[2022년 IPO 예비심사기업] 제이아이테크(JI-TECH Co., Ltd.)

기타 화학제품 제조업 - 제이아이테크 -

제이아이테크는 2014년 반도체용 초고순도 Precursor 제조 분야에 첫 걸음을 내딛었습니다.
신뢰할 수 있는 기업을 모토로 기술의 개발과 직원의 역량발전에 투자하며, 대한민국 IT 산업에 기여하기 위한 노력과
의지를 발하는 모습은 많은 고객으로 부터 미래 성장성의 동력을 갖춘 회사로 인정 받는 계기가 되었습니다.

 

경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용

---

 

년	월	내용
2022	06	모범납세법인 지정(전라북도청)
2021	11	병역특례지정업체 선정
2021	11	수출의탑 100만$ 수상(한국무역협회)
2021	09	INOBIZ 인증 획득(평가기관 : 중소기업기술혁신협회)
2021	09	천안테크노파크 內 천안연구소 설립
2021	05	IPO 미래에셋증권 주관사 선정
2021	02	반도체프리커서 제조 공장 증설(군산시 무역로 30)
2020	12	해외수출 100만$ 돌파
2020	12	군산시 강소기업 선정
2020	12	전라북도 선도기업 우수 경영인 표창
2020	10	기술보증기금 Star 벤처기업 선정
2020	06	인도 HYDERABAD 법인 설립
2019	06	기술보증기금 A+ 멤버스 선정
2019	04	포토마스크케이스 공장 완공
2018	03	포토마스크케이스 사업 진출
2017	10	중소기업벤처부 장관 표창
2017	03	도시바 2차 협력사 등록
2017	03	반도체 프리커서 DIPAS 양산
2016	05	반도체 프리커서 BDEAS 양산
2016	02	전라북도 선도기업 선정
2015	12	ISO90001/ ISO14001 인증
2015	06	하이닉스 2차 협력사 등록(생산품목 : TEOS)
2015	06	유피케미칼 협력사 등록
2014	08	벤처기업 확인 (평가기관 : 한국산업기술평가원)
2014	06	공장건축부지 매입(군산시 중가도길 16)
2014	03	주식회사 제이아이테크 법인설립(자본금50백만원)

 

 

최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 (기준일 : 2022.09.30)

---

(단위: 주)

 

성명	관계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기초		기말
			주식수	지분율	주식수	지분율
함석헌	최대주주	보통주	4,400,000주	69.6%	4,340,000주	66.6%	유상증자 주식양도
함석우	특수관계	보통주	150,000주	2.4%	150,000주	2.3%	유상증자
함수정	특수관계	보통주	150,000주	2.4%	150,000주	2.3%	유상증자
이종근	특수관계	보통주	42,500주	0.7%	42,500주	0.7%	유상증자
계		보통주	4,742,500주	75.1%	4,682,500주	71.9%
		합계	4,742,500주	75.1%	4,682,500주	71.9%

 

◆ 5% 이상 주주의 주식소유현황

(단위: 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율 (%)
5% 이상 주주	인천창조경제혁신펀드	714,300	11.0
	전북-효성-에스제이탄소성장펀드	372,050	5.7

◆ 소액주주현황

(단위: 주)

구분	주주		보유주식
	소액 주주수	비율 (%)	소액 주식수	비율 (%)
소액주주	10	55.6%	393,900	6.0%

주) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주입니다.

 

사업을 이해하는데 필요한 용어 정리

---

 [반도체사업부]

