[2024년 신규상장 IPO] 아이씨티케이(ICTK Co., Ltd.)

2024년 신규상장 IPO기업 아이씨티케이 주식회사(ICTK Co., Ltd.)에 대해 알아보자.

2024년 신규상장 IPO 아이씨티케이

 

반도체 제조업 - 아이씨티케이 -

아이씨티케이는 세계 최초로 복제방지기능(PUF, Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사입니다. 아이씨티케이는 세계 최초로 차세대 'PUF(Physically Unclosable Function)' 기술과 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업입니다. 솔루션에는 인증, 보안 메모리, 보안 부팅, S/W 및 F/W 보호, 통신 장치 및 서비스를 위한 보안 데이터 전송이 포함됩니다. 아이씨티케이는 VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 등록 및 출원하고 있으며, PUF IP, PUF 보안 칩, PUF 기반 보안 모듈/장비, 보안 플랫폼을 포함한 보안S/W 솔루션/펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업활동을 영위하고 있습니다.

1. 예비심사청구 및 회사개요

1) 예비심사청구 개요

    ▶ 심사청구일 : 2023.10.20.

    ▶ 상장(예정) 주식수 : 13,133,596 주

    ▶ 공모(예정) 주식수 : 1,970,000 주

    ▶ 상장주선인 : 엔에이치투자증권주식회사

    ▶ 감사인 : 삼도회계법인

2) 회사 개요

회사명	[코스닥] 아이씨티케이	회사영문명	ICTK Co., Ltd.
설립일	2017. 10. 18.	국적	대한민국
대표이사	이정원	대표전화
종업원수	48 명	홈페이지	ICTK
업종	반도체 제조업	기업구분	벤처
주요제품	PUF반도체,보안솔루션(보안반도체,정보통신모듈기기,정보통신용반도체) 제조,개발
본점소재지	경기도 성남시 분당구 판교로 323 3층(삼평동, 투썬벤처포럼빌딩)
결산월	12월	주당액면가	500 원
매출액(수익)	2,567 (백만원)	법인세차감전계속사업이익	-10,772 (백만원)
순이익	-10,772 (백만원)	자기자본	-31,128 (백만원)
최대주주	이정원	최대주주 지분율	15.09 %

 

2. 공모 일정 및 내용

1) 공모개요

• 모집(매출)가액 모집(매출)총액 인수금액 및 인수대가는 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인 13,000원 ~ 16,000원 중 최저가액인 13,000원 기준입니다. 참고목적으로 희망공모가액 최고가인 16,000원 기준 금번 공모의 모집(매출)총액은 31,520,000,000원입니다.
• 일반 / 기관 청약자 청약일: 2024년 05월 07일 ~ 05월 08일(2일간)

2) 공모방법

<일반공모>

<청약대상자 유형별 공모대상 주식수>

3) 수요예측 공고 및 수요예측 실시

구분	내용
공고 일시	2024년 04월 24일(수)
기업 IR	2024년 04월 22일(월) ~ 2024년 04월 30일(화)
수요예측 일시	2024년 04월 24일(수) ~ 2024년 04월 30일(화)
공모가액 확정공고	2024년 05월 03일(금)

• 수요예측 안내공고는 2024년 04월 24일 대표주관회사인 NH투자증권㈜의 홈페이지(https://www.nhqv.com)에 게시함으로써 개별 통지에 갈음합니다.
• 수요예측 마감시각은 한국시간 기준 2024년 04월 30일(화) 17:00 임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시각 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.

 

4) 보유지분의 상장 후 의무보유 기간 연장(보호예수)

금번 공모예정주식 및 상장주선인의 의무인수분을 포함한 아이씨티케이의 상장예정주식수(보통주) 13,133,596주 중 최대주주인 이정원 대표이사가 보유한 1,675,428주(상장예정주식수 기준 지분율 12.76%)의 의무보유 기간은 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 따르면 상장일로부터 1년이나,상장 이후 안정적인 경영 및 투자자 보호 조치 차원에서 자발적으로 의무보유 기간을 2년 추가하여 상장일로부터 3년간 한국예탁결제원에 의무보유합니다.

