2023년 신규상장 IPO기업 아이엠티 주식회사(IMT Co., Ltd.)에 대해 알아보자.
특수 목적용 기계 제조업 - 아이엠티 -
아이엠티는 2000년 11월 23일에 설립하여 지속적인 연구개발을 통해 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다.
수요예측 마감시각은 한국시간 기준 2023년 09월 12일(화) 17:00임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시각 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해주시기 바랍니다.
4) 보유지분의 상장 후 의무보유 기간 연장(보호예수)
상장예정주식수 7,874,611주 중 약 41.71%에 해당하는3,285,015주는 상장 직후 유통가능물량입니다. 아이엠티의 상장예정주식수 대비 유통가능주식수의 비율 41.71%는 2022년~2023년 코스닥 신규상장법인 89개사의 평균 유통가능주식수 비율인 33.32% 대비 8.40%p 높은 비중을 차지하고 있습니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 상장주선인의 매각제한기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.
아이엠티 상장 후 유통가능 및 매도금지 의무보유 물량
본건 공모 후 계속보유 의무가 부과된 아이엠티의 최대주주 및 특수관계인의 소유주식수는 3,226,181주(공모 후 40.97%)입니다. 해당 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제1호에 의거한 기술성장기업으로 상장일로부터 1년 의무보유 설정되며, 이 중 최대주주등이 보유한 2,859,381주(공모 후 36.31%)에 대해서는 모두 경영안정성, 투자자 보호 등을 위해 자발적 보호예수 2년을 추가 설정하여 총 3년간 매각이 제한됩니다. 한편, 상장주선인 유안타증권㈜은 본건 공모 시 동 규정 제13조5항제1호나목에 의거 공모주식의 3% 혹은 10억원을 초과하는 경우에서 3%에 해당하는 수량인 47,400주(공모 후 0.60%)를 확정공모가액과 같은 가격으로 취득하여 상장 후 3개월간 의무보유합니다. 단, 본건 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우, 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다. 상장일로부터 1개월 후에는 벤처금융 또는 전문투자자가 모집이나 매출이 아닌 방법으로 취득한지 2년 내인 경우의 하랑-와이씨신기술투자조합1호 250,000주(공모 후, 3.17%), 와이지 시그니쳐 신기술투자조합 150,000주(공모 후 1.90%)에 해당하는 400,000주(공모 후 5.07%)에 대하여 계속보유의무가 사라집니다. 또한, KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호 394,885주(공모 후 5.01%)의 1개월의 자발적 보호예수에 대한 계속보유의무도 사라집니다.상기 「코스닥시장 상장규정」에 의거한 의무보유 물량은 한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다.
3. 회사의 주요 연혁
일시
세부내용
2000.11
주식회사 아이엠티 설립, 경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길175-28
2001.01
기업부설연구소 인증(한국기술진흥협회)
2005.01
벤처기업확인(중소기업청)
2005.08
기술혁신형중소기업(INNO-BIZ) 인증(중소기업청)
2006.01
ISO9001 품질경영 시스템 인증_IAF
2007.09
경기도 유망중소기업지정(경기도)
2013.06
수출유망중소기업지정(중소기업청)
2015.06
Bar Type MicroJet Cleaning Nozzle 개발
2016.12
EUV Mask용 Laser Bake 시스템 공동개발_S사
2018.11
1KW급 고출력 Laser Cleaning System 장비 개발_HD사
2019.02
반도체 금형 In-Line Laser Cleaning 장비 개발 및 공급
2019.09
EUV Mask Laser 복합시스템 공동개발_S사
2019.10
자회사 IMT Vina 설립, Vinh Phuc, Province, Viet Nam.
2020.03
배터리(이차전지) Laser Cleaner 장비 개발_ L사
2020.03
소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업확인서(한국산업기술평가원)
2020.03
뿌리기업확인서(한국생산기술연구원)
2020.06
자회사 ㈜레이솔 설립, 경기도 수원시 영통구 신원로306, 1동 806호
2020.08
ISO14001 환경경영 시스템 인증_IAF
2020.08
ISO45001 안전보건 경영시스템 인증_IAF
2021.05
공냉식 300W Laser Cleaning System 개발
2022.08
자회사 ㈜레이솔 합병
2023.02
HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급
2023.02
지식재산경영인증(특허청)
4. 주주에 관한 사항 (기준일 : 23.08.21)
1) 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
2) 5% 이상 주주의 주식소유현황
5% 이상 주주의 주식소유현황
3) 소액주주현황
소액주주현황
5. 사업의 내용
1) 사업 파악에 중요한 용어
용어
정의
AF
자동 초점 조절 장치 (Auto Focusing)
AGV
Automatic Guided Vehicle 자율운반시스템
AOI
Automatic Optical Inspection의 약자. 즉 Vision 기술을 이용해 자동으로 불량을 검사하는 공정. 만약 파티클이 있으면 검사장비는 불량으로 판정하므로 건식세정이 요구됨
BGA Socket
Ball Grid Array 약자. 반도체를 최종 테스트할 때 사용하는 소켓의 일종
Bonding 공정
이차전지에서 원통형 배터리는 원통배터리 셀을 여러 개 배치하여 전기 Wire로 연결하여 제조한다. 이때 전지 Cell의 전극과 Wire를 접합하는데 이를 Bonding이라 한다.