구 분	설 명
FAB	- 반도체를 만드는 공장 내 전(前)공정을 하는 곳을 말함
증착 (Deposition)	- 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 공정 - 증착의 방법에는 크게 물리적 기상증착방법(PVD)과 화학적 기상증착방법(CVD)으로 나뉘게 됨 - 증착 공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해 주는 금속막(전도)층과 내부 연결 층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연막층으로 구분됨
확산 (Diffusion)	- 반도체 제조 공정 중 고온의 전기로 내에서 Wafer에 불순물을 확산시키는 과정으로 반도체 층이 일부분에 대한 전도 형태를 변화시키기 위한 공정이며 온도 및 시간과 밀접한 연관을 가짐
CVD (케미칼 Vapor Deposition) (화학 기상 증착법)	- CVD 기술은 형성하고자 하는 박막 재료를 구성하는 원소와 가스를 기판위에 공급하여 기상 또는 기판 표면에서의 열분해, 광분해, 산화환원반응, 치환 등의 화학적 반응으로 박막을 기판 표면에서 형성하는 방법임
ALD (Atomic Layer Deposition) (원자층 증착법)	- ALD 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써 박막을 성장시키는 방법. 원료와 가스를 반응시켜 원자단위 박막을 성장시키고 이를 되풀이 하여 박막 두께를 조절함. - PVD와 CVD와 비교하면 박막의 두께가 자유롭게 조정이 가능해 박막을 매우 얇게 만들 수 있으며, 우수한 흡착력을 보임
식각 (Etching)	- 웨이퍼에 액체나 기체의 식각액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정으로, 동판화의 기법과 비슷한 원리로 반도체의 회로 패턴을 만드는 것임. - 반도체를 구성하는 여러 층의 얇은 막에 회로 패턴을 만드는 과정을 반복하여 반도체의 구조가 형성되며, 포토 공정을 통해 부식 방지막을 형성하고, 부식액 역할을 하는 식각액으로 불필요한 회로를 벗겨 냄. - 식각공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식(wet etching)과 건식(dry etching)으로 나뉨
플라즈마 에칭 (Plasma Etching)	- 에칭용 가스에 플라스마를 사용하는 드라이 에칭의 하나임 - 감압 하에서 전기장을 가하여 방전시켜 플라스마를 만들고 거기에서 발생하는 이온과 라디칼(radical, 원자 무리를 말함)을 대상 기판과 반응시켜 기판을 에칭
CMP (케미칼 Mechanical Polishing)	- 반도체 에칭 기술의 하나로 64MD램 4세대급 이상 고집적 반도체 제조에 필수적인 화학, 물리적 연마를 말함 - CMP공정은 0.35미크론(1mm의 1/1,000) 이하의 초미세 회로형성 시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 기존의 화학물질을 사용해 불필요한 박막층을 녹이는 방법과 달리 화학 또는 기계적 방법을 이용하여 불필요한 박막층을 고효율적으로 연마하는 공정
건식식각기 (Dry Etcher)	- 이온화된 가스를 뿜어 불필요한 막을 깍아내는 장치
중합체 (Polymer)	- 분자가 중합하여 생기는 화합물
식각율 (Etch Ratio)	- 액체 또는 가스로 구성되어 있는 Etching 용 제품들은 Wafer 상에 증착되어있는 Metal 별로 식각의 정도가 다르게 개발을 진행하게 되며 이러한 Metal 별 Etching 능력
Poly Si막	- '폴리크리스털린 실리콘(poly-crystalline silicon)'이라고도 하며, 순수 규소의 막을 의미하며, 증착시 SiO2 또는 SiN 막이 아난 Si 제체의 박막을 말함
SPT, DPT, QPT	- SPT(Spacer Patterning Technology) - DPT(Double Patterning Tech) : 반도체 미세회로 패턴을 구성하기 위한 방법 중 하나로 넓은 간격의 첫 번째 패턴을 우선 형성한 후 패턴과 패턴 사이에 또다른 패턴을 형성하여 패턴간의 간격을 감소시키는 기술 - QPT(Quadruple Patterning Tech) : QPT는 기존 DPT 공정을 반복하는 방식으로 10나노대 미세 회로를 구현한 기술이다. DPT로 첫 번째 회로를 형성하고, 회로 사이에 또 하나의 패턴을 새겨 넣는 원리
Barrier Metal	- 반도체 공정에서는 metal 증착시 저항이나 또는 접착성을 높이기 위해 먼저 덮어주는 metal을 Barrier metal이라 말함
리소그래피 (Lithography)	- 집적회로 제작 시 실로콘칩 표면에 만들고자 하는 패턴을 빛으로 촬영한 수지를 칩 표면에 고정한 후 화학 처리나 확산처리하는 기술
흄 (Fume)	- 웨이퍼를 만들기 위해 사용한 화학약품과 가스가 공정이 끝난 뒤 서로 결합해서 생성되는 부산물
도판트 (Dopant)	- 반도체를 p형 또는 n형으로 하기 위해, 혹은 이미 존재하는 불순물의 효과를 보상하기 위해 첨가하는 불순물
High-K	- 유전상수를 K라 하며, High-K는 높은 유전상수를 의미함 - 높은 유전상수의 물질은 Capacitor 의 용량을 높이는 역할을 함
캐니스터 (Canister)	- 화학제품을 담는 용기로 액체 및 기체 제품은 용기에 충진하여 공급을 하게 되며, 반도체는 장비에 맞추어 제작
이온 빔 (Ion Beam)	- 반도체 공정에 있어 박막에 불순물을 투입하는 공정이 있으며, 불순물 투입시 사용되는 레이저를 말함
슬러지 (Sludge)	- 하수처리 또는 정수과정에서 생긴 침전물
CoA (Certificate of Analysis)	- 모든 제품의 생산 후 공급자가 제품에 대하여 보증을 한다는 내용으로, 제이아이테크에서는 제품의 금속 불순물을 분석하여 제품의 순도가 높다는 보증을 함
PFA	- PFA(PreFluoroAlkoxy)는 불소계 화합물로 뛰어난 내열성, 내약품성, 내후성을 보유한 수지이며, 투명성이 높고 고온에서 기계적 강도가 뛰어나기 때문에 튜브나 이음새, Valve등에 사용이 됨
Sus Tank	- Stanless Steel의 일종으로 니켈과 크롬의 함량이 높아 부식에 강한 재질로 제작한 용기
IDM (Integrated Device Manufacturer)	- 반도체업체의 한 종류로서, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔처럼 제품에 자사 로고를 찍어서 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체를 말함
파운드리 (Foundry)	- 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 말함, 수탁생산의 일종으로 일반제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념인 ‘수탁 반도체 제조 사업’ 임
ALD (Atomic Layer Deposition)	- 원자층 증착법. ALD금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차하여 주입함으로써, 박막을 성장시키는 방법
Tunnel Oxide	- 전자가 터널링하여 게이트에 들어갈 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있어 굉장히 얇게 만들어지는 막
He Leak Check	- 가장 작고 안정한 물질인 헬륨을 사용하여 용기의 밀폐도를 측정하는 행위

 [PMC 사업부]