또한, 주요주주인 유승삼, 김동현, 최병덕, 김동규가 보유한  1,580,395주(상장예정주식수 기준 지분율 12.03%)의 의무보유 기간은 마찬가지로 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 따르면 상장일로부터 1년이나,상장 이후 안정적인 경영 및 투자자 보호 조치 차원에서 자발적으로 의무보유 기간을 2년 추가하여 상장일로부터 3년간 한국예탁결제원에 의무보유합니다.

이외 미등기임원 등 최대주주등은 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 따라 상장일로부터 1년간 한국예탁결제원에 의무보유합니다. 다만, 관계회사 뷰로베리타스아이씨티케이(주)의 임원인 진봉재의 경우 보유주식의 50%인 198,060주는  자발적으로 의무보유 기간을 1년 추가하여 상장일로부터 2년간 한국예탁결제원에 의무 보유합니다. 따라서 이외 최대주주등이 보유한 448,994주(상장예정주식수 기준 지분율 3.42%)는 상장일로부터 1년간 의무보유하며, 198,060주(상장예정주식수 기준 지분율 1.51%)는 2년간 의무보유합니다.「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1조 2항 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인의 최대주주등이 소유하는 주식등을 취득한 자에 해당하는 20인이 보유한 123,900주(상장예정주식수 기준 지분율 0.94%)는 상장일로부터 1년간 의무보유합니다. 아이씨티케이는 2023년 10월 씨앤아이레저산업㈜ 및 2개 조합에 제3자 배정 방식으로 주식을 발행하였으며, 해당 지분증권은 예탁원에 예탁 후 예탁일로부터 1년간 해당 증권을 인출하거나 매각하지 않기로 하는 내용의 계약("전매제한조치")를 체결하여, 2023년 10월 23일부터 2024년 10월 15일까지 의무보유됩니다.

그 외「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제4호에 따라 상장예비심사신청일로 부터 투자기간이 2년 미만인 벤처금융 및 전문투자자가 보유한 주식에 해당하는 유티씨뉴딜벤처투자조합 등 4개 조합이 보유한 771,292주(상장예정주식수 기준 지분율 5.87%)는 상장일로부터 1개월간 의무보유합니다.

그 외 벤처금융 및 전문투자자, 기타주주가 보유한 주식 중 3,915,527주(상장예정주식수 기준 지분율 29.81%)에 대해서는 투자자 보호 및 주가 안정성을 제고하기 위해 「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제7호에 의거하여 1개월/2개월/3개월간 자발적 의무보유를 진행할 예정입니다.

한편, 코스닥시장 상장규정 상장규정 제13조제5항제1호에 의거하여 상장주선인인 대표주관회사 NH투자증권㈜는 공모물량의 3% 혹은 10억원의 금액 중 3%에 해당하는 수량인 59,100주를 추가로 인수하게 됩니다. 상장주선인의 의무 취득분은 상장 후 3개월간 의무보유됩니다.

상장 및 희석 후 유통제한 및 유통가능 주식수 현황

기존주주 2,394,311주(17.45%)와 신규주주 2,107,400(15.36%)를 합한 총 4,504,711(32.80%)가 상장 직후 유통가능한 물량입니다. 투자에 참조하시기 바랍니다.

5) 주식매수선택권 행사에 따른 지분희석 및 잠재 물량 출회 위험

현재 주식매수선택권 부여 내역은 아래와 같으며 미행사 주식매수선택권은 증권신고서 작성일 3.21일 현재 491,400주로, 이는 공모 후 발행주식총수의 3.74%입니다. 향후 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 시장에 출회될 경우 아이씨티케이의 상장 후 주가에 희석화 요인으로 작용하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 상기와 같이 출회 가능한 물량에 대해 반드시 유의하시기 바랍니다.

