용
• Buffer Cassette N₂ purge 급속 습도 제어 Heating System
• 급속 오염 물질 배출 다중 배기

▶BIP (Built in Purge)

BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

• Batch type 반도체 장비 적용 다수 웨이퍼(Wafer) (50~150ea) N₂ Purge Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비
• 웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거 자연 산화막 생성 억제

 

매출 및 수주상황

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◆ 매출실적

(단위 : 백만원, USD, %)

매출유형	품목		2019년도	2020년도	2021년도	2022년도 반기
제품매출	LPM	수출	3,771	16,176	11,361	8,728
			$ 3,234,684.35	$13,707,517.61	$9,927,079.20	$7,078,626.34
		내수	20,765	11,761	17,259	4,281
		소계	24,536	27,936	28,620	13,009
	CFB	수출	-	-	-	-
			-	-	-	-
		내수	1,832	4,238	5,795	1,864
		소계	1,832	4,238	5,795	1,864
	BIP	수출	-	18	609	2,834
			-	$15,483.61	$531,784.58	$2,298,436.99
		내수	849	2,418	2,226	1,239
		소계	849	2,437	2,834	4,073
	기타	수출	-	-	-	-
			-	-	-	-
		내수	2,199	4,947	1,944	1,972
		소계	2,199	4,947	1,944	1,972
상품매출		수출	95	76	95	121
			$81,842.64	$64,808.87	$82,711.75	$98,197.63
		내수	57	57	570	385
		소계	152	133	664	506
서비스매출		수출	12	1,710	1,243	426
			$10,361.91	$1,448,677.91	$1,085,979.92	$345,914.92
		내수	2,390	4,177	3,727	1,110
		소계	2,402	5,887	4,970	1,536
합계		수출	3,878	17,980	13,307	12,109
			$3,326,888.90	$15,236,487.99	$11,627,555.44	$9,821,175.87
		내수	28,092	27,598	31,520	10,852
		소계	31,970	45,578	44,827	22,961

◆ 주요 매출처 현황

저스템은 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N2 Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다.

[ 2019 ~ 2022년 반기 주요 매출처별 매출액 현황 ]

(단위 : 원, %)

고객처	2019년도		2020년도		2021년도		2022년도 반기
	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
A사	7,799,866,156	24	9,927,664,447	22	16,439,013,939	37	4,173,915,498	18
B사	3,770,509,817	12	17,352,676,428	38	11,446,042,529	26	11,201,704,087	49
C사	15,334,921,996	48	9,899,505,839	22	11,585,463,308	26	4,141,020,127	18
기타	5,065,069,275	16	8,397,897,381	18	5,356,175,093	12	3,444,026,917	15
합계	31,970,367,244	100	45,577,744,095	100	44,826,694,869	100	22,960,666,629	100

주) 2021년도 기준 전체 매출액 대비 10% 이상 매출처를 기재하였습니다.

◆ 수주현황

[ 수주 잔고 추이 ]

구분	전년도 이월 수주액	당해 신규 수주액	수주잔고
2019년도말	4,922 백만원	37,166 백만원	42,089 백만원
2020년도말	13,560 백만원	41,375 백만원	54,975 백만원
2021년도말	12,605 백만원	41,897 백만원	54,502 백만원
2022년 상반기말	13,333 백만원	25,820 백만원	39,153 백만원

주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다.