구분	용어		정의
제품	쿼츠(Quartz)		Blank, Photo mask의 원재료로서 마스크기판의 원료에 자외선 투과율,레이져 내성, 순도에 뛰어난 전용 그레이드인 합성석영유리(ES재)를 칭합니다. Mask 기판 세대별로 다양한 사이즈의 쿼츠가 있음
	블랭크 마스크 (Blank Mask)		반도체및 TFT-LCD의 리소그래피 공정에 쓰이는 포토마스크의 원재료로서 쿼츠 기판에 크롬(Cr)막과 감광액을 입힌것을 칭함 Mask 기판 세대별로 다양한 사이즈의 블랭크 마스크가 있음
	포토 마스크 (Photo Mask)		블랭크 마스크 위에 반도체나 디스플레이 미세회로를 형상화 한것으로, 블랭크마스크 공정의 도포된 크롬 박막을 이용해 반도체 직접회로와 LCD 패턴을 실제크기의 1~5배로 식각해 놓은것으로 반도체나 디스플레이 공정에 반드시 필요
	FPD (Flat Panel Disply)		CRT 이후로 등장한 모든 평판형 디스플레이를 묶어서 말하는 제품을 칭함.
	LCD (Liquid-Crystal Display)		액정 디스플레이 또는 액정표시장치인 LCD(Liquid Crystal Display)는 디스플레이 장치의 하나이며 평판 디스플레이(FPD)의 한종류임.
	OLED (Organic Light Emitting Diodes)		전기에 자극 받아 빛을 내는 물질로 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 자발광형 디스플레이을 칭함.
	QNED		퀀텀닷 나노 LED, 퀀텀닷 디스플레이와 비슷하지만, 발광원을 OLED 대신 나노 LED로 바꾼것을 칭함.
	펠리클 (Pellicle)		빛으로 반도체 웨이퍼에 회로를 반복해서 찍는 노광 공정에 사용되는 부품입니다. 회로가 그려진 포토마스크의 오염을 막기 위한 일종의 덮개로 펠리클을 사용하면 개당 가격이 수억원인 포토마스크의 손상을 최소화 할수 있음.
소재	Antistatic agent (대전방지)		플라스틱 물체에 전기 저항값을 낮추어 줌으로써 정전기를 방지하는 기능을 뜻함.
	ABS		내열성과 내충격성 등이 우수한 고기능성 플라스틱입니다. 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile),부타다이엔(Butadiene), 스타이렌(Styrene)의 세가지 성분으로 이루어진 스타이렌 수지을 칭함.
	ABS-SHEET		ABS 수지를 압출성형기에 공급하여 금형에서 밀어내어 일정한 모양의 단면 판재 형식으로 가공한 가공품을 말합니다. 포토마스크 케이스의 주재료로 널리 사용되며, 각종 전자 산업군에 소재로 활용 되고 있음.
	OSD-p01		케이스 원재료로 사용되고 있는 ABS 원료의 단점인 내후성 문제를 보완하기 위해 개발된 자체 원료를 칭함.
구조	Vertical Type		블랭크,포토,쿼츠 마스크를 케이스 수납부에 장착하는 방법에 따라 수직적 형태를 취하는 케이스의 구조를 칭함.
	Horizental Type		블랭크.포토,쿼츠 마스크를 케이스 수납부에 장착하는 방법에 따라 수평적 형태를 튀하는 케이스 구조를 칭함.
	케이스 본체부		쿼츠,블랭크마스크,포토마스크를 운송하기 위해 수납할수 있도록 내부에 형성된 공간을 포함한 수납부와 마스크를 지지하는 모듈로 구성된 유닛을 칭함.
	케이스 커버부		본체의 상부에 덮여져 수납부에 장입된 마스크를 외부로부터 차단할수 있도록 수납부를 밀폐시키는 역활을 하는 유닛을 칭함.
	잠금장치		쿼츠,블랭크,포토 마스크가 내부에 안착되는 구조를 갖는 케이스 본체부와 마스크 내부수용을 가능하게하는 뚜껑이 결합된 상태에서 안정적인 결속을 시행하는 장치를 칭함.
	이송휠		쿼츠,블랭크,포토 마스크 용 보관 케이스를 용이하게 이송할수 있도록 휠을 설치 함.
사양	평면도		마스크의 고객사별 규격에 따른 치수(Length) 기준으로 종래의 수동 또는 자동화된 마스크 장착 또는 해체를 위해 제작된 기계사양에 맞추어진 도면을 뜻하며 측정기를 이용하여 구간별로 측정, 관리하고 있음.
	정전기  (volt)		플라스틱(abs) 시트로 제작된 마스크용 케이스는 전기의 불량도체이기 때문에 마찰에 의한 대전이 되기 쉽고, 마스크의 보관이나 이동시 흡진, 기타 결함의 원인을 일으키기 때문에 마스크 보호성능을 높이기위해 고객사 관리기준으로 정전기 관리 수치를 -200v~+200v 설정 관리 하는것을 뜻하며 Electrostatic Fieldmeter 측정기를 이용하여 구간별로 측정, 관리하고 있음.
	접착강도(Handle`s shear force test)		자사 케이스를 구성하고 있는 각종 모듈의 표면 접착력은 케이스 내구성을 좌우하는 중요한 요소임.  최저 25kgf ~ 45kgf 로 규정하고 있으며 모듈 부품이 맞닿아 접착면 부분을 기준으로 로 측정, 관리하고 있습니다. Digital Force Gauge 측정기를 이용하여 모듈 접착 강도를 측정,관리하고 있음.
제작 공정	원자재수입검사		마스크용 케이스 제작의 주 원재료로서 내부규정에 의해 치수(두께,폭,길이),외관(이물,외관,보호필름 접착),휨(평탄도),지정색상(color)를 검사 확인하는 공정을 칭함.
	가공	황삭가공	케이스제조의 원재료인 OSD_p01 Sheet를 이용해 각종 모듈 부품의 각가공, 형상 가공을 칭함.
		정삭가공	케이스의 브라켓모듈등의 가압패드(Tube) Hole과 같은 정밀한 가공 공차를 맞추기 위해 황삭 연마 후 진행하는 공정임.
	조립	가조립	가공공정 진행후 모듈구성에 필요한 부품들을 선 조립하여, 케이스 본체부 혹은 케이스 커버부 유닛을 보다 빠를게 조립할수 있도록 선행하여 조립하는 공정을 칭함.
		외부조립	케이스 본체부,커버부 유닛을 구성하는 외부격벽부등 외측을 두러싸는 방식으로 형성된 모듈을 조립하는 공정임.
		내부조립	외부 조립된 케이스 본체부,커버부 유닛 내에 가조립된 마스크 받침모듈과 보강대를 설치하는 공정임.
	품질검사		조립공정이 진행 환료된 케이스의 본체부와 커버부 유닛을 서로 결합하여 이상 유무를 확인하고, 잠금장치와 이송휠을 장착하는 공정으로 최종 케이스의 조립규격 및 조립완성도를 정하는 공정임.
	출하검사및 포장 출하		고객사로 부터 지정된 스펙에 의해 불량,합격을 판단하는 최종 결정 공정으로 판단 결정에 따라 세정작업및 포장작업하여 출하하는 공정임.