Burn-In Socket
반도체는 높은 온도에서도 작동해야 하므로 고온 챔버 안에서 통전 테스트를 실시하는데 이때 접점 도구로 사용되는 소켓
Burn-In Tester
고온에서 반도체 통전 테스트를 실시하는 장비
CAGR
Compound Average Growth Rate. 연평균 성장률
Cavity (반도체 Cavity)
반도체 패키징 몰드에서 반도체가 들어가는 공간
Chiller
액체나 기체의 온도를 설정값 이하로 만들어주는 냉각 장치
Cleaning Head (세정헤드)
레이저를 세정 목적으로 스캔하도록 만들어주는 장치
CO2
이산화탄소. 본청구서에서는 순도 99.9% 이상의 공업용을 의미함
CO2 Controller
CO2 세정 장치에서 액체 CO2의 압력과 유량, 그리고 보조 Air의 압력과 유량을 제어하는 장치
CO2 레이저
CO2를 매질로 사용해서 발진되는 레이저
Die
웨이퍼에서 분리되는 각각의 반도체 Chip을 Die라고 한다
Die Stacking
Wafer에서 각각의 분리된 chip을 Die 라고 하는데 용량을 늘리기 위해 여러 개 적층하는 공정
Dry Ice
이산화탄소의 고체 상태. 상온 상압에서 쉽게 승화하므로 Dry Ice라 칭한다.
Dry Ice Pellet
드라이아이스를 다져서 쌀알 크기로 만든 것을 의미함
EDS 공정
Electric Die Sorting 약자. 반도체 수율을 높이기 위해 완성된 웨이퍼를 전기 통전 테스트를 통해 양품과 불량품을 가려내는 공정. 이때 수행하는 Test를 Probe Test라고 한다.
Energy Profile
레이저에서 에너지의 강약이 분포되는 형상. 일반적인 경우 레이저의 에너지는 Beam 한가운데가 가장 높고 가장자리가 낮은데 이런 분포를 가우시안 형상이라 칭한다.
EUV
Extreme Ultra Violet의 약어로 파장이 13.5nm 인 극자외선을 의미한다. 반도체 사진공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있다.
EUV Mask
반도체 공정에서 회로 패턴이 형성된 유리기판을 Mask 혹은 Reticle(레티클) 이라 칭하는데 사용하는 빛의 파장이 극자외선인 경우 EUV mask라 함. 통상 Mask는 빛이 들어와서 통과하는 Optical Mask와 빛이 반사하는 EUV Mask가 있는데 EUV Mask가 반사형인 이유는 사용하는 빛의 파장이 너무 짧아 쉽게 흡수되기 때문이다.
EUV Photo Lithography
극초자외선 (EUV) 레이저를 사용하여 반도체의 사진공정을 수행하는 기술
Fiber Laser (파이버레이저)
광파이버를 이용해 만들어지는 레이저
Final Test
반도체 제조 공정의 마지막 단계로서 패키징이 완료된 최종 Chip을 통전 테스트하여 합격/불합격을 판정하는 최종 테스트를 의미한다.
Flash Lamp형 EO Q-Switching Laser
일정한 주기로 빛을 발산하는 Flash Lamp를 Source로 사용해서 짧은 시간으로 나누어서 강력한 펄스 에너지를 만들어주는 레이저
Flat-Top
레이저 에너지 프로파일이 가운데와 가장자리가 평평하게 균일한 형상
Flexible PCB
기판이 유연하게 휘어지는 PCB
FOLED Lamination
Flexible OLED Panel을 Glass와 합체하는 공정
Foundry (파운드리)
반도체 산업에서 외부업체가 설계한 반도체를 제품으로 만들어 주는 일종의 주문형 반도체 생산 업체
FPCB
Flexible Printed Circuit Board 약자. 좁은 공간에 많은 부품을 배치하는 휴대폰의 경우 FPCB 가 유리
Gaussian Profile
레이저 빔이 진행 방향에 수직인 평면에서 빔 강도가 중심부가 높고 가장자리가 낮은 Gaussian 함수 형태를 나타내는 형상
GDDR
Graphic Double Data Rate의 약자. 즉 일반 DRAM 보다 속도가 빠른 메모리가 DDR이라면 GDDR은 graphic 용도로 사용되는 DDR이라고 정의할 수 있음
Hard Nozzle
CO2 세정에서 세정 대상물이 쉽게 손상되지 않는 재질인 경우 사용하는 노즐. Soft노즐보다 세정력이 더 높고 표면 손상 가능성도 높아짐.
HBM
High Bandwidth Memory 약자. GDDR6 다음에 오는 차세대 DRAM 메모리를 의미한다. HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 발전하고 있다.
Inner nozzle
MicroJet 노즐에 적용된 주사바늘 굵기의 아주 가느다란 내부 튜브. 액체 CO2가 마지막 분사되기 직전까지 60bar를 유지하여 CO2온도가 상온을 유지하게 함.