 

 

 

원재료 및 생산설비

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◆ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원, USD)

매입유형	품목	구분	2019년	2020년	2021년	2022년 반기
원재료	일반가공품	국내	5,677	9,516	8,791	4,900
		수입	-	-	-	-
		소계	5,677	9,516	8,791	4,900
	제어부품	국내	5,707	5,339	5,617	4,195
		수입	-	-	-	-
		소계	5,707	5,339	5,617	4,195
	유공압부품	국내	3,466	3,346	4,294	2,434
		수입	-	-	-	-
		소계	3,466	3,346	4,294	2,434
	CABLE	국내	589	789	906	528
		수입	-	-	-	-
		소계	589	789	906	528
	기타	국내	554	671	825	488
		수입	-	-	-	-
		소계	554	671	825	488
	원재료 합계	국내	15,994	19,662	20,433	12,545
		수입	-	-	-	-
		소계	15,994	19,662	20,433	12,545
외주	SET UP	국내	352	589	534	347
		수입(USD)	195	828	998	528
		수입(JPY)	-	-	426	376
		소계	546	1,417	1,957	1,251
	조립	국내	673	867	1,578	457
		수입	-	-	-	-
		소계	673	867	1,578	457
	장비제작	국내	1,075	164	84	1,714
		수입	-	-	-	-
		소계	1,075	164	84	1,714
	기타	국내	239	152	299	222
		수입	-	-	-	-
		소계	239	152	299	222
	외주 합계	국내	2,338	1,772	2,495	2,740
		수입(USD)	195	828	998	528
		수입(JPY)	-	-	426	376
		소계	2,533	2,600	3,919	3,644
상품		국내	72	86	110	114
		수입	-	-	229	146
		소계	72	86	338	260
총합계		국내	18,404	21,519	23,038	15,400
		수입(USD)	195	828	998	528
		수입(JPY)	-	-	426	376
		수입(RMB)	-	-	229	146
		합계	18,599	22,347	24,690	16,450

◆ 원재료 가격변동 추이

(단위 : 천원, USD)

품목	국내/수입	2019년도	2020년도	20212년도	2022년도 반기
일반가공품	국내	32	42	32	33
	수입	-	-	-	-
제어부품	국내	104	98	95	136
	수입	-	-	-	-
유공압부품	국내	15	15	15	16
	수입	-	-	-	-
Cable	국내	14	14	15	14
	수입	-	-	-	-

주1) 원재료 가격 산출은 품목별 총매입액을 품목별 총매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

주2) 원재료 가격의 변동은 고객별/제품별로 구성 원재료 품목의 규격과 종류가 다양하여, 구매 시점의 주 제품별 구성의 변화에 주원인이 있습니다.

◆ 주요 매입처에 관한 사항

(단위 : 백만원, USD)

매입유형	품목	구입처		2019년도	2020년도	2021년도	2022년도 반기	결제조건
원재료	일반가공품	국내	A사	2,273	2,333	2,751	1,611	정기결제
			B사	1,085	1,254	1,643	631	정기결제
			C사	322	717	735	353	정기결제
			D사	400	537	714	399	정기결제
			기타	1,597	4,675	2,942	1,905	정기결제
			소계	5,677	9,516	8,785	4,900
	제어부품	국내	E사	2,001	1,330	978	548	정기결제
			F사	75	945	1,364	689	정기결제
			G사	47	650	748	668	정기결제
			H사	902	392	466	86	정기결제
			I사	17	186	420	1,015	정기결제
			기타	2,665	1,837	1,640	1,189	정기결제
			소계	5,707	5,339	5,617	4,195
	유공압부품	국내	J사	2,390	2,010	2,855	1,421	정기결제
			K사	706	819	451	248	정기결제
			L사	-	-	230	449	정기결제
			M사	52	130	108	41	정기결제
			기타	319	387	655	274	정기결제
			소계	3,466	3,346	4,300	2,434
	Cable	국내	N사	163	476	623	435	정기결제
			O사	327	285	219	66	정기결제
			P사	99	29	64	27	정기결제
			소계	589	789	906	528
	기타	국내	Q사	-	95	215	157	정기결제
			R사	98	142	130	66	정기결제
			S사	83	82	86	58	정기결제
			T사	91	67	64	52	정기결제
			기타	282	285	330	155	정기결제
			소계	554	671	825	488
	원재료 합계	국내		15,994	19,662	20,433	12,545
		수입		-	-	-	-
		소계		15,994	19,662	20,433	12,545
외주	Set up	국내	U사	166	151	158	81	정기결제
			V사	56	146	215	53	정기결제
			기타	130	292	161	213	정기결제
			소계	352	589	534	347
		수입	W사	126	509	604	280	정기결제
			X사	-	-	426	376	정기결제
			Y사	-	-	250	125	정기결제
			Z사	53	195	-	-	정기결제
			기타	16	124	144	123	정기결제
			소계	195	828	1,423	904
	조립	국내	A사	177	271	313	157	정기결제
			ㄱ사	-	348	398	137	정기결제
			ㄴ사	24	51	407	77	정기결제
			기타	472	198	459	85	정기결제
			소계	673	867	1,578	457
	장비제작	국내	ㄷ사	1,000	158	-	-	정기결제
			ㄹ사	-	-	-	526	정기결제
			기타	75	5	84	1,188	정기결제
			소계	1,075	164	84	1,714
	기타	국내	ㅁ사	41	67	79	68	정기결제
			ㅂ사	28	57	78	47	정기결제
			ㅅ사	-	-	71	33	정기결제
			ㅇ사	80	-	-	-	정기결제
			기타	90	28	71	74	정기결제
			소계	239	152	299	222
	외주 합계	국내		2,338	1,772	2,495	2,740
		수입		195	828	1,423	904
		소계		2,533	2,600	3,919	3,644
상품	상품 합계	국내		72	86	110	114
		수입		0	0	229	146
		소계		72	86	338	260
총합계		국내		18,404	21,519	23,038	15,400
		수입		195	828	1,652	1,050
		소계		18,599	22,347	24,690	16,450