 

주요 사업

---

◆ 반도체 사업부

반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다.  산업 각 부문 별 주요 특성은 다음과 같습니다.

구분	특성	주요 내용
반도체 산업 전반	기술집약적 산업	반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다.
	기술혁신 속도가 빠른 산업	반도체 산업은 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다.
	고부가가치 산업	반도체 산업은 생산액당 자원 및 에너지 투입비용이 타산업 대비 매우 낮으며 고도의 기술력이 체화된 인적자본에 대한 의존도가 높은 고부가가치 산업입니다.
	타산업으로의 파급효과가 큰 산업	반도체 산업은 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.
반도체 장비 및 소재 산업 전반	다품종 소량 생산 방식이 적합한 산업	반도체 장비 및 소재 기업은 주로 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 장비 사양 또는 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 이와 같이 장비 및 소재는 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라고 볼 수 있습니다.
반도체 소재	진입장벽이 높은 산업	반도체 산업은 기술집약적인 산업 특성상 전반적으로 진입장벽이 높은 특성이 있으나, 이중 특히 반도체 소재 및 전구체 산업은 신규업체가 진입하기에는 매우 까다로운 특성이 있습니다. 반도체용 소재는 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 대한 신속한 대응력 및 사후 관리 능력이 필요하며, 특히 이중 전구체는 해당 공정에 필요한 다양한 조건이 요구되고 있습니다. 반면 일단 납품이 개시되면, 해당 반도체 소자업체 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.
반도체 장비	경기순환에 민감한 산업	반도체 산업은 전반적으로 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 있는 산업이나, 반도체 장비산업은 경기에 따른 변동성이 반도체 소자산업보다 더 큰 특징이 있습니다. 반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하게 되는 특성이 있습니다.

◆ 포토마스크 사업부

FPD용 마스크(쿼츠/BLANK/PHOTO)는 TFT-LCD같은 DISPLAY액정소자 제조를 위한 원재료로서 최종 크기에 따라 반도체용 마스크의 한정된 크기와는 달리 다양한 크기를 가지고 있습니다. FPD용 마스크는 상대적으로 반도체용 마스크보다 사이즈가 큰 다양한 제품군의 세대별 모델이 존재 합니다, 포토마스크(Photo Mask)는 투명도가 좋은 유리판(Quartz)위에 크롬(Cr)막을 입힌 블랭크마스크(Blank Mask)에 미세회로를 형성시킨것으로 극히 미세한 회로를 만들어서 반도체의 웨이퍼나 TFT-LCD의 노광공정에서 사용됩니다. 이러한 Photo Mask는 미세한 패턴능력에 따라 반도체의 직접도나 품질이 달라지며, 디스플레이장치의 경우 왜곡이 없는 넓은면적에 사용되어야 하기때문에 기술의 척도가 되기도 하는 중요한 원재료입니다.  Photo Mask 제작을 위해서는 모든 제조공정간 이송작업이 이루어지며 이송간 Particler과 같은 작은 결함(Defect)도 허용치 않는 아주 엄격한 스펙이 요구되어집니다. 제이아이테크는 마스크 제작 모든공정 이송간 필수적으로 사용되는 쿼츠,블랭크,포토마스크 용 보관케이스를 제조판매하고 있습니다.

 

시장 규모 및 전망

---

◆ 메모리 반도체 시장

▶ 주요 전방산업 전망

-  스마트폰

2022년 스마트폰 출하량은 전년 대비 3% 증가한 14억대 규모로 코로나19 이전 수준으로 증가 전망됩니다.

- 서버

2022년 초대형 데이터센터 운영자(Hyperscale data center. 서버 10만대 이상)의 투자는 전년 대비 30% 증가하고, 서버용 반도체 수요는 인텔의 신규 CPU 출시, 비메모리반도체 공급부족 완화에 따른 IT기기 제조사의 메모리반도체 재고감소 등으로 증가할 전망됩니다.