주식매수선택권 부여현황

 

3. 회사의 주요 연혁

연	월	내용
2017	10	주식회사 아이씨티케이홀딩스(현, 아이씨티케이) 설립
	11	자회사 주식회사 아이씨트러스트키 설립
2018	03	대표이사변경 (김동현 사임/ 유승삼 취임)
	03	주식회사 아이씨트러스트키 흡수합병
	05	주력제품 G3 (Giant-3) 보안칩 양산
2019	12	대표이사 변경 (유승삼 사임/ 이정원 취임)
2020	04	GSA에 VIA PUF 백서 기고(Via PUF Technology as Root of Trust in IoT Supply Chain)
	12	PUF 보안 기술 ISO(국제기술표준기구)정식 등재 ISO/IEC 20897-1
2022	01	GSA IoT보안분과 RoT 리딩업체로 선정
	07	G3 - KCMVP H/W Level2 인증 획득
2023	03	미국 산호세 소재 Rambus와 MoU 체결 및 공동 IP 제안 진행
	04	2023 과학기술정보통신부 우수기업 대표상 수상
	07	주식회사 아이씨티케이홀딩스에서 주식회사 아이씨티케이로 상호변경

 

4. 주주에 관한 사항 (기준일 : 24.03.21)

1) 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2) 5% 이상 주주의 주식소유현황

3) 소액주주현황

 

5. 사업의 내용

㈜아이씨티케이(이하, 아이씨티케이 또는 ICTK)는 글로벌 보안 트랜드에 맞게 독자적인 보안 IP 기반 Security System-on-Chip (SoC) 및 소프트웨어를 아우르는 수직화 된 보안 기술을 구현한 회사입니다. 기존 외부에서 ID를 주입하고 메모리에 저장하는 S/W방식의 보안칩은 해킹 기술의 발전에 따라  위협이 증가되고 실제로 다양한 해킹 사례들을 겪고 있습니다. 아이씨티케이는 반도체 제조공정에서 발생하는 편차를 활용한 "Inborn ID” 생성 기술인 "Physically Unclonable Function(PUF:  ISO/IEC 20897)"를 VIA PUF라는 아이씨티케이의 독자적 기술을 통하여 PUF 기술 중 세계최초로 양산화에 성공하였습니다. 아이씨티케이의 VIA PUF 보안칩은 수많은 IoT 기기가 연결되는 Hyper-Connected(초연결) 시대에 IoT 기기간에 신뢰하며 소통할 수 있는 신뢰점(Root of Trust)를 제공하고 있습니다. 

기존의 S/W방식의 키 보관은 해커들의 해킹 기술이 발전함에 따라 위협수준이 점점 증가(ISO/IEC 20897-1, Information security, cybersecurity and privacy protection-physically unclonable functions, part1, security requirements)하고 있습니다. PUF 보안칩은 마치 외부에서 만들어준 이름표를 붙여 쓰는 취약한 방식에서 벗어나 외부 개입 없이 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념입니다.  따라서, PUF 값을 기반으로 키를 생성하는 경우 각 객체의 ID가 변조되거나 노출될 가능성이 없어 신뢰성이 높아지고, 보다 간략한 인증과 통신을 가능하게 해주는 장점이 있습니다.

Hyper-Connected(초연결) 시대에는 한곳에서의 보안 취약점이 전체 네트워크로 번질 수 있어 수많은 통신장비, 센서, 기기 등에 대한 데이터, 컨트롤 관리 등에 대한 보안 문제가 크게 대두되고 있습니다. 기존 보안칩, 통신 모듈/칩, OS 및 보안관리 솔루션을 모두 별개로 구매, 자체개발 또는 외주개발하여 완성하고 관리하는 구조에서는 각 요소들의 integration 과정에서 보안적 취약점이 빈번히 발견되었습니다. 이에, 전체 보안 Vertical의 뿌리에서 시작하여 모든 보안 요소들을 하나로 이어줄 수 있는 신뢰점(Root of Trust)이 필수가 되었고, 세계반도체협회인 GSA(Global Semiconductor Alliance)에서도 안전한 IoT 보안 생태계를 구축하기 위해서는 PUF를 기반으로 한 신뢰점(Root of Trust)이 필수적으로 필요하다고 이야기하고 있습니다. 신뢰점(Root of Trust)은 암호화 시스템 내에서 항상 신뢰할 수 있는 소스입니다. 암호화 보안은 데이터를 암호화 및 해독하고 디지털 서명 생성 및 서명 확인과 같은 기능을 수행하는 키(Key)에 의존하기 때문에, 얼마나 높은 수준의 신뢰점을 제공할 수 있는지가 보안의 수준을 결정하는 중요한 역할을 합니다. 