주) 주요 매입처의 경우 특수관계가 없습니다.

◆ 생산 설비의 신설, 매입 계획

(단위 : 평, 천원)

구분	소재지	규모	총소요자금	기지출액	2022년	2023년	2024년	착공 예정일	준공 년월일	비고
토지	용인시 공세동	1,208평	9,391,053	9,280,780	110,274	-	-	2021년	2022년	-
건물		508평	7,889,476	4,814,379	3,075,097	-	-	2021년	2022년	주1)
시설장치		-	510,000	204,000	306,000	-	-	2021년	2022년	크린룸 등
토지	용인시 기흥구	3,000평	7,500,000	-	1,600,000	4,500,000	1,400,000	2023년	2024년	주2)
건물		2,500평	16,800,000	-	-	10,080,000	6,720,000	2023년	2024년
시설장치			1,200,000	-	-	720,000	480,000	2023년	2024년	크린룸 등
합계			43,290,529	14,299,159	5,091,371	15,300,000	8,600,000	-	-	-

주1) 2022년 신사옥을 건설하여 사업을 영위하고 있습니다.
주2) 생산능력 확장을 위하여 신규 공장 건설을 계획하고 있습니다. 공장건설을 통해 크린룸, 사무실, 연구소를 확대할 계획입니다.

 

예비심사청구개요

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심사청구일	2022.05.19.
상장(예정)주식수	6,945,033 주
공모(예정)주식수	1,723,333 주
상장주선인	미래에셋증권
감사인	삼정회계법인

 

회사개요

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회사명	[코스닥] 저스템	회사영문명	Justem Co., Ltd.
설립일	2016. 04. 25.	국적	대한민국
대표이사	임영진	대표전화
종업원수	- 명	홈페이지	http://www.justem.co.kr/
업종	특수 목적용 기계 제조업	기업구분	벤처
주요제품	반도체 습도제어 System
본점소재지	경기도 수원시 권선구 오목천로132번길 13
결산월	12월	주당액면가	500 원
매출액(수익)	44,827 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	6,621 (백만원)
순이익	5,732 (백만원)	자기자본	22,616 (백만원)
최대주주	임영진	최대주주 지분율	36 %
자회사의 주요제품 (지주회사일 경우)

 

심사결과

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IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.