 - PC

2022년 PC 출하량은 코로나19가 유발한 수요 정점은 지났으나 기업용 PC 수요 증가 등으로 전년 대비 0.4% 소폭 감소가 예상되나, 코로나19 이전보다 높은 수준으로 전망됩니다.

▶ 메모리반도체 전망

(수요) 2022년 상반기는 수요기업의 메모리반도체 재고소진 등으로 수요가 둔화되나, 하반기에 비메모리반도체 공급부족 완화 등으로 수요 증가 예상됩니다.
- 2022년 반도체 수요처별 비중은 D램은 모바일 36%, 서버 32%, PC 18%, 자동차 2%, 낸드플래시는 SSD 47%, 스마트폰 34% 순으로 예상
- 메모리반도체 수요는 5G, AI 등이 견인하나 코로나19 변이 출현, 중국 경제성장률 둔화, 인플레이션 등 불확실성이 수요를 제약할 가능성이 있습니다.

(공급) 반도체 생산능력은 증가하나 반도체 기업의 보수적 투자, 수익성 중심의 경영 등이 메모리반도체 공급량 증가율을 제한할 전망입니다.
- (D램) 삼성전자와 SK하이닉스는 구형 D램 생산라인을 이미지센서로 전환중이며, D램 미 세공정의 어려움 가중, DDR5로 전환 등이 생산량 증가폭을 일부 제한할것으로 예상됩니다.
- (낸드플래시) SK하이닉스는 인텔 낸드플래시 사업부 인수('21), 키옥시아(구 도시바)는 IPO 추진('22) 등으로 수익성 중심의 경영이 예상됩니다.

 

◆ 반도체 장비분야

전공정 및 후공정 반도체 장비분야 모두 성장세가 예상되고, 특히 웨이퍼 공정, 팹 설비, 마스크/래티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 올해 전년 대비 15.4% 성장한 1,010억 달러로 역대 최고치를 경신한 후에 2023년에는 1,045억 달러로 3.2% 증가할 것으로 보입니다. 첨담 공정에 대한 수요로 인해 파운드리 및 로직 분야에 대한 반도체 장비 지출액은 전년 대비 20.6% 성장한 2022년 552억 달러가 예상되며 2023년에는 7.9% 증가한 595억 달러가 예상됩니다. 이는 전체 반도체 웨이퍼 팹 장비 지출액의 절반 이상을 차지합니다.

파운드리는 그동안 성장동력이었던 스마트폰용 반도체 수요 외에 자동차용을 비롯해, IoT, AI 등 새로운 시장이 등장해 수요가 증가하고 있습니다. 또한 미세공정 전환의 기술적 어려움과 고비용 구조로 기존에 반도체를 제조하는 업체들의 설비투자 부담이 커지면서 파운드리 이용이 늘어나는 추세입니다.

출처. Semicon west 2022.07.22 전망

 

◆ 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스

반도체및 디스플레이 사업에 적용되는 포토마스크는 반도체와 디스플레이 생산시 회로를 설계할 때 사용하는 필수 공정재료 입니다. LCD,OLED TFT패턴 공정에 적용되고 있으며, LCD Panel에서 OLED Panel로 기술발전이 진행된다 하더라도 포토마스크의 공급은 변동없이 유지되는 공정으로 입니다. 그렇기에 디스플레이 시장과 제이아이테크의 사업은 밀접하게 연동한다고 할 수 있습니다.

▶ 디스플레이 시장 규모 및 전망

*자료: OMDIA, KDIA, 한국디스플레이산업 주요 통계

2027년까지 세계 디스플레이 시장은 정체하는 모습을 보일 것으로 예상이 됩니다. 제품군별로는 LCD는 국내 업체는 더 이상 투자를 하지 않고 중국업체의 투자는 지속되기는 하나 전체적인 시장 규모는 소규모 하락할 것으로 예상이 됩니다. 반면에, OLED를 비롯한 신제품의 성장은 지속될 것으로 추정되며 LCD와 OLED를 감안하면 2020~2027년 기간 중 디스플레이산업 전체의 세계시장 연평균 성장률은 2.8% 증가하는 수준을 보일 것입니다. 향후 LCD와 OLED 간의 대체 현상이 나타나게 될 것으로 예상이 되는데 이에 따라 산업 내 LCD 시장의 비중은 2020년 75.1%에서 2027년 63.1%로 하락하고, 반면 글로벌 수요가 급증하는 OLED 시장의 비중은 2020년 24.3%에서 2027년 30.8%로 상승할 것으로 전망되고 있습니다.  이와 같은 LCD의 퇴조, OLED의 성장 현상의 이유는 소형 OLED가 LCD를 대체하는 속도가 빠르게 진행되고 있으며, 대형 TV용 OLED 시장이 성장을 보이는데 있습니다.

이러한 OLED 시장의 성장은 중소형 디스플레이부터 대형 디스플레이 시장까지 일어나고 있는 변화입니다. 보다 구체적으로 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED를 채택한 스마트폰의 침투율이 2020년 35%에서 2021년 43%로 2022년에는 47%로 확대될 전망입니다. Apple과 Oppo, Vivo, Xiaomi의 OLED 채택 확대 영향이 크고, 특히 LCD 패널 가격 상승으로 인해 OLED 패널의 상대적 매력이 부각되었습니다. 현재 Rigid OLED 패널과 LTPS LCD 패널 가격은 $20 ~ $23으로 유사한 수준입니다. 또한, 세트 업체들의 5G 스마트폰 출하 확대와 함께 발열과 두께 문제를 완화해주는 OLED 패널 채택을 선호하기에 이를 반영한 OLED 스마트폰 출하량은 2021년 6.1억대(+32%YoY)에서 2022년 7.5억 대(+22%YoY)로 성장할 전망입니다.