Laser Beam Forming
레이저 에너지 분포를 Beam Shaping 과정에서 변화시킨 다음 더욱 미세하게 조정하는 과정
Laser Beam Monitoring
레이저 빔 에너지 프로파일의 형태를 지속적으로 관찰하여 변화가 있으면 재조정하는 과정
Laser Beam Shaping
레이저 에너지 분포를 사용 목적에 맞게 변화시켜주는 과정.
Laser Module
레이저를 발진하는 장치
Laser Pulse
레이저가 발진하는 주파수
Laser Shockwave
강력한 펄스 레이저를 볼록렌즈를 통해 초점에 모으면 초점에서 공기가 폭발하며 충격파가 발생하는데 이를 레이저 Shockwave하 한다
Logic 반도체
비메모리 반도체로서 시스템 반도체라고도 한다.
LSC (Laser Shock Cleaning)
레이저가 발생시킨 충격파를 이용해 초미세 파티클을 제거하는 세정 방법임.
Mask Baking
반도체용 Mask 제조 공정에서 회로 해상도를 높이기 위해 열을 가해서 굽는 작업이 필요하다.
Mask CD 측정 장비
CD 는 Critical Dimension의 약자. Mask 제조시 필수적으로 요구되는 Dimension을 측정하는 장비
Metal Brush (메탈 브러쉬)
일반 브러시에서 솔 대신 가느다란 금속선을 사용하여 단단한 물질을 긁어 낼 때 사용하는 도구
MicroJet®
㈜아이엠티에서 개발한 3세대 CO2 세정 노즐을 의미
Mold Cavity
반도체 패키징 공정에서 사용하는 금형을 몰드라고 하고 몰드 안에 반도체가 채워지는 빈 공간을 Cavity 라고 한다.
Moore's Law
Intel CEO였던 Gordon Moore 가 주장한 이론으로 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 늘어난다는 법칙
Move & Settling Time
반도체 장비에서 빠른 속도로 움직이는 Stage가 안정된 위치에 떨림없이 자리잡는 시간
Nd:YAG Laser
Nd가 소량 첨가된 YAG(Y3Al5O12) 크리스탈에 빛을 가하여 이 크리스탈을 활성화 한 다음 발생되는 레이저
OHT (Overhead Hoist Transport)
반도체 제조공정에서 사용되는 물류 방식. 천정에서 매달려 이동한 다음 원하는 장비 위에서 아래로 Hoist를 늘어뜨려 웨이퍼를 운반하는 방식
OIS
Optical Image Stabilization 약자. 스마트 폰에서 손떨림 방지 장치를 의미함
OSAT (Out-Sourced Assembly&Test)
반도체 제조에서 최종 패키징과 테스트를 담당하는 외주업체를 의미함
Overlay 장비
반도체 공정에서 선행 공정과 후행 공정간의 위치를 정렬해 주는 장비
Package Tester (패키지 테스터)
반도체 출하전 최종 테스트를 실시하는 장비
Packaging Mold Cleaning (패키징 몰드 세정)
웨이퍼 공정에서 만들어진 개개의 Chip을 전자부품으로 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고 외부 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 패키징이라 칭하는데 이때 사용하는 일종의 금형을 Packaging Mold라 하고 이를 주기적으로 세정하는 작업을 의미함
Peak Power
레이저가 발진할 때 가장 에너지가 높은 상태의 Power
PEB
Post Exposure Baking 약자. 반도체 사진 공정에서 노광된 패턴의 해상도를 높이기 위해 열을 가해 구워주는 과정을 의미
Peek Tube
MicroJet 노즐의 구성상 아주 얇은 Inner nozzle을 감싸고 있는 튜브.
Pore(박막 Pore)
시스템 반도체에서 전기적 특성이 전기적 유전율 K 값이 낮을때 유리한 경우가 있는데 이 경우 스폰지처럼 공극이 많을수록 K 값이 낮아짐.
Probe Card (프로브 카드)
Probe Test에서 사용되는 원판으로 생긴 Card. 한쪽면에는 반도체 웨이퍼 전기접점과 닿는 Needle이 부착되고 반대면에는 반도체 전기 신호가 테스트 메인 장비로 연결되는 전기 신호선이 연결된다.
Probe Test (프로브 테스트)
반도체 제조 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되면 웨이퍼 위에 수백개의 반도체 Chip 조각이 완성된다. 이중에는 합격품과 불량품이 혼재하는데 전기 통전 테스트를 통해 합격/불합격을 판정하는 테스트
Pulse Laser
레이저를 일정 주파수로 나누어서 발진하면 펄스 레이저가 만들어진다.
Q-Switching Nd:YAG Laser
Q-Switch라 함은 광학장치로서 레이저 빛을 짧은 시간동안 차단하는 광학부품인데 이를 이용하여 Pulse 레이저를 만들 수 있음
Rigid PCB
기판이 단단하게 유지되는 PCB
Sand Paper (샌드 페이퍼)
모래나 단단한 금속가루를 종이에 골고루 부착하여 녹을 갈아낼 때 사용하는 Paper
Sealing Tool (실링툴)
파우치는 봉지를 의미하는데 이차전지 제조 공정에서 마지막으로 파우치의 끝단을 열을 가해 밀봉하는 작업을 의미한다.