PUF는 가장 높은 수준의 신뢰점을 제공하지만, 양산에 있어서는 온도/습도 등 환경변화에 취약하다는 기존의 능동소자 기반의 PUF 기술이 지니고 있는 한계점을 수동소자인 VIA홀을 기반으로 하는 VIA PUF 기술을 상용화에 성공하여 기술적 차별성을 가지고 있습니다. 또한, 아이씨티케이는 독자 개발한 신뢰점IP를 기반으로 보안칩, 모듈, OS, 솔루션을 통합한 IoT 보안 플랫폼을 구축하여 계속적으로 사업영역을 확대해 나가고 있습니다. 아이씨티케이는 통신환경의 발달, IoT 기기의 사용량 증가, 해킹 위협에 증가하는 시장 환경에서 VIA PUF 기반으로 세계에서 가장 안전하고 경쟁력 있는 보안칩을 공급하는 보안 반도체 설계 전문회사입니다.

 

6. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 내용

모든 사물들이 인터넷에 연결이 되는 사물 인터넷(IoT)의 시대가 되면서 한 기기에서의 보안 취약점은 네트워크로 연결된 모든 기기와 통신 데이터로 영향을 미치는 보안적 취약성을 내포하는 결과를 만들고 있습니다. 따라서 IoT 간 안전한 인증과 데이터 보호의 근간이 되는 신뢰점(RoT)을 제공하는 보안기술은 필수로 사용되어야 합니다. 그러나 기존 소프트웨어 방식의 신뢰점은 역공격(Reverse Engineering, 해킹)에 취약하여 PUF 기반의 신뢰점을 내포한 보안칩(보안 SoC)이 필수 요소로 자리잡아가고 있습니다(ISO/IEC 20897).

아이씨티케이의 VIA PUF 기술은 기존의 능동소자를 기반으로 하는 PUF 기술들이 가지고 있는 항상성 문제를 오류정정코드(ECC, Error Correction Code) 없이 근본적으로 해결한 기술입니다. 또한 아이씨티케이는 VIA PUF 기술 외에도 IoT 간 안전한 인증과 데이터 보호의 근간이 되는 신뢰점(RoT)를 제공하는 보안기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 보안칩을 설계하여 공급하고 있습니다. 나아가 아이씨티케이는 보안칩을 활영한 보안 모듈, 보안 디바이스, 보안 플랫폼 및 솔루션을 공급하고 있습니다.

ICTK 제품군

아이씨티케이의 보안칩을 포함한 보안 제품은 "통신으로 연결된 장치 (Connected Device)"에 모두 사용될 수 있으며, 무선과 유선으로 연결된 기기들에 대해서 기기와 통신을 보호하는 가장 강력한 수단이 됩니다.

(가)  IP(Intellectual Property)

가) VIA PUF IP

VIA PUF 기술은 반도체의 생산 공정상에서 VIA홀을 크기를 조절함으로써 발생하는 편차를 이용하여 다른 값을 생성하는 방법입니다. PUF는 “태생적으로 복제가 불가능한 Unique한 ID”를 만들어 내게 됩니다. 흔히 Inborn ID라고 불리는 이러한 물리적인 ID는 마치 사람으로 비유하면 지문이나 홍채의 역할을 한다고 볼 수 있습니다. PUF의 다른 말은 “반도체 지문” 또는 “반도체 DNA”로서 사람의 지문과 같은 Unique한 값을 각각의 반도체가 가지고 있는 것이며, 이것은 암호로 사용이 될 수 있습니다.

나) RoT(Root of Trust: 신뢰점) IP

RoT(Root of Trust: 신뢰점)는 암호화 시스템 내에서 항상 신뢰할 수 있는 근간(root)입니다. 암호화 시스템은 암호화 키를 이용, 데이터를 암호화하고 디지털서명 생성 및 서명 확인과 같은 기능을 수행합니다. 