또한, OLED 어플리케이션 다변화는 삼성디스플레이의 중소형 OLED 가동률 증가로 이어질 것으로 보입니다. 삼성디스플레이의 Rigid OLED 공장은 21년 3분기에 A2-E를 제외한 모든 라인의 감가상각이 종료되며, OLED 노트북, 차량용 OLED 패널 등 OLED 어플리케이션 다변화가 지속될 것으로 전망됩니다.  삼성디스플레이의 경우, 2021년 OLED 노트북 및 태블릿 패널 출하량 총 914만 대(+115%YoY) 기록할 전망이며, OLED 노트북 패널 출하량은 492만대(+410%YoY), OLED 태블릿 패널 출하량은 421만대(+29%YoY)로 각각 예상되고 있습니다.

대형 디스플레이는 WOLED TV 패널 출하량 기준으로 ‘20년 450만대에서 ‘21년 790만대, ‘22년 1,170만 대로 성장을 예상하고 있습니다. 20년 3분기 광저우 60K/월 양산을 통해 WOLED TV 패널 공급 안정화에 성공하여 프리미엄 TV 시장 내 입지를 강화하고 있습니다. 특히 신규 프리미엄 라인업인 미니 LED TV의 예상 대비 높은 가격으로 인해 OLED TV의 상대적 경쟁력이 부각되고 있습니다. 현재 OLED TV 판매사는 약 16개로, 판매량 기준 점유율은 LG 전자 56%, Sony 22%, Panasonic 9%입니다. 최근 언론 보도 등에 따르면 삼성전자 또한 OLED TV 시장 참여를 고려 중이라고 밝혔습니다. 프리미엄 시장 내 입지 강화 필요성을 고려 시 삼성전자의 OLED TV 시장 참여는 가능성이 높다고 전망하고 있습니다.

출처. 키움증권 리서치센터

▶ 대체 시장의 존재 여부 및 전망

TV, 노트북, 스마트폰 등의 디바이스의 수요는 지속적으로 유지되고 있으며, 현재 단계에서 평판 디스플레이를 대체할 수 있는 제품은 없습니다. 최근, 기존 디스플레이의 중심인 TFT-LCD가 OLED, Flexible 디스플레이, 마이크로LED 등 차세대 디스플레이로 전환되어 가고 있는 추세이며, 이러한 공정 변화로 인해 디스플레이 장비 또한 신규 공정 장비로 대체될 것으로 예상됩니다.

이러한 시장변화에도 불구하고 현재 양산 중이거나 개발 중인 디스플레이 대부분 공정에는 제이아이테크의 제품이 포함되는 포토마스크를 필요로 합니다. 제이아이테크에서는 이미 OLED로의 전환 과정에서 필요한 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스를 개발생산하고 있는 상황입니다. 향후 시장의 대세가 될 것으로 예상되는 QD-OLED, 마이크로LED 또한 본 공정을 필요로 하기에 완전히 새로운 디스플레이 제품이 개발되지 않는 이상 제이아이테크가 속한 시장의 포토마스크용 케이스 제품 수요는 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

 

주요 제품

---

◆ 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원)

품목	생산(판매)개시일	주요상표	2022년 상반기 매출액(비율)
Precursor	2015.07.31	BDEAS,BTMAS,TDMAS	15,971(51.2%)
PMC	2018.04.20	FHP	1,081(3.5%)
특수가스	2022.05.09	Xenon, Neon	13,694(43.9%)
전자재료	2021.08.25	SH01,SH08,JIR001	48(0.2%)

▶ SI-Precursor

- 용도

• 반도체 소자 간의 절연막
• 반도체 소자 내의 전자 이동막(터널옥사이드, tunnel oxide)
• 디스플레이 패널의 봉지제(수분 및 산소 침투 방지 역할)

- 특성

• 제이아이테크의 Si 프리커서는 기체-액체 반응을 통해 합성
• 주로 Si-N 결합을 가지는 구조로 물 혹은 산소와의 반응성이 매우 좋음
• 상온에서 무색액체로 존재하여 각종 반도체공정 적용에 유리함

▶ High-K Precursor

- 용도

• D-RAM 소자 내의 트랜지스터 구조에서 전자를 저장할 수 있는 막을 형성함
• 전자 저장 능력이 좋을수록 D-RAM의 성능이 좋아짐
• 현재 삼성, 하이닉스는 지르코늄, 하프늄 계열의 프리커서를 사용 중

- 특성

제이아이테크가 제조하는 high-k 물질은 고객사의 요구에 따라 완제품, 중간체 모두 대응 가능함. 일반적으로 high-k 완제품은 노란색 액체로 존재하여 공정 적용이 용이함

 

출처. 제이아이테크 제품소개(프리커서)

▶ PMC

- 용도

포토마스크케이스의 주요 제조 공정은 크게 세공정으로 구분됩니다. 쿼츠(Quartz)->블랭크마스크(Blank Mask)->포토마스크(Photo Mask)로 구분되며, 쿼츠는 석영유리기판으로 설명할수 있고, 블랭크마스크는 반도체및 LCD,OLED 노광공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기전의 마스크를 의미하며,쿼츠 위에 금속박막(Cr)필름이 증착되고 그위에 감광액이 도포된 형태를 말합니다. 블랭크 마스크를 이용하여 노광,현상 및 검사와 같은 일련의 공정을 통해 포토마스크를 제조한후 칩 디자인 패턴을 웨이퍼 위에 묘화하게 됩니다. 즉, 반도체및 LCD,OLED 제조공정의 핵심 재료라 할수 있습니다, 제이아이테크의 쿼츠/블랭크/포토 마스크용 케이스는 쿼츠(석영유리기판)->블랭크마스크->포토마스크->End user(반도체 및 디스 플레이 패널 제조사)로 이어지는 공정 이송 시스템에 적용 사용됩니다.