SECS/GEM
반도체 FAB에서 공장 자동화를 위해 장비간 정보교환을 통일하기 위해 만든 규약
SEMI 표준규격
국제 반도체 협회에서 정한 기술 규격
SEMI-S2
반도체 제조장비에 대한 환경, 안전, 보건 가이드라인.
Shock Wave
충격파. 가장 일반적인 파동이 소리라면 충격파는 소리보다 훨씬 빠른 속도로 전달되는 파동임. 핵폭탄이 터지면 멀리 떨어진 건물이 무너지는 것도 충격파에 의한 작용임.
Soft Nozzle
CO2 세정에서 세정 대상물의 표면이 민감할 경우 사용하는 노즐. 세정력은 떨어지나 표면 손상 위험이 낮은 노즐
Stealth Dicing
완성된 반도체 웨이퍼를 각각의 chip으로 잘라서 분리하는 공정을 Dicing이라 한다. 일반적으로 Dicing은 회전하는 Blade로 잘라내는 방법을 사용하는데 종이 두께로 얇은 웨이퍼는 쉽게 깨지기 때문에 레이저를 사용해서 잘라야 한다. Stealth Dicing은 레이저의 초점을 웨이퍼 두께 가운데에 위치하여 눈에 보이지 않게 크랙을 만든 다음 힘을 가하여 Cutting 하므로 Stealth Dicing이라 칭한다.
Stitching Error
반도체 사진공정에서 정렬상태가 틀어져서 발생하는 오차
Substrate PCB
반도체용 PCB
Super Nozzle
강력한 세정효과가 요구될 때 사용하는 노즐. 표면 손상 위험도 가장 크다.
TAM, SAM, SOM
시장규모 예측 프로세스 TAM : Total Addressable Market, 전체시장 SAM : Service Available Market, 유효시장 SOM : Service Obtainable Market, 수익시장
Test Socket (테스트 소켓)
완성된 반도체 칩을 테스트하기 위해 통전 테스트를 실시하는데 이때 반도체칩과 테스트 본체 장비를 전기적으로 연결해주는 소켓
TSOP Socket
반도체를 최종 테스트할 때 사용하는 소켓의 일종
TSV(Through Silicon Via)
관통전극을 의미함.
UL 인증
Underwriter's Lab 약자로 미국 공업제품 안전규격 인증
Wafer Thinning
Wafer의 두께를 얇게 해 주는 작업. 완성된 Wafer를 얇게 만들어 줄수록 여러 개 적층 할 때 반도체 부피를 줄일 수 있어 HBM 반도체에서는 필수 공정임. 방법은 Grinding 과 폴리싱 기술을 사용
XYZ와 θ 스테이지 시스템
반도체 장비에서 직선 운동하는 x-y-z 와 회전 운동하는 θ 도합 4개의 운동 축을 가진 스테이지
레시피 방식의 GUI
반도체 장비에서 메뉴방식의 User Interface
레이저빔 스캔헤드
레이저빔을 원하는 면적에 균일하게 뿌려주는 장치
링프레임 웨이퍼
웨이퍼보다 크기가 큰 Ring Frame에 접착성 테이프가 붙어있고 그 위에 반도체 웨이퍼 공정이 끝난 각각의 Chip들이 부착되어 다음 공정을 위해 이동
액체 CO2
기체 이산화탄소를 가압하여 54.4 bar 이상이 되면 액체로 변한다.
액추에이터
외부에서 전기신호로 동작을 제어할 수 있는 자동화 부품.
전공정장비
반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되는 Probe Test 직전까지 사용되는 공정 장비
파우치형 이차전지
가장 많이 사용하는 이차전지 형태. 봉지에 담아 밀봉하는 형태이므로 가볍고 전지용량을 키우는데 유리
폰노이만 구조
미국의 천재 과학자 폰노이만이 제안한 컴퓨터의 기본구조. 즉 Hard Disk - DRAM- CPU 와 같이 단계별로 데이터가 전달되는 구조이다. 컴퓨터 발명후 수십년간 이 구조가 유지되었지만 향후 HBM 반도체가 적용되는 인공지능 컴퓨터에서는 메모리가 연산의 일부를 담당하는 메모리 중심 구조로 발전하게 될 것으로 예상됨.
후공정장비
반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료된 이후 Probe test, Packaging, Test 공정에 사용되는 장비
2) 사업의 개요
아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, Display와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 아이엠티는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.
EUV Mask용 레이저 Baking 장비의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 몸체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 몸체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다.
아이엠티는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적하였습니다. 2016년 아이엠티는 글로벌 반도체 S사와 공동개발(JDP)을 추진하여 EUV Mask용 레이저 Baking 장비를 개발하여 납품하였으며, 이후 기술적으로 업그레이드된 장비를 추가 납품하여 반도체 공정에서 꾸준히 활용되고 있습니다.
<반도체 공정 일람 및 아이엠티가 참여하는 분야>
공정
기능
상용화 제품
전공정
노광
빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업
EUV Mask용 레이저 Baking 장비
식각
그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정
-
증착
회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업
-
이온주입
소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입
-
EDS
웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트
레이저 프로브 카드 Cleaner
후공정
조립
패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업 (Dicing & Stacking)
HBM용 CO2 Wafer Cleaner
패키징
외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업
패키징 몰드 레이저 Cleaner
테스트
완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업
HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner
자회사인 IMT VINA를 통하여 스마트폰용 Camera Auto Focus 및 OIS에 사용되는 Coil을 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 아이엠티는 국내에서 개발지원 및 원자재 수급을 진행하며, 양산은 해외(베트남)에서 진행하고 있습니다.