다) Cyrptographic Algorithm(암호 알고리즘) IP

암호화 시스템에서는 비대칭키 방식과 대칭키방식의 알고리즘을 사용하며, ECC, PQC와 같은 비대칭키 시스템을 가지고 있고, 키 교환 이후에는 연산을 빠르게 하기위해서 AES, SEED와 같은 대칭키 알고리즘, 그리고 해쉬와 같은 단방향 연산을 하는 SHA와 같은 알고리즘들을 하드웨어로 만들어서 가속하게 되며, 이러한 다양한 암호 알고리즘에 대한 IP를 보유하고 있습니다. 

라) TRNG IP 

대칭키 방식등에서 사용되는 키는 진난수를 사용하여 필요할 때 난수를 생성시켜야합니다. TRNG(True Random Number Generator, 진난수생성기)는 보안에서 중요한 요소중의 하나입니다. TRNG Core는 NIST SP 800-90A/B 규격의 랜덤성을 만족합니다. 진난수생성기는 시중의 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기)에 필적할 만한 수준의 엔트로피를 가지고 있습니다.

(나) 보안칩(SoC)

RoT(Root of Trust) 는 암호화 시스템에서 항상 신뢰할 수 있는 시작점입니다 암호화는 데이터를 암호화하고 복호화하며, 디지털 서명을 생성하고 확인하는 등의 기능을 수행하게 됩니다. 이 기능을 수행하는데 가장 중요한 것은 키이며, 키를 보호하기 위해서 강력한 하드웨어 모듈을 사용하게 되며, 가장 강력한 하드웨어 모듈을 구현하는 것은 SoC로 구현하는 것입니다. 

아이씨티케이의 Root of Trust는 PUF로 물리적으로 복제 불가능한 Unique ID를 생성하는 함수, 그리고 그 Unique ID를 기반으로 인증서를 생성하는 ECC를 하드웨어적으로 가지고 있어, 빠른 속도를 자랑합니다. 내부에서 키를 생성하며, Private Key는 PUF로 생성된 ID로 암호화된 Secure Storage에 한번 더 하드웨어 기반의 암호화 알고리즘을 사용해 암호화한 후 저장되어 태생적으로 유출될 수가 없는 구조를 가지고 있습니다. 또한 암호화에 필요한 키를 보호하고, 암/복호화에 필요한 AES, RSA 그리고 디지털 서명을 위한 SHA를 하드웨어적으로 하나의 칩에서 구현하여 암호화에 대한 하드웨어적 가속 기능을 제공하고 있어, 고객 입장에서는 고객 입장에서 고가의 기존 MCU에서 구동 시키던 크립토/암호 알고리즘을 보안칩에서 연산하도록 하여 MCU의 부담을 낮출 수 있어 MCU 비용을 절감하면서 보안성을 높일 수 있습니다.

VIA PUF 기반의 보안칩

사물인터넷(IoT)의 확산에 따라 이러한 하드웨어적인 강력한 RoT 칩은 매우 중요합니다. 사용 수량이 많은 IoT 기기는 해킹이 되면 DDoS로 서버를 공격할 수 있으며, 오염된 정보를 빅데이터 시스템에 제공할 수 있습니다. 이러한 해킹을 피하기 위해서 안전하고 신뢰할 수 있는 IoT 생태계(Trusted IoT eco System)를 구성하는 시작에 RoT SoC가 있습니다.

(다) 보안모듈/디바이스

가) eSIM/USIM

아이씨티케이는 PUF 기반의 Single Core Root of Trust Chip에서 기능을 확장하여 eSIM 기능을 제공하는 칩셋을 제공합니다. IoT 기기에서 Root of Trust 기능으로 IoT 시스템을 보호하며, 가입자 인증을 위한 eSIM 기능을 함께 제공함으로써 Connected IoT 디바이스에 대한 보안성과 통신 기능을 동시에 한 개의 칩을 사용하여 적용할 수 있습니다. Root of Trust 기능을 통해서 보안 통신이 가능하므로, IoT 기기에서의 시스템의 보안, 통신의 보안, 기기인증 기능을 제공합니다. 

eSIM 기능을 제공하기 위해서 Interface로 ISO/IEC 7816 H/W 인터페이스를 제공하며, eSIM에서 요구되는 저전력 요구사항을 만족하여, 외부전원이 없이 배터리로 구동되는 IoT 기기에도 적용할 수 있는 사양을 갖추었습니다. 또한 향후 퀀텀 컴퓨터의 시대에 대응하기 위해서 Post Quantum Cryptography(PQC) 알고리즘을 가속하기 위한 하드웨어 기반의 곱셈기가 탑재되어 PQC 알고리즘이 칩에서 구동될 때 가속할 수 있는 기능을 가지고 있습니다. 