- 특성

포토마스크는 유리기판 위에 반도체및 평판 디스플레이의 미세회로를 형상화한 제품으로 포토마스크의 정밀도에 따라 반도체와 디스플레이의 품질이 좌우 될수 있을 만큼 중요한 비중을 차지합니다. 마스크는 이송시스템에서 물리적 영향이 가해지게 되고, 과도한 접촉이나 충격에 의해 파티클등 마스크에 결함을 일으키게 됩니다. 이런 공정이동간 결함(Defect)을 최소화하고 제어할수 있는 케이스의 필요성은 중요하다 할수 있습니다.

출처. 제이아이테크 제품소개(포토마스크케이스)

출처. 제이아이테크 제품소개(포토마스크케이스 생산공정)

▶ 반도체용 특수가스

- 용도

네온 : 반도체 공정에서 정밀 포토리소그래피용 레이저 빛을 발생시키고, 반도체 및 평판 디스플레이용 폴리실리콘 막의 어닐링에도 사용되는 엑시머 레이저 가스 혼합물의 최대 성분입니다. 현재, 7나노 이하 초정밀 미세 EUV(극자외선) 공정에서는 EUV 장비 내 진공 속 액체 주석(Sn)에 이산화탄소 펄스 레이저를 1초당 5만번씩 쏴 13.5nm의 빛(EUV)을 생성하고, 이 때 빛의 세기를 강하게 만들어주는 역할을 하는 것이 출력이 센 이산화탄소 입니다. 삼성전자나 SK하이닉스가 여전히 생산공정에서 90% 이상을 사용하는 10나노대 공정의 DUV(심자외선)에는 이산화탄소 레이저 대신 네온과 헬륨을 섞은 엑시머레이저를 사용하여 광원(ArF 빛)의 세기를 높입니다.

제논, 크립톤 : 3D낸드에서 홀 에칭 공정에서 사용되며, 불화탄소계 특수가스의 선택비를 개선하기 위한 모멤텀 가스로서 필수적으로 사용된다. 특히 3D낸드의 생산과 기술발전이 가속화되며, 사용량이 폭발적으로 늘어나고 있습니다. 크립톤 가스는 반도체 메탈 공정에서 사용하는데 주로 텅스턴 CVD(화학기상증착) 공정에 사용되는 것으로 알려져 있으며, 제논(크세톤)은 반도체 패턴을 형성한 후 불필요한 부분을 깎아내는 에칭 가스로 쓰인다. 128단 V낸드 등 적층시 구멍을 뚫을 때도 사용됩니다.

- 특성

공기 중엔 질소 분자(N2: 이하 공기 중 함유비중 78.084%)와 산소 분자(O2: 20.946%)가 대부분(약 99%)이다. 아르곤(Ar: 0.9340%), 이산화탄소(CO2: 0.0407%), 네온(Ne: 0.001818%), 헬륨(He: 0.000524%), 메탄(CH4: 0.00018%), 크립톤(Kr: 0.000114%), 수소 분자(H2: 0.000055%), 제논(0.0000087%)은 극미량이 존재한다. 이 가운데 불활성 가스인 아르곤, 네온, 헬륨, 크립톤, 제논 등을 희귀가스라고 칭합니다.

이 희귀가스들은 철강업체들이 제련 공정에 필요한 순수 산소와 순수 질소를 공기 중에서 추출한 후 남는 불순질소(Crude Gas)에서 추출합니다. 1차 정제된 이 불순질소 기체 내에는 45~50% 비중의 네온과 12~14% 정도의 헬륨이 들어 있고, 희귀가스 생산업체들은 이 가스를 철강업체들로부터 받아서 식스나인(6N: 99.9999%) 순도의 네온 등을 추출하는 것입니다.

제논(비등점 -108.099°C)과 크립톤(-153.4°C)은 산소보다 끓는 점이 높아 고온공정과 초저온 공정을 묶은 좀 더 복잡한 추출 과정을 거칩니다.

▶ 전자재료

- 용도

유기발광다이오드 또는 유기EL이라고도 합니다. 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자체 발광형 유기물질을 말합니다. 제이아이테크에서 제조된 OLED 소재는 전자주입층, 전자 전달층, 발광층, 정공전달층, 정공주입층에 사용되는 유기 물질입니다.

제품 용도 : OLED TV, OLED 조명, 스마트폰, 자동차 내부 디스플레이

OLED 구조

- 특성

백라이트 광원을 활용해 액정과 컬러필터를 거쳐 색을 표현하는 LCD와 달리 OLED는 유기발광층에 전류를 가했을때 이에 반응하는 빛의 3원색인 RGB 발광물질을 통해 색을 표현합니다. 픽셀 하나하나가 자체적으로 빛을 내기 때문에 화질, 두께, 소비전력 측면에서 매우 우수할 뿐 아니라, 유연하게 구부리고 접을 수 있어 다양한 어플리케이션에 활용할 수 있습니다.