6. 주요 제품 및 서비스
1) 주요 제품
대분류
중분류
소분류
모델명
건식세정장비
레이저 세정 장비
후공정 Mobile 세정장비
600M, 700M, 800MV
Packaging Mold Cleaner
30M 100P
이차전지 세정장비
CL-100
CO2 세정 장비
HBM용 Wafer 세정장비
C3100M (DanDi)
HBM용 Burn-in-Board 세정장비
글로벌 반도체 H사에서 발주한 세정장비를 J사와 공동개발 중
휴대폰 카메라모듈 F-PCB, Substrate PCB Display 자동차 범퍼
C2200, C3100, SM201, SM202, SM204
반도체 전공정장비
EUV Mask용 레이저 응용 장비
EUV Mask 제조용
MLB500 MLC600
부품
카메라용 부품
Auto Focusing Coil
-
(가) 레이저 Cleaner
① 600MV (기업의 핵심 제품)
아이엠티의 Steady Seller 제품으로 시장에 진출한지 10년이 넘게 판매되고 있는 제품으로 글로벌 시장에서 대부분의 후공정 업체들이 이 제품을 구매하여 사용하고 있는데 이로 인하여 아이엠티의 회사 규모에 비해 반도체 후공정 업체들에게 레이저 세정 장비 업체로 널리 알려지는 계기를 마련해 준 제품입니다. 세계 1위 글로벌 파운드리 업체가 협력업체들에게 공정내 테스트 소켓 세정의 표준으로 적용하도록 하여 이 제품을 사용하는 회사가 늘어나고 있습니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 이동식 레이저 세정 장치로 작업물의 탈착이 필요없이 온라인 세정이 가능. - 짧은 레이저 펄스폭을 가진 높은 피크파워로 순간적 이물 제거 능력 탁월 - 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓, 배터리 충방전 핀, OLED 디스플레이 마스크 세정과 같이 모재 손상이 없어야 하는 초정밀 세정에 사용 - 장착 레이저는 아이엠티 고유 모델 레이저로 아이엠티 클리닝 사업만을 위해 독점적 사용 - 작업자 안전을 위한 기울기 센서와 분진 흡입장치 내장 - 반도체 프로브 카드 및 테스트 소켓 클리닝이 가능한 세계 유일의 장치 - Semi-S2 인증 제품
[600MV] 테스트 소켓 세정장비
② 400S
프로브 카드 세정이나 테스트 소켓 보드 세정에 적합한 제품으로 다수의 반도체 파운드리 FAB에 적용되고 있습니다. 아이엠티는 향후 미국과 유럽에 세워지는 FAB에는 인건비 절감 차원에서 Mobile 대신 자동화 장비인 이 제품이 많이 판매될 것으로 추정하고 있습니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 대면적 작업물을 자동으로 세정하는 전자동 레이저 세정 장비 - 짧은 레이저 펄스폭을 가진 높은 피크파워로 순간적 이물 제거 능력 탁월 - 대형 반도체 프로브 카드(직경 480mm 이상), 테스트 소켓 보드, 번인 소켓 보드와 같이 다량의 소켓이 장착된 대면적 정밀 세정이 필요한 경우에 사용 - 장착 레이저는 아이엠티 고유 모델 레이저로 독점적 사용 - 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적 - 도어 인터록, 레이저 인터록, 레이저 안전창 등의 완벽한 안전 장치 구비 - 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능 - 대면적 프로브 카드 및 테스트 보드를 자동 클리닝하는 세계 유일의 장치 - CE 인증 제품 [400S] 테스트 소켓 보드 세정장비
③ 100P
동 제품은 레이저 출력 100W를 공통으로 3가지 Sub-Model이 판매되고 있습니다. 100P 모델은 파이버로 전송 가능한 레이저를 사용함으로써 환경이 열악한 전통 산업 현장에 손쉽게 적용할 수 있고, 고장이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있습니다. 동 제품들은 아이엠티가 독일제 파이버 레이저를 수입해 개발한 레이저 세정 장비로 Scanner가 부착되어 세정 대상물의 표면이 비교적 넓고 표면손상에 크게 민감하지 않으며 신속하게 세정할 필요가 있는 작업장에 판매되고 있습니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 100P-M : 모듈형(Module) 모델로 레이저 세정 장치로 자동화 장비 업체에서 레이저 세정 모듈만을 요청하는 경우 제공하는 제품. 반도체 장비 부품 세정, 배터리 셀 세정, 자동차 부품 세정 등에 널리 사용 - 100P-C : 콤팩트(Compact) 모델로 클리닝 헤드 무게가 3kg 이하로 수작업 세정이 용이하고 본체가 작고 이동성이 좋아 원격 국부 정밀 세정 용도로 사용하는 제품. 각종 대형 장비 파트 클리닝, 대형 구조물 국부 클리닝, 용접선 산화막 제거, 문화재 클리닝 등 다목적으로 널리 사용 - 100P-S : 분리형(Split) 모델로 시스템에서 레이저 모듈을 분리하여 손으로 들고 다닐 수 있는 휴대용 레이저 세정 장치. 파워 모듈에서 레이저 모듈까지 15m, 레이저 모듈에서 세정헤드까지 5m, 총 20m 영역으로 자유롭게 클리닝할 수 있다는 장점이 있으며, 이는 조선소와 같이 많은 블록이 있어 바퀴로 이송이 불가한 작업장에서 대면적으로 효과적으로 이동하며 클리닝이 가능 100P-M / 100P-C / 100P-S