나) qTrustFi, qTrustCombo (Wi-Fi, BLE Module)

통신 기능이 탑재되지 않은 기기에 통신을 할 수 있도록 기본적인 통신기능을 탑재하고, 통신은 보안칩으로 암호화 통신을 할 수 있도록 만들어진 모듈입니다.

- Secure IoT Module with WiFi / BLE 

- 2.4GHz / UART, I2C, PWM, ADC, GPIO 

- 27mm * 20mm * 24mm / 20 pin 

- AWS IoT Core Certified in mid-February 

다) qTrustPCI (PCIe Module)

서버 등에서 USB 형태의 탈착이 용이한 점이나 미관상 또는 보안상의 문제점을 해결하기 위해서 서버안의 PCI 슬롯에 직접 꽂을 수 있는 형태의 인터페이스를 가지고 있으며, 기존의 USB가 하나의 보안칩을 지원하지만, TrustPCI는 최대 512개 까지의 칩을 하나의 보드에서 지원할 수 있습니다. 크게 두가지 타입으로 랩탑에 장착을 할 수 있는 qTrustPCI Mini와 서버급에 장착을 할 수 있는 qTrustPCI가 있습니다.

라) qTrust USB

보안칩을 USB 인터페이스 형태로 만든 것이며, PC/랩탑/스마트기기 등에서 USB 인터페이스를 가지고 있으면 보안을 제공할 수 있는 형태입니다.

마) LTE/5G Module (Integrated with LTE/5G Modem)

RoT칩을 이용하여 LTE/5G 통신모뎀 형태로 만든 제품입니다. 

- Secure IoT Module with LTE/5G 

- CAT-M1

- Qualcomm MDM9206 

- GPS, GLONASS

바) qTrustNet VPN (WireGuard Protocol based VPN Device)

qTrustNet VPN은 기존의 VPN 서비스의 품질과 관리 포인트에서 많은 고충이 있는 고객들의 요구사항으로 특히, 코로나 시대에 있어서 원격지 근무 등과 같은 온라인상의 업무를 진행하는데 있어서 보안이 필요하며, 사용자로부터 서비스 서버까지 안전한 패킷을 전달을 하는데 그 목적이 있습니다. 

또한 Zero Trust 시대에 필요한 인증을 PUF가 자동으로 인증을 함으로써 Device에 대한 인증과 네트워크 보안이라는 요소를 만족시킬 수 있습니다. 자사의 VPN은 또한, 기존의 TLS 기반 또는 IPSec 기반의 VPN보다 1.3 ~ 4.0배 정도 빠른 WireGuard VPN 프로토콜을 채택하여 Performance 측면에서 월등한 성능을 보이고 있습니다. WireGuard 프로토콜의 경우 인증서를 저장하는 곳이 필요한데, PUF를 사용하여 안정하게 인증서를 저장함으로써 보안성을 한층 높일 수 있는 구조로 구현을 진행하고 있습니다.

(라) 보안솔루션 및 프로젝트

가) PQC(Post Quantum Cryptography)

아이씨티케이는 Post Quantum의 시대에 대비하기 위해서 NIST의 PQC 3rd round에 올라와 있는 NTRU 알고리즘과 CRYSTALS 알고리즘에 대한 기술력을 확보하고 실제 PoC를 통해서 검증을 수행하였습니다. PQC 알고리즘 S/W를 암호화 칩내에서 구현을 완료하였고, H/W 인 Acceleration을 위해서 가속기를 탑재한 칩을 제공할 예정이며, 향후 확정된 알고리즘에 대해서 SoC로 바로 사용할 준비가 되어 있습니다.