 

매출 및 수주상황

---

◆ 매출실적

(단위: 백만원)

매출유형	품목	2022년 상반기		2021년		2020년		2019년
		금액	비율	금액	비율	금액	비율	금액	비율
제품	Precursor	15,971	51.2%	17,959	87.6%	17,228	86.6%	14,161	83.2%
	전자재료	48	0.2%	138	0.7%	-	-	-	-
	PMC	1,081	3.5%	1,479	7.2%	794	4.0%	1,717	10.0%
상품	Precursor	234	0.8%	84	0.3%	190	1.0%	-	-
	PMC	-	-	-	-	186	0.9%	111	0.7%
	특수가스	13,694	43.9%	-	-	-	-	-	-
기타매출		150	0.5%	837	4.0%	1,495	7.5%	1,034	6.1%
계		31,177	100.0%	20,497	100.0%	19,893	100.0%	17,023	100.0%

◆ 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액 비중 (2022년 상반기 기준)
제품	반도체소재	수 출	직접 생산후 판매(100%)	20.5%
		국 내	직접 생산후 판매(100%)	31.9%
제품	전자 재료	수 출	직접 생산후 판매(100%)	-
		국 내	직접 생산후 판매(100%)	0.2%
제품	PMC	수 출	직접 생산후 판매(100%)	1.8%
		국 내	직접 생산후 판매(100%)	1.7%
상품	특수 가스	수 출	구매 후 판매(100%)	-
		국 내	구매 후 판매(100%)	43.9%

◆ 수주현황

(단위: 리터,KG,EA,백만원)

발주처	품목	수주일	납기일	수주 총액		수주 잔량
				수량	금액	수량	금액
A社	특수가스	2022-06-07	2022-10-14	80,000	9,475	70,000	7,356
B社	Precursor	2022-09-03	2022-09-30	12,000	1,780	2,815	394
C社	PMC	2022-09-05	2022-10-21	190	228	57	68

 

원재료 및 생산설비

---

◆ 주요 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	구분	2019년도	2020년도	2021년도	2022년도 상반기
DCS	국내	723,650	707,000	649,250	438,500
n-Hx	국내	32,192	21,992	48,155	62,264
DEA	국내	88,314	178,892	60,942	201,274
DMA	국내	462,750	786,000	709,500	412,800
SiCl4	국내	96,973	73,629	117,236	104,798
n-BL	국내	266,052	97,705	167,000	135,205
TEOS	수입	-	-	-	700,757
PMC	국내	944,347	402,731	534,852	291,339
합계	국내	2,614,278	2,267,949	2,286,935	1,646,180
	수입	-	-	-	700,757
	소계	2,614,278	2,267,949	2,286,935	2,346,937

◆ 원재료 가격변동추이

(단위: 원/kg)

품목		2019년도	2020년도	2021년도	2022년도 상반기
DMA	국내	12,944	12,000	13,018	15,011
n-BL	국내	23,558	24,777	26,925	29,623
TEOS	수입	-	-	-	7,684 (6.6)
PMC	국내	110,064	160,068	105,224	88,607

◆ 주요 매입처

(단위: 천원)

매입처	2019년도	2020년도	2021년도	2022년도 상반기	결제조건
A社	446,250	702,000	649,250	438,500	익월 말
B社	462,750	786,000	709,500	412,800	익월 말
C社	-	-	144,504	-	익월 말
D社	54,324	319,661	534,852	291,339	익월 말
E社	-	-	191,193	706,183	발주 후

◆ 생산능력 및 생산실적

(단위: kg,대,백만원)

제품 품목명	구분	2019년		2020년		2021년		2022년 상반기
		수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액
Precursor	생산능력	200,000	19,906	240,000	25,521	251,000	27,150	200,800	18,328
	생산실적	127,538	13,210	162,008	17,157	175,864	19,004	112,811	10,297
	가 동 율	64%		68%		70%		56%
	기말재고	217	43	405	115	2,264	242	2,746	658
PMC	생산능력	2,000	2,504	2,000	2,478	2,000	2,314	1,000	1,372
	생산실적	1,369	1,780	703	872	1,147	1,571	718	1,020
	가 동 율	68%		35%		57%		72%
	기말재고	124	161	151	181	8	11	65	71

◆ 생산능력

(단위: 대,명, kg)

구분	생산능력 기준	반응기/인원 현황	연간 생산능력
Precursor	반응기(합성)	12	402,000
PMC	생산인원	16	2,000

 

예비심사청구개요

---

심사청구일	2022.06.03.
상장(예정)주식수	8,205,486 주
공모(예정)주식수	2,038,870 주
상장주선인	미래에셋증권
감사인	삼덕회계법인

 

회사개요

---

회사명	[코스닥] 제이아이테크	회사영문명	JI-TECH Co., Ltd.
설립일	2014. 03. 28.	국적	대한민국
대표이사	함석헌	대표전화	063-731-0088
종업원수	95 명	홈페이지	http://www.ji-tech.co.kr/
업종	기타 화학제품 제조업	기업구분	이노비즈&벤처
주요제품	반도체 프리커서 및 쿼츠/블랭크/포토마스크용 케이스
본점소재지	전라북도 군산시 중가도길 16
결산월	12월	주당액면가	100 원
매출액(수익)	20,498 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	6,129 (백만원)
순이익	4,739 (백만원)	자기자본	23,429 (백만원)
최대주주	함석헌	최대주주 지분율	67 %
자회사의 주요제품 (지주회사일 경우)

 

심사결과

---

 

IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.