④ 30M (Mold cleaner)
반도체 패키징 몰드 세정용으로 개발한 레이저 세정장비입니다. 반도체 패키징 라인에서 작업자들이 가장 기피하는 공정은 바로 패키징 몰드 세정 공정으로, 몰드 세정에 적용하는 멜라민이라는 소재가 매우 악취가 심하고 두통을 유발하기 때문입니다. 즉, 작업자가 작업을 기피하는 유해공정을 청정 레이저 세정으로 대체하여 작업환경을 개선할 수 있으며, 경기 변동에 큰 영향을 받지 않고 지속적으로 판매가 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 반도체 Mold (금형) 표면 세정 전용 모델로 이동형 레이저 세정 장치. - 표면손상 없는 부드러운 금형 세정을 위한 30W 파이버 전송 방식 레이저 적용. - 반도체 몰드캐비티(Mold Cavity)를 한번에 세정하기 위한 대면적 라인스캔 광학계 장착 (라인폭 최소 100mm, 최대 300mm) - 작업자 안전을 위한 스캔헤드 보호커버와 장착 확인 센서 및 인터록 설치 - 다양한 몰드를 자동세정하기 위한 레시피 방식의 GUI 구현 - 특허 기술을 이용하여 독창적 스캔헤드 구조 및 작동으로 효율적인 금형 세정 구현- 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능 - Semi-S2 인증 제품 [30M] 패키징 몰드 세정장비
⑤ CL100 (이차전지 실링툴 세정 장비)
이차전지는 파우치형, 원통형 그리고 각형 등 세가지 방식이 서로 경쟁하고 있습니다. 이 중 파우치형 전지는 생산공정에서 봉지저럼 생긴 파우치에 전지를 넣고 마지막으로 봉지 끝단을 밀봉해야 합니다. 밀봉 작업은 상하 씰링 툴을 이용해 열 압착하는 방법을 쓰고 있으며, 해당 씰링 툴이 오염되면 밀봉작업이 불량 판정을 받기에 해당 세정 공정이 중요합니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 파우치형 이차전지 봉지장비의 압착 지그 표면 세정 전용모델로 이동형 레이저 세정 장치. - 표면손상 없는 지그 세정을 위한 100W CO2 레이저 사용 - 특수 설계된 미러 전송 6축 레이저빔 전송 인공팔 적용. - 압착 지그를 한번에 세정하기 위한 대면적 라인스캔 광학계 장착 (라인폭 최대 250m, 폭 30mm) - 작업자 안전을 위한 스캔헤드 보호커버와 장착 확인 센서 및 인터록 설치 - 다양한 형상의 지그를 자동세정하기 위한 레시피 방식의 GUI 구현 - 레이저빔 스캔 헤드가 중요한데, 아이엠티의 특허 기술을 이용하여 독창적 스캔헤드 구조 및 작동으로 효율적인 인라인 세정 구현. - 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능. - 미국 설치 목적으로 UL 인증 추진 중. [CL100] 이차전지 실링툴 세정장비
(나) CO2 Cleaner
① CO2 Controller (기본형)
동 제품은 모듈 형태로 판매될 수 있으며, 많은 사업장에서 자동화 장비 형태의 완제품 상태의 장비를 원하기 때문에 자동화 장비업체들이 아이엠티의 해당 모듈 제품을 장착하여 다양한 용도로 장비를 고객들에게 공급하고 있습니다. 아이엠티는 자동화 업체들이 이 제품을 장착하여 고객의 요구 사항을 만족시킬 수 있도록 기술 지원을 제공하고 있습니다.
<제품 기능 및 특장점>
㉮ 모델명 : SM201 - Channel Design - Pen Type Nozzle 1개 - Bar Type Nozzle (최대 90 mm 폭) - 소형 정밀제품 세정용
㉯ 모델명 : SM202 - 2 Channel Design - Pen Type Nozzle 2 개 - Bar Type Nozzle (최대 180mm 폭) - 소형 정밀제품 세정용
㉰ SM204 - 4 Channel Design - Pen Type Nozzle 4개 - Bar Type Nozzle (최대 360 mm 폭) - Display 등 중대형 정밀 제품 세정용 - 대면적 세정용 [SM201] MicroJet
② CO2 Nozzles (기본형)
노즐 제품은 크게 Pen type & Bar type으로 나뉩니다. 같은 Pen type 노즐 중에서도 CO2 입자 크기, 즉 세정 강도의 크기에 따라 Soft nozzle, Hard nozzle, Super nozzle로 나뉘는데, 이외에도 목적에 따라 더 많은 노즐이 있고 지속적인 개발이 이루어지고 있습니다.