Quantum의 특성을 이용한 PUF에 대한 연구를 진행하고 있습니다. Quantum의 특성을 이용하여 만들어진 QRNG(Quantum Random Number Generator)는 TRNG (True Random Number Generator)보다 대략적으로 3배 정도 높은 Entropy를 가지고 있는 것으로 알려져 있습니다. 아이씨티케이는 PQC 알고리즘과 QRNG를 원칩에서 구현한 Dual Quantum 칩에 대한 솔루션을 확보하고 있으며, Post Quantum에 대응하는 가장 강력한 솔루션이 될 것으로 확신하고 있습니다.

나) ISF_FOTA (Firmware Over the Air)

ISF_FOTA는 Firmware를 IoT 기기 등에 유선, 무선을 통해서 다운로드 할 수 있는 기능입니다. 1차 버전은 AWS상에서 기동하며, 아래의 표와 같이 AWS에서 제공하는 FOTA기능을 사용하는 경우 17개의 Step을 진행을 해야 하지만, ISF_FOTA를 이용하는 경우에는 6개의 Step만 진행하면 되는 구조로 되어 있어, 타사 대비 인증절차가 간편한 장점이 있습니다.

다) ISF_KMS (Key Management System)

기존의 Key를 생성해서 Device에 심는 형태의 솔루션에서는 필요한 구성 요소이며, 사업자에서 Flexibility를 위해서 구성하는 경우에 요구하는 플랫폼의 요소입니다.

라) ISF_AUTH (FIDO, HMAC Authentication)

인증 시스템은 ISF 플랫폼의 구성 요소로서 중요한 위치입니다. 실제 고객의 요구사항도 인증 시스템 요청이 많은 상황입니다. 사용되는 부분에서는 Device 인증, 고객에 대한 인증, 서비스에 대한 인증 등을 할 수 있으며, OAUTH를 이용하는 경우에는 소셜 로그인의 형태로 확장도 될 수 있습니다. 

2) 주요 제품 등의 매출현황 및 비중

 

7. 매출 및 수주상황

1) 매출실적

2) 수주 상황

아이씨티케이는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량을 결정하고 있습니다.

 

8. 원재료 및 생산설비

아이씨티케이는 보안 반도체 팹리스(Fabless) 기업으로서 전체 반도체 생산 프로세스 내에서 핵심인 설계 및 생산된 보안칩에 최종 인증서 주입 및 최종 Test 단계를 자체적으로 수행하며, 이를 제외한 나머지 단계는 외주로 진행하고 있습니다.

보안 반도체 생산프로세스

• Wafer Production : 반도체 웨이퍼 생산
• Probe Test (Flash) : 반도체 내 Flash 메모리 불량 검사
• Probe Test (Function) : 암호화칩 내부 논리회로의 불량 검사
• Packaging : Wafer를 감싸는 플라스틱 몰드 패키지화 작업
• Package Test : 패키지 완료 후 양품검사
• Certification Writing : 고객사 별로 요청 받은 인증서 주입 및 Provisioning

1) 주요 원재료

아이씨티케이는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는 팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입 비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이의 기재를 생략합니다.

2) 생산능력 및 생산실적, 가동률

아이씨티케이는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또는 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다. 다만, 고객사 최종 공급 전에 최종 검수 장비 및 고객사 별로 요청 받은 인증서 주입 및 Provisioning 단계에 필요한 장비를 보유하고 있습니다.

아이씨티케이의 보유 설비는 범용 장비로 생산능력은 제품에 따라 소요 시간이 상이하며, 다음과 같이 계산하였습니다.
-  실제 생산실적 / (제품별 사용 비중 x 제품별 1시간 검수가능 수량 x 보유 장비 대수 x 209일 x 8시간)

3) 생산설비

4) 설비 신설 및 매입 계획

5) 외주생산에 관한 사항

외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 & 패키징)으로 분류할 수 있으며, 아이씨티케이가 활용하는 외주공정업체는 장기간 아이씨티케이와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다.

 

IPO준비를 진행 중이거나 신규 상장한 기업을 이해하기 위한 목적이며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.
투자에 관한 결정은 투자자 본인에게 있으며 그 책임 또한 본인에게 있습니다.