Soft nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자가 작아(<40um) 모재에 가하는 충격량이 작고 초미세 파티클 제거 능력이 우수합니다. 따라서 모재 손상이 쉽게 되는 패턴 웨이퍼, MEMS, 칩 등에 존재하는 미세 이물을 제거하는 목적으로 활용합니다.
Hard nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자 크기가 약 200um 이하로 충분한 충격량을 가지고 효과적인 세정을 할 수 있습니다. 비교적 모재가 안정적인 디스플레이, PCB, 유리, 정밀광학부품 상에 존재하는 각종 이물을 제거하는데 활용됩니다.
Super nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자 크기가 약 500um 정도로 큰 충격량으로 강력한 세정력을 가지고 있습니다. 금속, 플라스틱, 세라믹과 같이 충분한 경도를 가진 모재 표면상에 강하게 부착된 이물을 제거하는 데 사용합니다. 테스트 소켓 디버링, 플럭스 제거, 금형 표면상의 이물 제거 등에 널리 활용됩니다.
[Pen type nozzle(soft/Hard/Super) / Bar type nozzle(90/180/360/720mm)]
③ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100M, DanDi)
미국의 대표적 DRAM 제조기업인 M사와 협업으로 개발에 성공하여 HBM 반도체 생산공정에 적용한 최초의 CO2 Wafer Cleaner입니다. 무엇보다도 향후 반도체의 기술 발전 방향은 EUV 기술 적용에 의한 Pattern 미세화와 3D 수직 적층기술의 확대라는 사실에 대해 모든 전문가의 의견이 일치하고 있습니다. 즉, HBM처럼 반도체를 적층하는 데 Particle이 큰 이슈로 부각되고 있으므로 아이엠티는 본격적으로 시장에 장비를 소개하고 마케팅을 전개해 나갈 계획입니다.
<제품 기능 및 특장점>
- HBM 반도체 웨이퍼를 자동 세정하는 전자동 CO2 세정 장비 - 10um 이상 파티클을 95% 이상 제거 - 2개의 챔버에서 동시에 세정을 진행해 Throughput이 빠름 (>40wph) - 300mm 웨이퍼 세정이 가능 - CO2 세정 노즐 이외 2개의 추가 노즐을 사용해 재오염의 없는 세정이 가능. - 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적. - 반도체 FAB 용 링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비 - SEMI-S2 인증 획득 - 통신규약 SECS/GEM 만족 [C3100M] HBM 반도체 Wafer 세정장비
④ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100)
C3100M 하위 모델로서 Wafer 상태의 카메라 모듈 부품 세정에 적용되는 장비입니다.
<제품 기능 및 특장점>
- C3100M의 하위버전 - 링프레임 웨이퍼를 자동 세정하는 전자동 CO2 세정 장치 - 카세트로 로딩되는 웨이퍼를 2개의 클리닝 챔버에 자동으로 세정. - 2개의 챔버에서 동시에 세정을 진행해 Throughput이 빠름 (>60wph) - 200mm & 300mm 웨이퍼 세정이 가능하며, MEMS 웨이퍼, CMOS 웨이퍼, 글라스 웨이퍼 등의 표면에 존재하는 미세 파티클성 이물을 제거하는 능력 탁월. - CO2 세정 노즐 이외 2개의 추가 노즐을 사용해 재오염 없는 세정이 가능. - 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적. - 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능 - 링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비 - CE 인증 제품 [C3100] 링프레임 웨이퍼 세정장비
⑤ CO2 자동화 장비 (모델명 : C2200)
해당 제품은 휴대폰 카메라 모듈 혹은 그 부품류 등을 매거진, 카세트, 트레이에 담아 대량으로 세정할 수 있도록 개발된 제품입니다. 아이엠티 CO2 세정 장비에 최적화된 자동화 장비로 개발되어 있어 별도 자동화 작업 없이 고객의 생산 현장에 즉시 적용이 가능합니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 매거진, 카세트, 트레이 타입 자재 자동 로딩, 자동 CO2 세정 시스템 - 2개의 클리닝 라인 구성 가능함. 빠른 Throughput 달성. - 90mm Bar type nozzle 장착하여 One Path 세정이 가능함. - CMOS Image Sensor, Color Filter, 미소광학부품, FPCB와 Substrate PCB 및 센서 모듈 표면에 존재하는 미세 파티클을 제거하는 능력 탁월. - 90mm 이상 Tray 경우 노즐 확장을 통한 Customizing 세정 가능. - 강력한 집진 장치를 통한 재오염이 없는 세정이 가능. - 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적. - 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능 - 사각형 형태 캐리어 세정 전용 자동 CO2 세정 - CE 인증 제품 [C2200] CO2 자동화 장비
(다) EUV Mask용 레이저 응용 장비
① MLB-500, MLC-600
EUV 포토레지스트의 노광 후 막의 활성화를 위한 Hard Baking 장비로 반도체 포토리소그래피 공정의 레이저 PEB(노광후 베이킹) 시스템입니다. 이 제품은 글로벌 반도체 S사와 공동개발 Project (JDP)에 의해 개발된 제품으로 현재 공정에 적용되어 활용되고 있습니다. 이 제품은 아이엠티의 대표적 반도체 전공정 장비로서 EUV Mask의 패턴 해상도를 높이는 것이 반도체 공정의 출발점이기 때문에, 아이엠티는 해당 제품의 미래를 매우 밝게 보고 있습니다. 참고로 이 장비는 반도체 7나노 공정 이하에서 특히 효과가 있어 향후 반도체 공정의 미세화가 심화될수록 매출 증대가 기대됩니다.
<제품 기능 및 특장점>
- 국내 최초 EUV 공정 장비 - 일반 Optical Mask에 적용하는 Hot Plate 대비 EUV Mask 패턴의 선폭 거칠기 향상(LWR) - 레이저 PEB 공정에 최적화 - 양산적용 중 (공정 필수장비) - 실시간 레이저 빔의 형상을 모니터링하는 기능 포함 - FAB Automation 규격 만족 - SECS/GEM 통신 규약 만족 - OHT 방식 Mask 공급 [MLB-500] EUV Mask용 레이저 Baking 장비
(라) 부품사업
카메라 모듈 중 Camera Auto focus, OIS에 들어가는 부품인 Coil-Ass'y를 제조하여 카메라 모듈 생산업체에 납품하고 있습니다. 베트남 현지 카메라모듈 제조업체에 기납품된 CO2 세정 장비에 대한 서비스 센터 설립이 필요한 상황에서 비용 대비 투자효과를 극대화하는 방안으로 핵심 부품인 코일 제조사업을 동시에 추진하였습니다. 공장 내에 코일 제조사업과 서비스센터를 동시에 운영하여 인력 활용 및 영업 측면에서 시너지 효과를 기대하고 있습니다.
2) 주요 제품 등의 매출현황
주요 제품 등의 매출현황
7. 매출 및 수주상황
1) 매출실적
레이저 및 CO2 건식 세정 사업부문의 매출은 고객사의 투자 계획에 따라 개별제품의 변동은 일부 발생하지만, 다양한 고객군을 보유하고 있으므로 전체적인 실적은 매년 안정적인 추세를 보이고 있습니다.
레이저 및 CO2 건식세정 사업부문의 2023년 반기 실적 기준 연환산 매출 실적은 2022년 대비하여 약 5.4% 소폭 감소할 것으로 예상됩니다. 글로벌 및 반도체 경기 악화에 따른 투자 계획 감소의 영향으로 소폭 감소하였으나 2023년 하반기 및 2024년 이후 개선될 것으로 예상하고 있습니다. EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업의 경우 최근 신규 장비에 대한 매출은 발생하지 않았으나, 기 납품된 장비에 대한 A/S 활동으로 매출이 발생하고 있습니다. 2020년 시작한 부품사업의 경우 2023년 반기 매출은 약 1,165백만원이며, 부품 사업은 이후 비슷한 수준의 매출 유지 또는 점진적 성장이 가능할 것으로 예상하고 있습니다.
매출실적
2) 주요매출처
주요매출처
3) 수주 상황
고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로 제품을 생산 및 납품하고 있습니다. 제조 및 납품 공정을 포함하여 단기간 내에 매출로 인식하고 있어 수시로 변동되는 수주 및 납기일자를 특정하기가 어렵습니다.
8. 원재료 및 생산설비
1) 원재료 매입현황
원재료 매입현황
2) 원재료 가격변동추이
원재료 가격변동추이
레이저 사업의 원재료 비중이 중요하게 관리되고 있습니다. 핵심 부품인 레이저 모듈의 경우 달러 기준으로 거래가 되고 있으며, 지난 3년간 달러 기준 매입가격은 변경이 없거나 일부 하향조정 되었습니다. CO2의 경우, 핵심 부품인 노즐 외에는 주요 원재료가 없어 기재하지 않았습니다. 다만, 환율의 변동에 따라 가격의 변동이 발생할 위험성은 보유하고 있습니다.
3) 생산능력 및 생산실적
핵심 모듈을 설계, 개발하고 외주 생산을 통해 제품을 공급받은 후 제품에 대한 최종 조립 및 검수 후 고객에게 장비를 납품하고 설치 진행하고 있습니다. 아이엠티는 핵심모듈 생산에만 집중할 수 있는 생산구조이므로 갑작스러운 고객의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응할 수 있습니다.
생산능력 및 생산실적
4) 생산설비
생산설비
5) 설비의 신설ㆍ매입 계획
주력사업의 증설 및 신규사업에 대한 신설 등을 고려하여 공장 부지와 건물에 대해 추가 확보를 계획하고 있습니다. 2023년 하반기 공모자금 유입 후 2024년부터 2026년까지 약 72.5억원의 자금을 건축물 신축 및 공정 장비 증설 등에 투자할 계획으로, 해당 건축물은 주요 매출처에 대한 영업활동에 유리한 위치에 건축 예정입니다. 제조현장과 연구개발 등 활용하는 공간을 구분하여 각 구역 동선에 따른 생산 효율성을 고려하여 건축설계 및 설치작업 등을 진행할 예정입니다.
설비의 신설ㆍ매입 계획
IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다. 투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.
